應用材料公司：力爭開啟半導體設(shè)計和制造的“新戰(zhàn)略”

在2020年伊始，21ic專門采訪了應用材料公司集團副總裁、全球半導體業(yè)務服務群跨區(qū)域總經(jīng)理、應用材料中國公司總裁余定陸先生，邀請他和我們一起回顧2019與展望2020。

（應用材料公司集團副總裁、全球半導體業(yè)務服務群跨區(qū)域總經(jīng)理、應用材料中國公司總裁余定陸）

1、2019年應用材料公司有哪些特別重大的產(chǎn)品或技術(shù)突破？

今天，我們正處于令人興奮的人工智能和大數(shù)據(jù)時代早期階段。人工智能和大數(shù)據(jù)有潛力改變整個行業(yè)，解決一些全球面臨的最大挑戰(zhàn)，創(chuàng)造數(shù)萬億美元的經(jīng)濟價值。作為材料工程解決方案的領(lǐng)導者，應用材料公司希望基于材料工程的技術(shù)創(chuàng)新，開啟半導體設(shè)計和制造的“新戰(zhàn)略”（New Playbook）。在過去的一年中，應用材料公司與社會和行業(yè)共同發(fā)展，取得了一項項豐碩成果。

首先，應用材料公司在先進顯示領(lǐng)域和半導體設(shè)備領(lǐng)域雙雙有突破性發(fā)展：

? 半導體設(shè)備領(lǐng)域：應用材料公司助力面向物聯(lián)網(wǎng)和云計算的新型存儲器實現(xiàn)量產(chǎn)。

應用材料公司推出可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的創(chuàng)新型解決方案面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的Endura? Clover? MRAM PVD platform和Endura? Impulse? PVD platform，旨在加速面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和云計算的新型存儲器的工業(yè)應用進程。 

? 先進顯示：攜業(yè)界最全套10.5代線生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)導力。

2019年3月20日，我們發(fā)布顯示行業(yè)龍頭企業(yè)正使用我們的10.5代線全套生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)更逼真、更鮮明、色彩更加豐富的大尺寸8K電視。10.5代線是全球最大尺寸玻璃基板（3370毫米x 2940毫米）的生產(chǎn)線，可高效利用幾乎整塊玻璃基板，每片基板最高可產(chǎn)出8塊65英寸或6塊75英寸電視面板。

其次，應用材料公司積極參與全球行業(yè)盛事，發(fā)表領(lǐng)袖意見：

? 在美國，主辦AI Design Forum? ，聚焦AI時代行業(yè)挑戰(zhàn)。

與SEMI美國、電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟聯(lián)合主辦AI Design Forum?，聚焦 AI 時代行業(yè)挑戰(zhàn)，與行業(yè)大咖共同探討運算的未來。應用材料公司總裁兼CEO蓋瑞?狄克森深刻解析材料工程如何影響未來行業(yè)變革，就為何需要新的計算方式來釋放大數(shù)據(jù)的價值，以及整個行業(yè)為何需要“新戰(zhàn)略”（New Playbook）來實現(xiàn)這一目標給出了見解。倡議行業(yè)需要獨特的方式推動創(chuàng)新！

? 在中國，參加2019“創(chuàng)新經(jīng)濟論壇”。

在中國，出席彭博社和中國國際經(jīng)濟交流中心共同主辦的第二屆“創(chuàng)新經(jīng)濟論壇”，與來自全球60多個國家和地區(qū)的約500位富有影響力的領(lǐng)袖專家學者一起聚焦新經(jīng)濟、新共同體，共同應對全球最嚴峻的變革與挑戰(zhàn)。應用材料公司總裁兼CEO蓋瑞?狄克森出席“新數(shù)字鴻溝：從無邊界創(chuàng)新到‘硅幕’”分論壇，分享他關(guān)于協(xié)作、創(chuàng)新、構(gòu)建美好未來的看法。

2、目前應用材料公司在中國市場的發(fā)展情況如何？與以往相比，有何不同？

中國是應用材料公司在全球的重要市場。作為材料工程解決方案的領(lǐng)導者，我們希望基于材料工程的技術(shù)創(chuàng)新開啟行業(yè)“新戰(zhàn)略”（New Playbook），攜手行業(yè)同行發(fā)揮我們在技術(shù)提升、人才培養(yǎng)和供應鏈管理上的經(jīng)驗，驅(qū)動AI和大數(shù)據(jù)時代的美好未來，助力客戶實現(xiàn)可能，用不斷的創(chuàng)新驅(qū)動先進科技成就未來。

3、縱觀2019年，整個行業(yè)的發(fā)展情況如何？

縱觀電子行業(yè)，我們看到三大趨勢正在形成，將在未來幾年影響半導體行業(yè)。首先是行業(yè)向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、大數(shù)據(jù)和人工智能定義的新計算時代的過渡。推動這些新增長動力的是數(shù)據(jù)生成的大量增加。

第二個主要變化是從通用計算向特定于工作負載的計算的轉(zhuǎn)變。推動這一轉(zhuǎn)變的是云端和終端的新應用程序，它們需要更高水平的性能和能效。

這導致了第三種拐點：半導體設(shè)計和制造越來越多地需要采用多方位的創(chuàng)新“新戰(zhàn)略”，即需要綜合采用多種方法。更為確切地說，包括：新的芯片架構(gòu)、新的3D設(shè)計技術(shù)、新型材料、繼續(xù)縮小晶體管尺寸的新方法，以及能以新方式聯(lián)結(jié)芯片的先進封裝方案。應用材料公司將這種多方位的創(chuàng)新方式稱為半導體設(shè)計和制造的“新戰(zhàn)略”（New Playbook）。

4、應用材料公司如何應對摩爾定律失效，持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破？

隨著AI和大數(shù)據(jù)將成為迄今為止最大的計算浪潮，半導體領(lǐng)域正在發(fā)生深刻的變化。這些強大的新市場推動力要求對計算性能和效率進行重大改進：每瓦性能需要提高1000倍。數(shù)據(jù)的大量增加，推動了對更有效地處理數(shù)據(jù)的需求，但是傳統(tǒng)解決方案無法正常工作。這是大趨勢。

傳統(tǒng)的摩爾定律縮放比例并沒有像以前那樣發(fā)生。以往需要2年時間的節(jié)點突破，現(xiàn)在需要4-5年的節(jié)奏。同時，人工智能和大數(shù)據(jù)正在推動硬件開發(fā)和投資的復興。

換言之，摩爾定律這一半導體行業(yè)的引擎，其效用正在減緩，并且變得愈加難以預測。摩爾定律帶領(lǐng)我們走到今天，但卻無法帶領(lǐng)我們抵達未來。隨著行業(yè)尋求超越傳統(tǒng)的摩爾定律擴展的新創(chuàng)新方法，應用材料公司希望將攜手行業(yè)通過“新戰(zhàn)略”（New Playbook）一同創(chuàng)新，共同推動人工智能/大數(shù)據(jù)時代的科技發(fā)展。

5、2020年應用材料公司有何市場計劃？準備在哪些方面重點推進？

應用材料公司總裁兼CEO蓋瑞?狄克森堅信，技術(shù)行業(yè)需要以全新的方式展開合作。設(shè)計師就可以更快地獲取創(chuàng)建新架構(gòu)所需的所有資源，核心技術(shù)提供商也就能夠更快地了解設(shè)計師的工作動態(tài)。在行業(yè)不斷探索神經(jīng)形態(tài)計算和其它重要創(chuàng)新之際，這一點尤為重要。

目前，我們在紐約北部設(shè)立了一個先進研發(fā)中心——材料工程技術(shù)推動中心（META Center），促進從材料到系統(tǒng)的整條行業(yè)價值鏈上不同參與者（包括系統(tǒng)架構(gòu)師、芯片設(shè)計師和制造業(yè)社區(qū)在內(nèi)）之間的合作，并將這些想法迅速付諸生產(chǎn)；我們與ARM合作，開發(fā)一種新型人工智能電子開關(guān)，這種開關(guān)模仿人腦的工作方式，能夠顯著提高使用性能，并且提升能效；我們作為IBM人工智能硬件中心成員，拓展與IBM的長期技術(shù)合作。

以上只是“新戰(zhàn)略”（New Playbook）其中的一些。未來，應用材料公司將繼續(xù)尋找新的機會，加速技術(shù)進步，推動行業(yè)發(fā)展。