21ic年度專訪之Molex—傳感器需求爆發(fā)推動連接器創(chuàng)新

 中國半導體行業(yè)的發(fā)展已經從數量增長開始往質量增長上變化，您有哪些看法和建議?

Molex公司全球中國營銷部門銷售總監(jiān)Clark Chou

迄今為止，中國一直嚴重依賴半導體芯片的進口。官方的政策是促進國內半導體行業(yè)的發(fā)展、自力更生。比如說，在國務院于 2014 年 6 月公布的 2014 年集成電路發(fā)展規(guī)劃中，中國已經發(fā)起了對國內芯片業(yè)的新一輪重大投資。

除了其他形式的支持外，這一集成電路發(fā)展規(guī)劃建議在 10 年的期限內開展約 1600 億美元的投資，發(fā)展國內的芯片業(yè)，包括在可行的情況下通過并購來實現行業(yè)發(fā)展。

展望2018年，貴公司看好哪些應用市場?在產品和技術上有哪些準備?

據 Molex 預計，汽車業(yè)在 2018 年將繼續(xù)保持當前強勁的增長勢頭，而數據通信和消費品領域的情況也將如此。Molex 同時預計，對傳感器的需求在 2018 年也將上升。

對于這些機會，Molex 已在 2017 年增加了三種新型端子及 Mini50 密封連接器 – 包括 TAK50 端子、CTX50 非密封金制端子和 CTX50 密封端子。無論是對于內部(非密封)應用還是外部(密封)應用，這類端子都可以實現微型化的互連系統(tǒng)，特別適合汽車中空間受限的應用使用。

數據通信領域則采取了一種前瞻性的戰(zhàn)略，Molex 作為其中一員的 100G Lambda 多源協(xié)議 (MSA) 集團于 2017 年宣布，該集團可以解決技術上的挑戰(zhàn)，實現采用每波長 100 Gbps 技術的光學接口。這類新的應用目標致力于下一代的網絡設備，滿足行業(yè)對更高帶寬的穩(wěn)定需求。

Molex 在 2017 年推出了 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距線對板連接器，特別適合電子消費品使用，其設計可在緊湊的結構中提供可靠的連接效果，同時改善可靠性與裝配速度。垂直插拔設計在提高裝配速度與可靠性的同時，消除了連接方向不佳或插入不當的風險。

2017 年，傳感器在多個領域面臨著極高的需求，而據 Molex 預計，對傳感器的需求在 2018 年也將上升。汽車業(yè)在 2017 年也尤其推動了對極大數量傳感器的需求，而無人駕駛汽車和 ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))也日益對 LiDAR(激光雷達)傳感器提出越來越多的需求。我們可以預計，LiDAR 將在 2018 年及以后繼續(xù)保持高速增長的勢頭。

Molex 的 Soligie 印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作包括傳感器在內的各種元件的全部優(yōu)勢。在微型化產品的設計方面，這可以成為一項主要的優(yōu)勢，原因在于 Soligie 的制造工藝可以在總成本低于傳統(tǒng)電路的情況下，生產出小體積、高柔性的集成解決方案。