模擬、數(shù)字、功率器件三合一，STSPIN驅(qū)動(dòng)未來

 大到數(shù)控機(jī)床，小到刮胡刀，我們都能看到電機(jī)的身影。從傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)到新興物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，電機(jī)一直是不可或缺的重要部件。而僅僅有電機(jī)是不夠的，需要相應(yīng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片才能驅(qū)動(dòng)其按照人們的需求來進(jìn)行工作。意法半導(dǎo)體在電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)有了近30年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，

近日意法半導(dǎo)體在北京召開了STSPIN產(chǎn)品介紹會(huì)，意法半導(dǎo)體亞太區(qū)智能電源、IPAD、保護(hù)器件產(chǎn)品部市場應(yīng)用總監(jiān)David Lucchetti先生針對(duì)STSPIN產(chǎn)品家族進(jìn)行了詳盡地說明。

DAVID LUCCHETTI, 意法半導(dǎo)體亞太區(qū)智能電源、IPAD、保護(hù)器件產(chǎn)品部市場應(yīng)用總監(jiān)

模擬、數(shù)字、功率三合一

說到STSPIN產(chǎn)品，首先就要提到就是ST自有的BCD技術(shù)。BCD指的是bi-polar、CMOS、DMOS。其中bi-polar是模擬器件，CMOS是數(shù)字器件、DMOS是功率器件。ST通過BCD工藝技術(shù)讓單片集成了精確模擬功能的雙極型器件、數(shù)字設(shè)計(jì)的CMOS器件和高壓大功率結(jié)構(gòu)的DMOS器件，這種高度集成的方案，可以減少客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)體積。

在封裝技術(shù)上，ST已經(jīng)有了50年的經(jīng)驗(yàn)。目前STSPIN產(chǎn)品有DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN等多種封裝產(chǎn)品，可以滿足不同客戶需求。

寬泛的產(chǎn)品線

除了獨(dú)有BCD技術(shù)和多種封裝之外，STSPIN的另一大優(yōu)勢是其寬泛的產(chǎn)品線。STSPIN可以分為5W的電池驅(qū)動(dòng)芯片、100W的單片式多功能IC以及功率高達(dá)500W的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片。

電池供電系列的產(chǎn)品具有同級(jí)最低的待機(jī)功耗，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋步進(jìn)電機(jī)、三相直流無刷電機(jī)、雙DC電機(jī)和單DC電機(jī)驅(qū)動(dòng)。非常適合云臺(tái)、教育機(jī)器人、POS機(jī)等電池供電設(shè)備。單片式多功能IC則是更高集成度和性能的產(chǎn)品，內(nèi)部集成了3V調(diào)壓器、ADC、SPI總線菊花鏈、2個(gè)功率全橋和OTP，還有最重要的直流運(yùn)動(dòng)控制引擎。這個(gè)智能運(yùn)動(dòng)控制引擎擁有專利的自適應(yīng)衰減，因此可以保障系統(tǒng)穩(wěn)定和低噪;專利的預(yù)測電流控制可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位和控制;專利的電壓型驅(qū)動(dòng)算法可以讓其運(yùn)動(dòng)性能堪比BLDC電機(jī)。系統(tǒng)級(jí)封裝的產(chǎn)品則可以實(shí)現(xiàn)更多智能化的功能，通過驅(qū)動(dòng)器+功率級(jí)和驅(qū)動(dòng)器+STM32兩種不同系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，客戶可以實(shí)現(xiàn)靈活多樣的設(shè)計(jì)和參數(shù)配置。

全球最小電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和F0集成電機(jī)控制器發(fā)布

在此次媒體說明會(huì)上，ST還特別發(fā)布了幾款全新產(chǎn)品：STSPIN32F0電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝和STSPIN220(230/240/250)單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

STSPIN32F0應(yīng)用面向智能工業(yè)和高端消費(fèi)電子市場。STSPIN32F0模塊在一個(gè) 7mm x 7mm QFN微型封裝內(nèi)整合微控制器和模擬芯片，提供基于微控制器的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的靈活性和性能與單顆芯片的便利性、簡易性和空間利用率。

STSPIN220(230/240/250)單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品則面向電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠暮腕w積更為敏感。最新的STSPIN單片驅(qū)動(dòng)器的超低功耗特性有助于延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間，讓設(shè)計(jì)人員能夠給便攜和移動(dòng)產(chǎn)品增加高附加值的電動(dòng)功能。新產(chǎn)品采用3mm x 3mm QFN封裝可以讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)器做到業(yè)界最小體積。

David表示，ST未來將保持其電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位，繼續(xù)著力于其專利BCD技術(shù)迭代升級(jí)，順應(yīng)市場需求提供更高集成度，更小體積和更低功耗的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。ST的優(yōu)勢是既有分立器件、MOSFET驅(qū)動(dòng)器、系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，而且還有專業(yè)的STM32控制器。憑借著強(qiáng)大的生態(tài)，可以為各種不同客戶提供全面高效的解決方案和服務(wù)。