Brent Przybus
萊迪思半導體公司產品營銷高級總監(jiān)
持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗
萊迪思半導體公司不斷在評估各種制程工藝，力求在成本、功耗、大小和上市時間方面，達到最佳的平衡。然而，萊迪思沒有加入另兩家更大的FPGA廠商的工藝技術競賽。“我們并不是靠擁有最高性能、最大的FPGA來競爭。恰恰相反，萊迪思服務于完全不同的應用領域和市場，如移動設備類消費電子產品，它們需要非常低的成本和功耗。事實上，大多數(shù)的客戶不是太關心我們使用的是哪一代的制程工藝。目前，我們提供130nm、90 nm、65 nm和40 nm工藝技術的器件，包括嵌入式閃存技術。”Brent Przybus表示。
致力于開發(fā)包括架構、封裝、混合信號和設計工具方面的關鍵技術，使我們能夠提供最佳的方案來解決市場和應用需求，對我們而言，重點關注的是低功耗、低成本和易用性。我們與大型的半導體代工廠有著長期的戰(zhàn)略合作關系，從而保證了成品硅晶片的供應。這種戰(zhàn)略合作使我們能夠集中我們的內部資源來優(yōu)化產品，利用專為低密度和超低密度而優(yōu)化的架構，以最低的成本為客戶提供最低的功耗。與此同時，我們投入研發(fā)最新、最先進的封裝技術，提供最小的器件，幾乎可以在任何場合使用。一方面我們節(jié)省了半導體制造設備的置備和運營這筆固定資本投入，另一方面我們也能夠享有半導體代工廠目前先進的工藝技術研發(fā)成果。
萊迪思專為我們的目標市場提供互連技術。在大多數(shù)情況下，客戶需要在各種類型的產品設計中重用硬件和軟件設計來實現(xiàn)規(guī)模經濟。萊迪思很好地支持了這種趨勢，因為通過使用我們的FPGA添加新的特性和功能到現(xiàn)有的平臺，對于功耗和成本上的影響幾乎微乎其微。例如，我們最近推出的MIPI解決方案，為OEM廠商提供組件之間的橋接，使他們能夠充分利用低成本、低功耗的傳感器、攝像頭和顯示技術?；旧纤麄兛梢圆捎盟麄兡壳暗钠脚_，然后使用萊迪思FPGA和MIPI解決方案添加新的特性和功能。我們還提供其他的通用互連解決方案，支持如PCIe、SRIO、CPRI等許多標準。
與此同時，萊迪思非常專注于為客戶提供易于使用的開發(fā)套件和參考設計。我們所有的開發(fā)套件都是專門設計，使得設計人員能夠迅速地實現(xiàn)設計、評估和生產。最近，我們推出的iCEstick評估套件，一款易于使用、帶有USB接口、拇指大小的開發(fā)板，使得工程師和系統(tǒng)架構師能夠迅速地評估和開發(fā)基于萊迪思iCE40 mobileFPGA系列的移動解決方案。該套件以及FPGA器件、硬件特性和針對紅外和傳感器功能的參考設計加速了解決方案的開發(fā)，適用于智能手機、平板電腦、游戲機以及許多其他有著嚴格的低成本、低功耗和快速上市時間要求的應用。該套件還包含如何訪問萊迪思最新的軟件開發(fā)環(huán)境，包括所有必要的工具來探索我們的產品的靈活性。我們將繼續(xù)改善我們的軟件開發(fā)。主要關注的一個方面就是功耗;除了提供工具讓設計人員能夠準確地預測和測量我們器件的功耗，我們也正在開發(fā)先進的工具，大幅降低和控制功耗。”
萊迪思FPGA大有可為
萊迪思專注于許多市場，它們的一個共同的需求就是低成本、低功耗和小封裝。移動設備類消費電子市場無疑是這類需求的一大主要市場，我們能夠充分利用我們的研發(fā)成果并且提供解決方案，適用于小型蜂窩無線設備、接入和邊緣有線通信設備、工業(yè)控制與自動化、汽車輔助駕駛、便攜式監(jiān)控以及消費類機頂盒、平板電腦和游戲機。隨著越來越多不同市場的設計工程師將硬件可編程作為一種擴展其產品的開發(fā)和設計的方式，萊迪思將為他們提供低成本、低功耗的FPGA技術支持。
我們經歷了萊迪思所有的產品在中國市場的急劇增長。我們仍然非常興奮地看到我們的iCE40和MachX02器件系列的快速增長，這一增長來自于消費類電子產品的驅動，包括平板電腦、智能手機、數(shù)碼相機、便攜式電池解決方案和電視等。我們也越來越多地滲透到工業(yè)、替代能源市場，并且中國的汽車市場開始采用我們的低功耗、低成本、小封裝的解決方案，用以實現(xiàn)獨特的定制功能。
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