最近，博通收購高通的新聞引起了廣泛的關注，您如何看待半導體行業(yè)企業(yè)之間的并購?
Qorvo亞太區(qū)銷售總監(jiān) Charles Wong
目前整體半導體市場的增長較為緩慢，同時公司數(shù)量較多，因而通過并購能夠有效地提升股價，直接給予投資者信心?？梢灶A期半導體業(yè)合并仍將會持續(xù)進行。合并中不乏博通收購高通這樣的強強合并。
從去年開始的元器件漲價潮還在繼續(xù)，有統(tǒng)計預計，這一輪漲價還將持續(xù)到明年，您覺得原因是什么，影響又是什么?
本輪半導體漲價主要是由于本質要素在于全球硅片需求和供給2016-2017年“剪刀差”的形成。同時也是受到產業(yè)鏈材料，人工成本上浮的影響。在這樣的大環(huán)境下，如何確保產能，保證供貨，同時對成本結構進行優(yōu)化成為在今后市場競爭中的重要因素。
時下最火熱的物聯(lián)網技術就是LPWAN，您覺得該技術會半導體行業(yè)帶來什么?
物聯(lián)網是整個通訊產業(yè)的又一次革命，物聯(lián)網希望通過通信技術將人與物，物與物進行連接。這樣的技術將在未來徹底改變現(xiàn)有的通訊方式。LPWAN是物聯(lián)網的解決方式之一， 專為低帶寬、低功耗、遠距離、大量連接的物聯(lián)網應用而設計。這其中的RF功能的實現(xiàn)，將對半導體行業(yè)帶來新的要求，也同時帶來了巨大的機會。Qorvo針對物聯(lián)網以及LPWAN提供的全套RF解決方案將使得物聯(lián)網的實現(xiàn)更加簡單和高效。
展望2018年，貴公司看好哪些應用市場?在產品和技術上有哪些準備?
2018年Qorvo將繼續(xù)鞏固在移動終端和基礎設施領域的優(yōu)勢，尋求快速增長。公司在IoT以及5G等領域做了提前布局，在2018年將會有一系列新產品面世。
中國半導體行業(yè)的發(fā)展已經從數(shù)量增長開始往質量增長上變化，您有哪些看法和建議?
中國半導體行業(yè)的發(fā)展最關鍵的還是工藝水平。這也是目前政府和各個企業(yè)重點解決的問題。
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