飛思卡爾助力物聯(lián)網(wǎng)加速演進(jìn)

8月6日至8日，第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及w嵌入式系統(tǒng)展會(huì)(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。在如此盛會(huì)中肯定少不了飛思卡爾這樣的嵌入式領(lǐng)域一線原廠。

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的迅速發(fā)展，小規(guī)格高能效智能連接器件也急劇增長(zhǎng)，而設(shè)計(jì)工程師對(duì)這些由MCU支持的器件也有了一些新需求。首先是超小的封裝規(guī)格?，F(xiàn)在，不管是可穿戴設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器節(jié)點(diǎn)、電機(jī)控制還是醫(yī)療保健監(jiān)測(cè)，其功能越來(lái)越強(qiáng)大，但是尺寸卻越來(lái)越小、越來(lái)越薄，所以小型電路板適合空間有限的應(yīng)用。

其次，更高的能源效率也是最大的需求之一。如快速的MCU喚醒、處理和返回睡眠模式，靈活的低功耗模式和外設(shè)，實(shí)現(xiàn)以最小的功率預(yù)算獲得最長(zhǎng)的系統(tǒng)壽命。第三就是先進(jìn)的性能、功能集成和軟件支持。例如32位處理能力，可支持復(fù)雜的算法、連接棧和HMI，豐富的連接和模擬功能，實(shí)現(xiàn)精密傳感、通信和控制等。

此外，加快產(chǎn)品上市、降低開(kāi)發(fā)成本和縮減系統(tǒng)物料清單等也是當(dāng)今設(shè)計(jì)工程師的壓力所在。

就說(shuō)起小尺寸，今年2月飛思卡爾發(fā)布的Kinetis KL03 MCU想必大家都記憶猶新。這款再次刷新全球最小基于ARM的微控制器記錄、尺寸比上一代KL02再縮小15%的MCU小到可以嵌入到高爾夫球的小凹槽內(nèi)。如此小尺寸正適用于包括支持物聯(lián)網(wǎng)的消費(fèi)電子設(shè)備、可穿戴設(shè)備、攝取式醫(yī)療傳感器等應(yīng)用中，因?yàn)樵谶@些應(yīng)用中由于成本或環(huán)境因素而無(wú)法采用較大的QFN/LQFP/BGA封裝。

如果只有小尺寸還不夠引人的話，它的高能效和特性集成也會(huì)加不少分?？焖?、高效的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，靈活的低功耗模式及外設(shè)，豐富的片上功能集成。另外Freedom 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，Kinetis Design Studio，軟件開(kāi)發(fā)套件和引導(dǎo)加載程序的組合能夠幫助工程師減少開(kāi)發(fā)時(shí)間/開(kāi)發(fā)成本，提高使用性和產(chǎn)品靈活性。

不光是Kinetis KL03，飛思卡爾Kinetis 家族共有Kinetis L系列、E系列、K系列、W系列、M系列和V系列。Kinetis 家族MCU都兼具超低功耗和高性能，其嵌入式存儲(chǔ)器和外設(shè)符合包括智能健康、智能照明、智能電網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化等各種應(yīng)用需求，另外全面的軟硬件開(kāi)發(fā)工具也能為工程師的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)提供不少方便。

對(duì)于目前物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)狀，飛思卡爾微控制器事業(yè)部亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷和業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理李星宇先生用碎片化這個(gè)詞進(jìn)行了總結(jié)。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的無(wú)可復(fù)制性，他相信飛思卡爾能夠助客戶實(shí)現(xiàn)資源和成本的節(jié)省。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢(shì)，李星宇先生認(rèn)為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化、去硬件化，并且具備可維護(hù)性、可部署性，最終會(huì)是一個(gè)開(kāi)放的大平臺(tái)。