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[導讀]隨著智能手機和互聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系日益密切,物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,從1990年至今,中國市場迎來了IC設計企業(yè)暴增的趨勢,由原來的15家企業(yè)迅速增長到583家。中國市場再也不是只是單純的依靠中國制造來進行競爭,更多的是依靠自

隨著智能手機和互聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系日益密切,物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,從1990年至今,中國市場迎來了IC設計企業(yè)暴增的趨勢,由原來的15家企業(yè)迅速增長到583家。中國市場再也不是只是單純的依靠中國制造來進行競爭,更多的是依靠自主研發(fā)來適應市場發(fā)展需要。

作為一家世界級技術公司,愛德萬測試是半導體行業(yè)自動測試設備(ATE)的領先制造商,也是電子儀器和系統(tǒng)設計生產(chǎn)中所用測試系統(tǒng)的主要制造商。其領先的系統(tǒng)和產(chǎn)品用于世界上最先進的半導體生產(chǎn)線。公司還致力于面向新興市場的研發(fā)活動,使這些市場從納米技術和太赫茲技術的進步中受益,并推出了對光掩膜制造至關重要的多圖像測量掃描式電子顯微鏡,以及突破性的3D成像和分析工具。

太赫茲成像新技術

太赫茲技術是21世紀重大的新興科學技術領域之一。太赫茲波的頻率很高、波長很短,具有很高的頻譜信噪比。隨著THz科技的發(fā)展,它在物理、化學、電子信息、生命科學、材料科學、天文學、大氣與環(huán)境監(jiān)測、通訊雷達、國家安全與反恐等多個重要領域具有的獨特優(yōu)越性和巨大的應用前景逐漸顯露。

太赫茲技術作為愛德萬測試發(fā)展的新領域,其優(yōu)勢在于太赫茲光譜技術具有電磁波良好的透射性。信噪比高,根據(jù)其針對不同樣品的細微變化產(chǎn)生不同的光譜作出分析和鑒別,可廣泛地用于醫(yī)藥、化學、食品等領域的樣品分析。愛德萬測試所生產(chǎn)TAS7500/7400系列的太赫茲光譜成像系統(tǒng)頻率高達7THz,實現(xiàn)高速測量,小尺寸的緊湊設計,同時可支持透射,反射,ATR,偏振模式。

TS9000系列的芯片封裝厚度分析系統(tǒng),是基于太赫茲光譜技術的一種非接觸測量技術,測量穩(wěn)定型高,使它能夠?qū)Π雽w、電介質(zhì)薄膜及體材料的物理信息進行快速準確的測量。該產(chǎn)品是針對于半導體的封裝測量技術,可實現(xiàn)250臺同時工作,點對多點芯片自動測量,測量誤差在3um范圍內(nèi)。

測試設備的物聯(lián)網(wǎng)智能應用

近幾年來,物聯(lián)網(wǎng)勢頭強勁,不像智能手機,測試設備不會是為創(chuàng)建IoT應用定制高端HVM設備。制造和測試解決方案,必須可以在其他地方重新利用,而靈活性是推動這一市場的關鍵。

愛德萬測試將眼光投向了這塊領域,推出了V93000 PS1600 Universal Pin。該芯片采用了高度集成技術,將原有的各個模塊集成在一塊芯片上,大大縮小了芯片體積,并不影響實現(xiàn)高精度電壓電流的快速測量。射頻方面保持了低功耗和高寬帶的優(yōu)良性能。大大提高了物聯(lián)網(wǎng)所需要的靈活性這一需要。

RF覆蓋所有不同的連接標準 2.4G,藍牙LE,ZigBee和其他低功耗標準需要很大的靈活性。今天大多數(shù)用于的IoT和身打扮傳感器要么運動(加速計,陀螺儀)或環(huán)境(濕度和壓力裝置)。

隨著旨在解決這些不同的測試,需要的不是單一的平臺,提高并行性和規(guī)范指向需要一種方法,如愛德萬V93000“通用針”測試系統(tǒng)。這種靈活的體系結(jié)構(gòu)提供了用于驅(qū)動在100英寸的電纜的端部的資源,可以是一個數(shù)字直流,混合信號和RF信號。任何處理程序可以利用該接口,允許用戶在處理器端的工作,而不必擔心需要改變對測試儀側(cè)面東西。任何附加的模塊可僅通過選擇正確的工具被容納。

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V93000 PS1600 Universal Pin可廣泛地用于物聯(lián)網(wǎng)的各個領域,愛德萬測試的該項研究極大地解決了物聯(lián)網(wǎng)關于要求使用低功耗器件,成本壓力等問題,根據(jù)未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢研究出了可行性的技術要求。

光纖端口測試模塊應用

隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長,數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。這種技術具有廣闊的應用前景,比如可應用在移動通信和云計算領域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。

全球領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試在日本東京發(fā)布了首個為光收發(fā)芯片測試研發(fā)的解決方案——新型28G OPM(光纖端口測試模塊)。光收發(fā)芯片是一種通過光纖實現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比,光收發(fā)芯片在遠距離傳輸中能實現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本,提高其產(chǎn)能,進一步對數(shù)據(jù)中心設計和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。

試驗搭載愛德萬測試ATE系統(tǒng),在該系統(tǒng)上提供13個插槽,可同時進行測量,根據(jù),愛德萬測試自行研發(fā)的相關軟件,可快速形成眼圖,根據(jù)眼圖的抖動情況來分析問題。搭載了新型測試模塊的愛德萬測試 T2000 平臺,單個模塊可同時測試多達4個100Gbps 的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子 28Gbps 端口的16個通道都被用于測試各個100Gbps 收發(fā)器,這種集成的自動測試設備(ATE)解決方案實現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運行效率,不僅可達成更低的測式成本,并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務網(wǎng)絡帶來的充分支持。

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16個通道并行測試,實現(xiàn)100G通信(25Gb/s×4lanes),該芯片4個通道支持電轉(zhuǎn)光,4個通道支持光轉(zhuǎn)電功能。在其Device fixture上,光和電的輸入可走不同線路。Device fixture用于測量的穩(wěn)定性,重復性好,高達28Gb/s的良好性能互聯(lián),簡單的操作和良好的溫控都將支撐未來科技的發(fā)展。

IC設計市場形勢逐年上漲,越來越多的企業(yè)開始意識到了創(chuàng)新的重要性。各企業(yè)應立足于現(xiàn)有技術,對原有“老”技術進行不斷創(chuàng)新,在現(xiàn)有資源的情況下,踏足新領域,不斷創(chuàng)新,領跑科技!

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