愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試產(chǎn)品再升級(jí),放眼未來(lái)智能時(shí)代
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自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備是現(xiàn)今消費(fèi)性電子產(chǎn)品、通訊、醫(yī)療設(shè)備等許多產(chǎn)業(yè)賴以進(jìn)行檢測(cè)晶片功能規(guī)格、確保終端產(chǎn)品品質(zhì)的工具。伴隨著智能產(chǎn)品的不斷推出,使得測(cè)試過(guò)程要求更加嚴(yán)格。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,致力于提供為客戶提供先進(jìn)測(cè)試系統(tǒng)。
近年來(lái)手機(jī)、Memory以及虛擬貨幣市場(chǎng)的爆發(fā),使得芯片測(cè)試需求增加。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試管理有限公司VP夏克金博士表示:“為了面對(duì)新興領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在5G、IoT、數(shù)據(jù)中心、云測(cè)試服務(wù)等方面都做了相應(yīng)的方案。”與此同時(shí),為了服務(wù)更多的有測(cè)試需要的人群,愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試還推出了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試大學(xué)計(jì)劃,用視頻教育來(lái)幫助學(xué)生們了解測(cè)試過(guò)程。
(愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試管理有限公司VP 夏克金 博士)
在本次發(fā)布會(huì)中,不僅有夏博士為我們介紹了目前愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試公司的發(fā)展情況,還有工程師為我們介紹了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的新產(chǎn)品。
PCIe Gen 4 SSD解決方案——MPT3000平臺(tái)
由于SSD是高性能企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序選用的專門存儲(chǔ)媒介,所以現(xiàn)在PCIe在SSDs中發(fā)揮的作用變得更加重要。然而,低價(jià)位的非易失性存儲(chǔ)器耐久性有限,而且因?yàn)樯a(chǎn)技術(shù)也在不斷更新,因此制造了巨大的挑戰(zhàn)。對(duì)此,愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出了業(yè)界第一個(gè)完全集成的固態(tài)硬盤測(cè)試解決方案——MPT3000 平臺(tái)。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試管理有限公司高級(jí)測(cè)試應(yīng)用工程師Kelvin Chen介紹:“ MPT3000平臺(tái)現(xiàn)在可以覆蓋 PCIe Gen 4設(shè)備的所有測(cè)試需求,用戶可以在 MPT3000 上直接開發(fā) PCIE Gen4,而不用等待第三方廠商提供測(cè)試方案。同時(shí),該方案也兼容 PCIe Gen 3、SATA 和 SAS 等協(xié)議的固態(tài)硬盤的測(cè)試開發(fā)以及量產(chǎn)。”
MPT3000平臺(tái)向用戶提供一套從設(shè)計(jì)到制造的測(cè)試流程,并使用與愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試已經(jīng)投入市場(chǎng)的 PCIe Gen 3解決方案相同的測(cè)試架構(gòu)和軟件,從而簡(jiǎn)化了向下一代產(chǎn)品升級(jí)的過(guò)程。
V93000測(cè)試系統(tǒng)再升級(jí), 搭載FVI16高功率板卡
在汽車電子領(lǐng)域,隨著越來(lái)越多的廠商陸續(xù)將智能汽車的概念付諸現(xiàn)實(shí),汽車中用到的高功率器件越來(lái)越多,廠商該怎樣保障其安全。除此之外,在工業(yè)控制,大功率快速充電等領(lǐng)域?qū)Ω唠妷?、大電流的需求等都?duì)測(cè)試設(shè)備提出了新要求。對(duì)此,愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試本次推出了FVI16高功率板卡來(lái)替換之前的PVI8板卡,新款板卡將PVI8板卡8個(gè)浮動(dòng)的獨(dú)立通道提升至16個(gè),有效地降低了測(cè)試成本和測(cè)試時(shí)間。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試管理有限公司高級(jí)測(cè)試工程師Dynax Chen介紹:“與采用傳統(tǒng)模擬反饋的其它測(cè)試系統(tǒng)相比,搭載 FVI16 板卡的 V93000 測(cè)試系統(tǒng)的數(shù)字反饋回路設(shè)計(jì)提供了市場(chǎng)上最佳的信號(hào)源,測(cè)量精度和模擬功率性能。 數(shù)字反饋技術(shù)提供多種獨(dú)特功能,包括無(wú)毛刺的“智能連接”和恒定的開爾文監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)可靠的和高精度的測(cè)量。用戶控制的斜率和帶寬設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)快速建立穩(wěn)定時(shí)間以適應(yīng)各自的負(fù)載條件。”
高速存儲(chǔ)器芯片測(cè)試系統(tǒng)T5503HS2
存儲(chǔ)器芯片是一種應(yīng)用廣泛的數(shù)字集成電路,必須經(jīng)過(guò)許多必要的測(cè)試以保證其功能正確。對(duì)于其入廠檢測(cè)來(lái)說(shuō),測(cè)試向量不僅要自行開發(fā),而且需要達(dá)到一定的覆蓋率才能檢測(cè)出存儲(chǔ)器的絕大部分功能性錯(cuò)誤,這對(duì)測(cè)試方法、測(cè)試設(shè)備提出了較高的要求。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的 T5503HS2 是設(shè)計(jì)用于提供針對(duì)新型存儲(chǔ)器和現(xiàn)有器件的測(cè)試解決方案。該測(cè)試系統(tǒng)在測(cè)試下一代 LP-DDR5和DDR5器件的同時(shí)也允許使用者兼容測(cè)試現(xiàn)今的 DDR4,LP-DDR4及高帶寬存儲(chǔ)器器件,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體業(yè)界最高的同測(cè)數(shù)和最優(yōu)利潤(rùn)率。配置的 4.5GHz 高速時(shí)鐘選配模塊使新測(cè)試機(jī)擁 有了以超過(guò) 8 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)存儲(chǔ)器芯片測(cè)試的可擴(kuò)展性。
科技發(fā)展,產(chǎn)品升級(jí),測(cè)試設(shè)備已經(jīng)準(zhǔn)備好了迎接未來(lái)的智能時(shí)代。