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[導(dǎo)讀]5G時代,電子元器件面臨著哪些機遇與挑戰(zhàn)?

2019年,5G商用大幕拉開,我們正在迎來一個全新的時代。無論是硬件,還是軟件,隨著5G的到來,都會發(fā)生翻天覆地的改變。這對于急需變革的電子元器件來說,無疑是個大風(fēng)口。

那么,作為新一代信息通信技術(shù),5G將給電子元器件帶來怎樣的變革?未來又該如何把握商機?10月31日,在2019中國5G新型電子元器件創(chuàng)新發(fā)展論壇上,六位演講嘉賓圍繞“5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)融合面臨的機遇和挑戰(zhàn)”進行了精彩發(fā)言,并分享了電子元器件產(chǎn)業(yè)的最新動向。

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

【1】

古群(中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長)

5G時代,電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

國內(nèi)電子元器件產(chǎn)業(yè)運行情況如何?今年上半年市場低迷,部分外資企業(yè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移,中小企業(yè)經(jīng)營困難、開工不足;而下半年形勢明顯好于上半年,骨干企業(yè)發(fā)展平穩(wěn),產(chǎn)線轉(zhuǎn)移步伐減緩,行業(yè)集中度提高,進一步倒逼了企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。這主要得益于三大紅利:一是電子元器件產(chǎn)業(yè)受到政府高度重視;二是下游用戶單位與元器件產(chǎn)業(yè)的互動性增強;三是下游5G發(fā)展可以預(yù)期。

而在國際市場中,我國被美國加征關(guān)稅的電子元件產(chǎn)品的出口額,占電子元件出口總額的比重僅為10%。這意味著,中美貿(mào)易戰(zhàn)對我們的影響是非常有限的,只要我們的產(chǎn)品質(zhì)量過硬了,就不懼中美貿(mào)易戰(zhàn)!

今后,我們應(yīng)該更快地從工業(yè)4.0上升到工業(yè)5.0。然而,也只有5G才能讓這一目標(biāo)成為可能、成為現(xiàn)實。對此,提出三點建議:第一,建議加快研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新,彌補行業(yè)短板,把5G發(fā)展視作當(dāng)前的一項重要任務(wù),應(yīng)用到核心電子元件中去。

第二,加速質(zhì)量提升,進軍高端市場。我們過去是不太重視專利的,尤其是中小企業(yè),而只有像華為、中興這些大企業(yè)才重視專利。所以,這才讓我國的高速連接器受制于人。

第三,強化品牌建設(shè),打造優(yōu)質(zhì)企業(yè)。國家層面曾經(jīng)指出,中國制造要向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)變、中國速度要向中國質(zhì)量轉(zhuǎn)變、中國產(chǎn)品要向中國品牌轉(zhuǎn)變。而中美貿(mào)易戰(zhàn)促使中國人民更加團結(jié)、更加愛國;促使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、促使中國加速向又大又強邁進。

【2】

樊永輝(廣東省未來通信高端器件創(chuàng)新中心首席架構(gòu)師)

5G商用,射頻前端和中高頻器件的國產(chǎn)化之路在何方

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

中高頻核心器件是實現(xiàn)5G通信與網(wǎng)絡(luò)的核心與關(guān)鍵之一,盡管目前我國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)走在了世界前列,但在整體產(chǎn)業(yè)鏈布局方面,我國企業(yè)仍然處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。在產(chǎn)業(yè)鏈上游,尤其是中高頻芯片和器件等核心環(huán)節(jié),技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)國家。

一方面是關(guān)鍵核心技術(shù)缺失。這主要表現(xiàn)為三個方面:一是在化合物半導(dǎo)體材料等基礎(chǔ)領(lǐng)域技術(shù)落后、產(chǎn)能不足,同時缺乏先進成熟的半導(dǎo)體制造工藝,整體落后世界先進水平兩代以上;二是高端芯片設(shè)計方面差距較大;三是面臨國外在相關(guān)領(lǐng)域中嚴(yán)密的專利布局和技術(shù)封鎖。

另一方面是產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同不足。具體而言,一是缺乏長期有效的協(xié)同合作機制,器件企業(yè)與整機設(shè)備企業(yè)之間尚未形成密切合作、互利共贏的生態(tài)體系;二是芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)投入較大,沒有整機設(shè)備企業(yè)的支持,難以實現(xiàn)市場化。

未來,5G的發(fā)展將進一步推動中高頻器件的技術(shù)進步與市場規(guī)模;而器件的小型化、模塊化、更高的頻率與集成化,將是研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)方向。

【3】

潘凱恩(福祿克網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家)

測試測量如何助力5G技術(shù)從實驗室走向規(guī)模商用

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

根據(jù)思科發(fā)布的移動可視化網(wǎng)絡(luò)指數(shù)(VNI)顯示,全球?qū)拵俣葘?015年的24.7Mbps增長至2020年的47.7Mbps。而5G具有高性能、低延遲和高容量的特性,5G帶給帶寬的升級是實實在在的。

5G帶給我們的三個特點:一是高帶寬,我們的帶寬可以達(dá)到幾百兆,甚至幾個G,比如運用到變壓器上;二是低延遲,上下行速度更快,響應(yīng)時間將大幅縮短,5G對于時延的最低要求是1毫秒,甚至更低,未來這一技術(shù)必將運用于自動駕駛、工業(yè)自動化、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域;三是廣連接,5G將徹底實現(xiàn)萬物互聯(lián),比如在智慧交通方面,離不開5G技術(shù)的支持,5G無線網(wǎng)絡(luò)是構(gòu)建智慧交通體系應(yīng)用基層的核心前沿技術(shù)。不難看出,5G將徹底實現(xiàn)萬物互聯(lián),它也必將引爆某些領(lǐng)域。

在去年的“5G和未來網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略研討會”上,中國工程院院士、FuTURE推進委員會主席鄔賀銓曾表示,5G將讓網(wǎng)絡(luò)引入一層半的以太網(wǎng)中繼,當(dāng)二層、三層延時較大時,用以太網(wǎng)幀作為一層半的傳輸載體,實現(xiàn)大帶寬低時延的轉(zhuǎn)發(fā)。而速率從10M到800G/1.6T,都可以通過以太網(wǎng)來實現(xiàn)。

另外,在第43屆美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC 2018)上,華為與以太網(wǎng)聯(lián)盟攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴完成了基于50GE技術(shù)的系統(tǒng)性互聯(lián)互通測試。測試結(jié)果顯示,該端口具備50Gbit/s的線速轉(zhuǎn)發(fā)能力,傳輸距離達(dá)到40km,能夠滿足5G承載網(wǎng)接入層應(yīng)用需求。本次測試成功,實現(xiàn)了多個廠家互聯(lián)互通,表明50GE產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)快速走向完善,具備商用能力。

5G基站峰值帶寬將提升至10Gbit/s,承載網(wǎng)接入環(huán)帶寬將達(dá)到26G,當(dāng)前10GE/25GE帶寬不足,100GE成本太高,無法支持接入層海量應(yīng)用需求,50GE有效匹配5G接入環(huán)帶寬訴求;同時,50GE采用高階編碼技術(shù),性價比更高。基于50GE端口技術(shù)在5G承載領(lǐng)域的高性價比優(yōu)勢,吸引了產(chǎn)業(yè)上下游的廣泛關(guān)注,并積極跟進,而50GE上下游產(chǎn)業(yè)也將快速走向成熟。根據(jù)Light Counting調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示,50GE的需求在未來5年的年復(fù)合增長率高達(dá)218%,市場空間巨大。

【4】

張華(青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司技術(shù)合作總監(jiān))

5G時代,光模塊發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

2019年是5G元年,實現(xiàn)規(guī)模商用應(yīng)該是在2020年,從需求的角度來看,預(yù)計5G建設(shè)高峰期應(yīng)該是在2021-2023年期間。5G是一個龐大的產(chǎn)業(yè)鏈,根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,在中國5G產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中,投資占比最大的是通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,達(dá)到39.6%;而光模塊僅占4.6%。

對于5G基站來講,光模塊主要放置于墻上、屋頂上、信號塔上、電線桿子上。其實,光模塊在整個5G產(chǎn)業(yè)鏈里的體量較小,但增速卻是不容小覷的。2019-2023年,前傳無線25G光模塊銷售總額預(yù)計為30-40億美元。可見,5G商用將大幅拉動光模塊需求增長。

然而,在5G給光模塊帶來機遇的同時,也伴隨著一些挑戰(zhàn),這主要體現(xiàn)在四個方面:成本、性能、質(zhì)量、交付。對此,提出三點策略:第一,通過技術(shù)創(chuàng)新來降低成本,滿足高性能的要求。在滿足需求的前期下,減少光模塊型號,以提高單款型號的總需求量,這將有利于降低材料成本,進而降低光模塊價格。

第二是規(guī)模效應(yīng)。目前,國際已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)50G,而國內(nèi)仍在攻關(guān)25G,我們需要盡力追趕這一個“代際”的差距。對此,我們制定了中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖,提出以下兩個階段的發(fā)展目標(biāo):

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

第三是從“人工制造”向“智能制造”升級。因為自動化水平的大幅提高,能夠降低制造費用,實現(xiàn)大批量交付,以及提高產(chǎn)品質(zhì)量。

另外,從產(chǎn)業(yè)的角度來講,光模塊發(fā)展在5G時代主要面臨著三大挑戰(zhàn):首先,同質(zhì)化和可能的產(chǎn)能過剩是挑戰(zhàn)之一;其次,光通信模塊是產(chǎn)業(yè)鏈中盈利能力最差的環(huán)節(jié);三是,我國光通信器件企業(yè)面臨的知識產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn),比如我國企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)實力與市場規(guī)模不匹配;我國光通信企業(yè)“出海”的第一門檻就是專利;核心光器件專利多數(shù)被美日企業(yè)掌握;經(jīng)過2018年的兩次大合并,光通信器件行業(yè)隱現(xiàn)“雙寡頭”趨勢,關(guān)鍵技術(shù)的壟斷趨勢值得關(guān)注;技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)特別是數(shù)據(jù)通信光模塊標(biāo)準(zhǔn),需要加大話語權(quán)。

與此同時,光模塊發(fā)展在5G時代也面臨著三大機遇:一是,資本市場將對光通信器件產(chǎn)業(yè)起到積極推動作用,比如2018年4月中際旭創(chuàng)募資不超過15億元,投資于400G光通信模塊研發(fā)生產(chǎn)項目、安徽銅陵光模塊產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目并補充流動資金;2018年5月光迅科技募集不超過10.2億元,用于投資數(shù)據(jù)通信用高速光收發(fā)模塊產(chǎn)能擴充項目;2019年6月劍橋科技擬募資7.5億元,用于高速光模塊和5G無線光模塊項目;2019年6月13日科創(chuàng)板正式開板,年營收1億元門檻。

二是,中美經(jīng)濟和科技的角力,必將對光器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響。短期內(nèi),可能會影響光通信器件出貨量和營收;長期內(nèi),將加速中高端國產(chǎn)化器件的普及應(yīng)用。

三是,國外光模塊公司向上游收斂,對我國企業(yè)也許是機遇,比如2019年6月19日,不再投資數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的光模塊和子系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)。未來,MACOM將成為半導(dǎo)體集成電路(IC)和光子器件的商業(yè)供應(yīng)商,為光模塊制造商提供半導(dǎo)體元件級的支持。

總之,相比于4G時代,5G無線光模塊在整個光模塊市場中將占據(jù)更重要的地位。5G對光模塊的巨大需求量,對光模塊企業(yè)既是機遇也是挑戰(zhàn)。而技術(shù)創(chuàng)新、國產(chǎn)化、智能制造是迎接挑戰(zhàn)、抓住機遇的有效措施。

【5】

林樹超(北京航天微電科技有限公司南京分公司副總經(jīng)理)

5G時代,國產(chǎn)濾波器面臨的機遇和挑戰(zhàn)

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

根據(jù)Yole Development發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2023年,手機射頻前端市場規(guī)模將達(dá)352億美元,年復(fù)合增速達(dá)到14%。其中,濾波器市場規(guī)模最大,預(yù)計2023年將達(dá)225億美元,年復(fù)合增速達(dá)到19%。

從應(yīng)用的角度來看,在物聯(lián)網(wǎng)方面,預(yù)計到2022年,全球?qū)⒂?000億(中國將有200億)個無線物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點,每個節(jié)點至少擁有濾波器10顆,將達(dá)10000億顆的市場規(guī)模;在國防領(lǐng)域,軍用通信器材、衛(wèi)星導(dǎo)航、電子對抗系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域,對濾波器的需求最為旺盛。當(dāng)前,領(lǐng)先國家限制了我國進口半導(dǎo)體核心器件,國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)廠家面臨著我國軍用裝備市場的廣闊機遇。而在濾波器主要廠商中,美日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,國內(nèi)微聲濾波器總占比還不足1%。

事實上,濾波器是基于聲學(xué)的,即把“電”轉(zhuǎn)為“聲”,與普通的半導(dǎo)體工藝還是有區(qū)別的。濾波器是“半導(dǎo)體工藝制作+壓電材料”,具有高科技技術(shù)密集型特點,涉及到壓電晶體波動理論、多物理場耦合理論、格林函數(shù)理論、微納米精密加工等核心技術(shù)。

當(dāng)前,國產(chǎn)濾波器面臨著三大機遇:一是5G技術(shù)的發(fā)展,目前該市場規(guī)模很大,但國內(nèi)占比較小,5G將為其帶來巨大商機;二是消費產(chǎn)品的需求很大;三是供應(yīng)鏈危機,在中美貿(mào)易戰(zhàn)中,國家層面加大了政策支持力度,這對整個產(chǎn)業(yè)來說,無疑是一個機遇。

但同時,國產(chǎn)濾波器也面臨著一系列挑戰(zhàn):一是交叉學(xué)科,這其中涉及到微聲學(xué)、微電子、MEMS、納米材料、微波射頻等,對技術(shù)要求比較高;二是專利壁壘,這方面的專利技術(shù)基本都在國外,因此會受到牽制;三是重資產(chǎn)投資,聲學(xué)濾波器與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝不同,批產(chǎn)線設(shè)備投入巨大,回報周期長;四是人才稀缺,比如微聲學(xué)、 MEMS、納米材料等基礎(chǔ)學(xué)科的人才稀缺;五是技術(shù)快速迭代,即從元器件向模組方向發(fā)展,亟需通過不斷地改革創(chuàng)新,從而才能適應(yīng)這一發(fā)展變化。

【6】

唐耀(重慶方正高密電子有限公司技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用部技術(shù)專家)

5G時代,高速PCB面臨的機遇和挑戰(zhàn)

電子元器件如何借助5G彎道超車?專家支招!

5G為第五代移動電話行動通信標(biāo)準(zhǔn),也稱為第五代移動通信技術(shù),是4G的延伸,其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb,比4G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度快數(shù)百倍。5G的應(yīng)用場景主要包含增強型移動寬帶、大規(guī)模機器通信,以及高可靠低延時通信。與4G相比,寬帶需求提升100倍,時延要求降低10倍。

5G給高速PCB帶來了哪些機遇?一是,5G產(chǎn)業(yè)鏈的中游為設(shè)備網(wǎng)絡(luò),包括主設(shè)備商、基站/天線、網(wǎng)絡(luò)、配套。在設(shè)備網(wǎng)絡(luò)中,傳輸網(wǎng)絡(luò)是5G大動脈,基站顯得尤為重要。目前,5G關(guān)鍵技術(shù)的具體方案已經(jīng)基本確定,MassiveMIMO技術(shù)成為5G的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一。未來,隨著5G技術(shù)的推廣與應(yīng)用,天線數(shù)量將大幅增加。5G技術(shù)需要新的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架和網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?,以SDN(軟件定義網(wǎng)絡(luò))/NFV(網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化)實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),并大量使用SmallCell(微基站)構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)。

二是,在5G建網(wǎng)的初期階段,基站建設(shè)主要以宏基站為主,再用微基站作為補充,加大加深覆蓋區(qū)。隨著網(wǎng)絡(luò)深入部署,小基站需求會進一步擴大。通訊基站的大批量建設(shè)與升級換代,對高頻高速PCB形成了海量需求,PCB正在迎來新一輪升級換代的需求。

然而,5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機遇的同時,也對技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求,其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標(biāo)均比4G提升了很多。具體來說,5G時代下,高速PCB面臨的挑戰(zhàn)主要有以下幾個方面:一是粗糙度的影響,不同粗糙度銅箔,對信號存在較為顯著影響;

二是高精度阻抗控制,隨著技術(shù)的發(fā)展,阻抗成為高頻高速板設(shè)計與加工的重要考慮因素之一,而在新的市場形勢下,需要精準(zhǔn)的設(shè)計和準(zhǔn)確的加工去快速地贏得市場,但這又該如何實現(xiàn)呢?首先要提高設(shè)計模型精度,可以通過反推Dk建立數(shù)據(jù)庫,測試PP壓合厚度建庫,修正特殊設(shè)計模型補償,引入更精準(zhǔn)的模擬軟件;其次要提升過程能力,比如優(yōu)化流程提升能力,或者通過改造或購買設(shè)備等。

三是損耗控制,目前幾乎所有的高速服務(wù)存儲產(chǎn)品、交換路由產(chǎn)品,以及很多消費電子產(chǎn)品都具有高傳輸速率的特性,當(dāng)PCB在運行時,信號容易扭曲失真,即都需要考慮信號完整性問題,特別是損耗。針對PCB產(chǎn)品,信號受到材料、傳輸線、過孔、銅箔、環(huán)境等各個方面的影響,需要對影響信號的重要指標(biāo)進行控制。

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