一年一度的英特爾信息技術峰會（IDF 2012）于2012年4月11日至12日舉行, 專精于串行高速信號的時頻、交換、信號調節(jié)以及橋接解決方案的Pericom公司攜多款針對用于臺式電腦/筆記本電腦/平板電腦以及服務器、存儲設備、嵌入式平臺的最新芯片組等產品參展，21ic記者有幸參加了Pericom公司的媒體見面會，與Pericom高層領導面對面。
在見面會上，Pericom公司總裁兼首席執(zhí)行官許志明先生首先介紹了Pericom公司的歷史。于1990年成立的Pericom公司自1997年其股票首次上市后，公司在其總部所在的硅谷中心地區(qū)加利福尼亞圣何塞獲得了蓬勃的發(fā)展。許志明先生把公司的發(fā)展分為三個階段“第一個階段公司的產品主要是兼容性產品，適用性很強，因此不太考慮市場，而只關注于產品的品質。第二個階段公司主推特定的IC產品，因此主要關注于一些特定的大客戶。第三個階段也就是現在，Pericom投入到了嵌入式行業(yè)中，開發(fā)了更多的應用，適用性更廣泛。Pericom的產品系列包括信號轉換、封包交換器、網橋、ReDriver™信號調節(jié)器、電源管理、SaRonix-eCera™品牌晶體、晶體振蕩器及業(yè)界獨特的混合時頻產品。
Pericom公司總裁兼首席執(zhí)行官許志明先生
此次，許志明先生宣布其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將使最新CPU芯片組實現采用更高速串行協議的串行連接。
最新一代的計算和服務器芯片組將整合最新的高速串行協議，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps）。這些新的協議將會為終端用戶帶來更多好處，如DP 1.2能夠實現3840×2160的圖形分辨率，USB 3.0能夠提供比現存的USB 2.0快超過10倍的連接速度，PCI Express 3.0幾乎將關鍵芯片組I/O的帶寬擴至雙倍。
要讓這些高速串行信號在跨越平臺和/或外部纜線后，仍維持適當的信號完整性是困難的，信號交換必須干凈且沒有任何干擾。頂級的計算設備和服務器/儲備設備公司在處理這些高速串行協議設計時依靠的是Pericom提供的先進的、高性價比產品，其所能提供的信號完整性和信號轉換解決方案能支持他們的設計。在許多這樣的平臺中，這些支持性產品實現了高速信號的運行，并提供了所需的功能和連接。
“Pericom 是唯一的USB-IF 認證的USB3 ReDriver供貨商。” 許志明先生強調。
同時，Pericom還宣布增加一個全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小線道數封包交換器產品系列。 Pericom新的PCIe小封包交換器系列是具有以下幾個特點:1.最小的占位面積: 8mmx8mm aQFN package。2.最低功耗: 700mW typical。3.最高整合性: 完全內置時鐘緩沖器。4. 先進電源管理功能: 業(yè)界最新規(guī)格的唯一供應商。
Pericom憑借其出色的產品和解決方案與眾多行業(yè)領導者建立了聯盟關系，在計算機、消費電子和通信市場上的頂級客戶包括：Intel、Dell、Samsung等等。
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