TI與慶科軟硬結(jié)合 打通IOT開發(fā)瓶頸

IOT(物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)從過去熱炒的概念正在逐漸步入現(xiàn)實(shí)。據(jù)IHS Technology發(fā)布的研究報(bào)告稱，到2014年底，全球可連接設(shè)備的數(shù)量大約為197億臺(tái)，人均設(shè)備超過2臺(tái)，其中大部分是人和人互聯(lián)，而到了2025年全球可連接設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的955億臺(tái)，大概是目前的5倍，這么巨大的增長(zhǎng)將主要來自于設(shè)備之間的互聯(lián)。這樣的變化意味著巨大的市場(chǎng)空間，不論是設(shè)備商、軟件商還是芯片商都在瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)。

如此龐大的設(shè)備接入數(shù)量，不但意味著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，也給產(chǎn)業(yè)鏈各方提出了新的挑戰(zhàn)。如何減少設(shè)計(jì)難度、簡(jiǎn)化連接方式，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通就成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。TI和上海慶科(MXCHIP)聯(lián)合給出的答案是設(shè)備+中間件+云，利用雙方在IC、嵌入式系統(tǒng)和云端的積累，為業(yè)界提供一種簡(jiǎn)單易行的IOT設(shè)備開發(fā)思路。

上海慶科CEO王永虹(左)、TI半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻(右)

突破MCU局限

“物聯(lián)網(wǎng)非常強(qiáng)調(diào)連接性，傳統(tǒng)方案利用MCU設(shè)計(jì)時(shí)，工程師既需要了解MCU的特性，又需要了解互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議解決設(shè)備互通問題，同時(shí)不同的設(shè)備對(duì)于連接性要求不同，這就大大提升了設(shè)計(jì)難度。為此TI在2014年6月有針對(duì)性的推出了面向IOT應(yīng)用的SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。這一平臺(tái)在硬件上已經(jīng)是一個(gè)片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip)?？衫每焖龠B接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對(duì) IOT 的簡(jiǎn)易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗(yàn)。”TI半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻對(duì)21ic記者表示。

當(dāng)然在有了新型硬件平臺(tái)之后，也需要優(yōu)秀的軟件支持。吳健鴻表示：“我們?cè)谕瞥鯟C3200平臺(tái)之后，為了能夠讓用戶可以更加方便、快捷的進(jìn)行IOT應(yīng)用開發(fā)。和上海慶科合作，利用其研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO，使智能產(chǎn)品可以更好地實(shí)現(xiàn)與國(guó)內(nèi)外云服務(wù)商的對(duì)接。上海慶科在CC3200上已經(jīng)開展了半年多的MiCO移植和應(yīng)用開發(fā)。預(yù)計(jì)2015年4月底就會(huì)推出系列合作產(chǎn)品，包括MiCOKit-3200開發(fā)板、技術(shù)文檔、應(yīng)用案例、SDK等。”

上海慶科于2014年7月和阿里巴巴智能云聯(lián)合推出了首款物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO( Micro-controller based Internet Connectivity Operating System)，該系統(tǒng)是一個(gè)基于微控制器(MCU)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用操作系統(tǒng)。它運(yùn)行在32位低功耗MCU上，包含了大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及智能硬件應(yīng)用相關(guān)的中間件，全球有800多家客戶、上百萬產(chǎn)品的驗(yàn)證，具有高效、安全、高穩(wěn)定、低功耗、可移植等特點(diǎn)，并提供第三方公有云及協(xié)議(如阿里智能云、微信Airkiss、Ayla、海爾U+、Homekit、日本HEMS)的接入等服務(wù)。

上海慶科MiCO是在2014年7月發(fā)布的，而TI CC3200是在2014年6月發(fā)布的。在雙方產(chǎn)品發(fā)布后不久，上海慶科就和TI展開了合作。談及為何在這么短時(shí)間內(nèi)雙方就達(dá)成共識(shí)，展臺(tái)合作。上海慶科CEO王永虹表示：“上海慶科(MXCHIP)是一家專注于嵌入式無線模塊和產(chǎn)品的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。我們?cè)谇度胧筋I(lǐng)域有著超過10年的積累，早在2012年TI初次發(fā)布CC3000系列產(chǎn)品時(shí)，我們就對(duì)TI的產(chǎn)品進(jìn)行過評(píng)估，我們看到TI的產(chǎn)品在IOT領(lǐng)域有著非常強(qiáng)的應(yīng)用潛力。到了TI發(fā)布專門針對(duì)IOT應(yīng)用的CC3200之后，我們覺得它非常適合同我們的MiCO系統(tǒng)相匹配。這就形成了硬件+軟件的完整解決方案，客戶只需要簡(jiǎn)單開發(fā)就可以實(shí)現(xiàn)IOT產(chǎn)品設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)連接性功能。”

中間件思維

傳統(tǒng)上，嵌入式操作系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)底層硬件的管理和應(yīng)用，它一般只支持相對(duì)簡(jiǎn)單的應(yīng)用。而IOT應(yīng)用千變?nèi)f化，各家需求各不相同，為了適應(yīng)這一特性，就需要嵌入式操作系統(tǒng)做出改變。

上海慶科給出的解決方案是——中間件。王永虹表示，我們?cè)谠O(shè)計(jì)MiCO之時(shí)就考慮到了IOT應(yīng)用異常復(fù)雜的問題。為此我們MiCO作為針對(duì)微控制器(MCU)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用OS，并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的RTOS，而是一個(gè)包含大量中間件的軟件組件包，它可支持廣泛的MCU，加上上海慶科擁有的完整Wi-Fi連接解決方案，可通過內(nèi)建的云端接入?yún)f(xié)議、以及豐富的中間件和調(diào)試工具，快速開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。該系統(tǒng)包括了底層的芯片驅(qū)動(dòng)、無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、射頻控制技術(shù)、安全、應(yīng)用框架等模塊，同時(shí)提供阿里物聯(lián)平臺(tái)、移動(dòng)APP支持、以及生產(chǎn)測(cè)試等一系列解決方案和SDK。這使得“軟制造”創(chuàng)業(yè)者可以簡(jiǎn)化底層的投入，真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)化和智能化并快速量產(chǎn)。

MiCO具備大量的中間件，針對(duì)許多IOT應(yīng)用都有著相應(yīng)的優(yōu)化，匹配上TI支持快速開發(fā)的片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip)CC3200，兩者的結(jié)合可以完美的解決IOT開發(fā)難題，可以讓更多的開發(fā)者可以快速介入這一蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)。

共推云端

物聯(lián)網(wǎng)的終端是各種智能硬件，而形成物聯(lián)網(wǎng)真正的核心在于不同設(shè)備之間的互聯(lián)互通，而現(xiàn)在各家公司為了搶占物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的主導(dǎo)地位，在標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用、設(shè)備等多個(gè)層面都在展開競(jìng)爭(zhēng)。這在一定程度上妨礙了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互聯(lián)互通，尤其是在信息、數(shù)據(jù)層面更是存在許多壁壘。

為了打破這樣的發(fā)展瓶頸，一個(gè)現(xiàn)實(shí)可選方案就是“云”。

吳健鴻介紹說：“我們?cè)陂_發(fā)CC3200平臺(tái)的時(shí)候，就非常注重對(duì)于云端的支持，我們建立了一整套開放式生產(chǎn)系統(tǒng)，通過和國(guó)外許多云服務(wù)提供商認(rèn)證、合作，可以滿足客戶的個(gè)性化需求。而上海慶科有著和阿里云合作的背景。TI和上海慶科合作后，客戶可以利用我們的產(chǎn)品非常簡(jiǎn)便易行的連接國(guó)內(nèi)外不同的云端，解決設(shè)備、信息的互聯(lián)互通問題。”

王永虹介紹說：“阿里智能云是一個(gè)公有云，它借助了阿里巴巴集團(tuán)強(qiáng)大的服務(wù)器集群，為終端、商業(yè)用戶提供免費(fèi)的云服務(wù)。通過阿里智能云，可以為設(shè)備商和用戶提供穩(wěn)定、可靠、高安全性的聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。除了阿里智能云之外，MiCO還支持其他第三方公有云，如微信Airkiss、Ayla、海爾U+、Homekit等。MiCO可以成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和云端之間的橋梁。”

TI和上海慶科開展合作之后，客戶可以利用TI芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合上海慶科優(yōu)異的MiCO軟件系統(tǒng)和完整IOT解決方案，快速推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，接入云端，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，迅速開拓市場(chǎng)。