1、高通進軍服務(wù)器芯片市場 大戰(zhàn)一觸即發(fā)
英特爾和高通終于要全線作戰(zhàn)了。稱霸移動芯片市場多年的高通(Qualcomm)19日決定更上層樓，將聯(lián)合幕后英雄ARM，挑戰(zhàn)英特爾固守多年的數(shù)據(jù)中心江山。
高通是在投資人會議上宣布這項決定。其實，分析師等待這一刻的到來已有一段時間。長久以來，F(xiàn)acebook等對資料中心規(guī)格有特殊需求的業(yè)者，殷切期盼市場出現(xiàn)英特爾以外的第二個伺服器供應商，并暗示ARM設(shè)計的低功耗IC是可能替代解決方案。
對于使用ARM技術(shù)服務(wù)器的需求主要來自大的網(wǎng)站運營商，他們需要針對特殊工作負荷定制服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。如社交網(wǎng)絡(luò)公司臉譜早先就一直對基于ARM技術(shù)的服務(wù)器表示出興趣。臉譜公司的基礎(chǔ)設(shè)施工程部副總裁Jay Parikh表示，高通公司基于ARM技術(shù)的服務(wù)器使得臉譜能夠重新思考構(gòu)建部分基礎(chǔ)設(shè)施的方法。
據(jù)媒體報導，英特爾目前使用的X86晶片幾乎壟斷伺服器市場，而使用相同晶片設(shè)計的AMD，市占率僅不到3個百分點。
高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示希望提供顧客更好的服務(wù)，并當場秀出一段影片顯示，臉書副總裁Jay Parikh對高通這項決定感到相當興奮。
高通并未透露該公司史上第一顆伺服器晶片何時誕生，但預期未來5年營收將以8~10%的速度成長，而盈余的成長將更為快速。
IDC的調(diào)查顯示服務(wù)器的費用中有50%~70%是用于服務(wù)器的供電和冷卻，這意味著供電和冷卻正成為數(shù)據(jù)中心不堪重負的成本。
ARM架構(gòu)相比現(xiàn)有的X86架構(gòu)服務(wù)器正能有效的降低功耗，英國IT廠商Boston在2012年推出一款高性能計算和大規(guī)模集群的ARM服務(wù)器Viridis，理論上單個服務(wù)器的功率是6W，實測也只是8W。ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片有助于提高能源效率，節(jié)省數(shù)據(jù)中心的運營成本。
編輯點評：在移動端，ARM用群毆策略打得英特爾有點難以招架，回到英特爾的主戰(zhàn)場，不知其會打出什么像樣的反擊來。
2、LED也能用3D打印了
3D打印可以打印武器、打印飛機，但是打印半導體器件還沒有聽說。不過，這一概念已經(jīng)被顛覆了。
美國科學家McAlpine和他來自普林斯頓大學的同事已經(jīng)將5中不同種類的材料混合在一起打印出第一個全3D打印的LED燈了。
在他們發(fā)表在《Nano Letters》上的報告中，研究者描述了五種不同材料的無縫交織，其中包括：1)光致發(fā)光半導體的無機納米粒子;2)一種彈性體基質(zhì);3)作為電荷傳輸層的有機聚合物;4)固體和液體金屬引線;5)UV粘合透明基板層。
該研究團隊的做法包括三個關(guān)鍵步驟。 首先，確定電極、半導體和聚合物具有期望的功能和以可打印的形式呈現(xiàn);接著，小心確保這些材料可溶解于正交溶劑，以免在逐層打印過程中損害到下面層的完整性;最后，這些材料的交織圖案是通過CAD設(shè)計的構(gòu)建體上直接分配來實現(xiàn)的。
科技媒體ExtremeTech報道說，研究小組使用了一臺自己開發(fā)的3D打印機，“現(xiàn)成的3D打印機都無法勝任這項工作。”研究團隊的Ryan Whitwam說。“我們花了半年多的時間和2萬美元才制造出所需要的3D打印機。”
每個量子點LED的底部層都是由銀納米顆粒構(gòu)成的，它們正好將LED與電子電路連接起來。在其頂部是兩個聚合物層，推動電流朝上進入下一層。這里就是真正的“量子點”所在之處——它們是納米級的半導體晶體，是包裹在硫化鋅外殼中的硒化鎘納米顆粒。每當一個電子撞擊這些納米粒子，它們就會發(fā)出橙色或綠色的光。光的顏色可以通過改變納米顆粒的尺寸來控制。頂層是一個比較普通的鎵銦磷材料，用來引導電子遠離發(fā)光二極管。
編輯點評：3D打印雖然還不能替代主流半導體工藝，但是它給業(yè)界提供了一個新的思路。跳出原有的工藝框架，也許是突破半導體工藝極限的新出路。
3、5G網(wǎng)速達4G百倍 有望2020年實現(xiàn)商用
雖然4G網(wǎng)絡(luò)去年底才開始在國內(nèi)投入商用，但通信巨頭早已在研發(fā)未來的5G網(wǎng)絡(luò)。近日在滬舉行的2014全球移動寬帶論壇上，華為表示，2018年將開始部署5G試驗網(wǎng)，2020年可以部署5G商用網(wǎng)。
未來5G是什么樣子?華為輪值CEO徐直軍認為，5G的到來，不僅僅是解決基礎(chǔ)通信的問題，更是解決人與人、人與物、物與物直接的互連。5G的峰值速率，將要達到10Gbps，比目前4G一百多兆的速率快百倍。這樣，大家可以用手機看8K超高清視頻，可以玩一些虛擬現(xiàn)實的游戲。網(wǎng)絡(luò)時延，將要降至1毫秒,可以滿足汽車自動駕駛的需要。同3G、4G時代不同的是，5G時代，可能將不再有制式差別，不同國家、不同行業(yè)的訴求，將統(tǒng)一起來，形成一套全球統(tǒng)一的規(guī)范。這樣，不僅能解決全球漫游的問題，也將大幅度降低設(shè)備、終端成本。
編輯點評：人們對實時通信的貪婪追求催生著無線技術(shù)的飛速發(fā)展，在無線通信的研究歷史上，曾遇到過多個看似接近的天空瓶頸，但一次次都跨越過去了。如今，比4G快百倍的5G技術(shù)的商用也指日可待了，讓我們期待著能早日享受5G時代 “信息隨心至，萬物觸手及”(中國移動首席科學家易芝玲語)的美好生活吧!
4、手機觸控IC崩跌 明年或更糟
近三年大陸手機觸控IC價格狂砍，在無利可圖之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國際大廠決定撤出，轉(zhuǎn)向觸控與驅(qū)動整合的TDDI晶片、指紋辨識晶片發(fā)展，而這個市場只剩下臺灣與內(nèi)地的一些廠商。
目前大陸觸控IC市場為兩岸IC設(shè)計業(yè)者天下，龍頭為F-敦泰，市占率約40-50%，其次為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的中國匯頂，市占率約20-30%，外商則占10-20%，近年來中國本土品牌手機走高規(guī)低價風潮，為了有效降低成本，勢必針對面板、IC晶片等關(guān)鍵零組件進行砍價，IC設(shè)計業(yè)者為了接單搶市，價格砍了又砍，從去年底起到今年第三季，手機觸控IC平均產(chǎn)品價格(ASP)已跌掉25%，5寸以下觸控IC現(xiàn)已殺到 0.6美元，5寸以上觸控IC報價則跌破1美元，明年報價恐還有得跌。
編輯點評：當一種產(chǎn)品只能靠價格戰(zhàn)來贏取市場時，離出局也就不遠了。差異化、向高價值方向轉(zhuǎn)移、提供附加值產(chǎn)品或許是國內(nèi)觸控IC廠商急需考慮的事情吧。
5、德國開發(fā)出Li-Fi無線通信模塊 實現(xiàn)1Gbps傳輸速率
德國弗勞恩霍夫(Fraunhofer)光電微系統(tǒng)研究所(IPMS)最近開發(fā)出一種新的無線通信模塊，能以高達每秒1Gb的速度在長達10公尺距離范圍內(nèi)無線傳輸數(shù)據(jù)。這種光學技術(shù)專為工業(yè)客戶而設(shè)計，目前已提供精巧的客戶評估套件進行測試。
Fraunhofer IPMS開發(fā)的解決方案利用紅外光作為無線傳輸介質(zhì)。所謂的光學無線通信技術(shù)使用的是每秒幾Gb帶寬的國際非管制光譜，在傳輸端與接收端之間毫無阻礙，誤碼率最小化(<10～9)，因而具有傳輸比現(xiàn)有無線解決方案更高十倍資料量的能力。而且，它只需使用用戶數(shù)據(jù)每傳輸字節(jié)約15%的能耗。
開發(fā)人員們已經(jīng)開發(fā)出第一個Li-Fi 熱點原型，以展示這項可在高達10公尺距離范圍內(nèi)實現(xiàn)1Gbps傳輸率的光學無線通信。這款無需驅(qū)動器的收發(fā)器模塊結(jié)合了一個光學收發(fā)器以及具有Gb以太網(wǎng)絡(luò)接口的協(xié)議控制器。因此，這款模塊可易于整合在一般的工業(yè)系統(tǒng)中。Fraunhofer IPMS還提供了一款評估套件，使其能夠在各種不同的應用現(xiàn)場測試Li-Fi HotSpot 的優(yōu)點。
背景補充：Li-Fi是一種全新的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，是Light Fidelity的縮寫，由德國物理學家哈拉爾德·哈斯(Herald Haas)所研發(fā)。它通過改變房間照明光線的閃爍頻率進行數(shù)據(jù)傳輸，每秒傳輸?shù)臄?shù)據(jù)超過10Mb，與典型的寬帶連接不相上下。
編輯點評：在無線領(lǐng)域，光通信的好處是避免了電磁污染，但是遇到障礙就無能為力了。所以，光通信和電磁通信還要和平共處，共同發(fā)展。
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