替代石英晶振：解讀SiTime 的MEMS技術(shù)

當(dāng)前的時(shí)鐘產(chǎn)品越來越趨向小型化，薄型化，在此過程中保持可靠性，穩(wěn)定性和高性能成為難點(diǎn)。傳統(tǒng)的石英或壓電陶瓷材料，由于其自身的易碎性，在厚度小于0.8mm時(shí)其抗沖擊，抗震動(dòng)能力大受影響。MEMS振蕩器具有不受振動(dòng)影響、不易碎的特點(diǎn)，其溫度穩(wěn)定性更好，不受環(huán)境溫度高低變化的影響。因此，MEMS振蕩器成為傳統(tǒng)石英晶振產(chǎn)品的理想升級(jí)替代品，其防震效果是后者的25倍。

SiTime Corporation是一家模擬半導(dǎo)體芯片公司,總部位于美國(guó)加利福尼亞州森尼韋爾市（Sunnyvale），提供全硅MEMS時(shí)鐘方案，取代傳石英產(chǎn)品。SiTime具有85%市場(chǎng)占有率。其方案具有實(shí)時(shí)配置化功能，可促使客戶進(jìn)一步優(yōu)化其電子產(chǎn)品功能，縮小產(chǎn)品尺寸并提升產(chǎn)品可靠性。利用半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)制程和塑料封裝來實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的供貨能力和最短的供貨期。SiTime公司市場(chǎng)行銷副總裁PiyushSevalia先生在接受記者采訪時(shí)說：“在網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)、消費(fèi)電子等時(shí)鐘發(fā)生器應(yīng)用市場(chǎng)，全硅產(chǎn)品取代石英是必然趨勢(shì)，因其可提供更高性能、更低成本、更小占位面積和更快的上市時(shí)間。他舉例道，SiTime全硅振蕩器IC的生產(chǎn)流程是2周，而石英高精密機(jī)械加工制造工藝周期一般需8-16周。”
 
SiTime公司市場(chǎng)行銷副總裁PiyushSevalia先生

 
 
全硅MEMS振蕩器25PPM頻率穩(wěn)定性超越石英

PiyushSevalia先生表示，“SiTime的MEMS時(shí)鐘產(chǎn)品擁有1.8V~3V~3.3V的寬泛輸入電壓，1MHz~200MHz的頻率范圍，2.5×2.0~7.0×5.0的尺寸范圍，并且其穩(wěn)定性高于石英產(chǎn)品10倍，精確度達(dá)到±25PPM。”

SiTime的產(chǎn)品包括高性能差分振蕩器、擴(kuò)頻振蕩器、壓控振蕩器和多組輸出式時(shí)脈產(chǎn)生器，服務(wù)于容錯(cuò)云端儲(chǔ)存器、企業(yè)服務(wù)器、 10兆以太網(wǎng)交換機(jī)等高性能電子系統(tǒng)，及數(shù)碼相機(jī)、LCD高清晰電視、多功能打印機(jī)等大批量消費(fèi)電子。