成立于1951年的Kulicke & Soffa(中文：庫力索法 英文：K&S)以半導體芯片鍵合設備起家。多年的積累，讓他們成為了封裝設備和耗材方面的專家，也在市場上獲得了不錯的表現(xiàn)，尤其是線焊設備，K&S更是獲得了全球領先的地位。
在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期間庫力索法召開了媒體見面會，Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生跟媒體朋友們介紹了公司的發(fā)展策略和新產品，同時對封裝設備的未來發(fā)展做了一定的解釋。
Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生
張贊彬介紹到，K&S自2010年從美國搬到亞洲，在新加坡設立了總部?，F(xiàn)在大概有2500名員工，營收的80%都來自亞洲區(qū)。K&S于1971年在華爾街上市，公司至今已有68年的歷史了。本次發(fā)布會主要介紹了兩個新產品。第一就是FC bonder，也就是覆晶機，F(xiàn)C即為倒裝芯片F(xiàn)lip chip。另外一個就是Mini LED bonder，這個市場近期比較活潑。
K&S的線焊設備是同行業(yè)內的翹楚，拳頭產品球焊機和鋁線機更是最強王者。通俗點說，線焊設備就像是一臺高科技的縫紉機，它能夠用極細的線將一塊芯片“縫”到另一芯片或框架載體上，這個過程就稱之為引線鍵合。作為一種傳統(tǒng)的互聯(lián)方案，被廣泛應用于BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各種封裝的生產。球焊機主要應用在高端IC，汽車電子、IoT，以及其他的電子應用。鋁線鍥形焊接機主要應用在功率器件，例如TO系列、PDFN系列、大功率大電流功率IGBT模塊，以及新能源電動汽車的電池包封裝上。
庫力索法推出多款先進設備
隨著半導體芯片的摩爾定律導向，封裝芯片尺寸愈來愈小，對精度的要求也越來越高。Katalyst作為一款倒裝芯片 (Flip chip) 的設備具備最有競爭力的產能和最高精度制程技術。相較于同行業(yè)中精度為五到七微米的高精度倒裝設備，Katalyst現(xiàn)在已經達到三微米。同時，相較于目前市場上每小時7K-9K的覆晶產能， Katalyst的產能已達15K， 速度快了將近一倍。
K&S的Katalyst
在21ic記者問及3微米的精度是如何達到的時候，K&S高級副總裁張贊彬先生回答道，為了實現(xiàn)3微米的精度，K&S在軟硬件方面都下足了功夫，硬件上加強了運動控制的技術，軟件方面植入了K&S獨有的技術以去除高速運轉時的振動干擾。
由于存儲市場的驅動，此設備準備于在2020年投入量產銷售。世界經濟預計于2020年復蘇，K&S將全力支援客戶的擴廠計劃。
除此之外，Kulicke & Soffa 在SEMICON CHINA上展出了一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出ATPremier™LITE晶圓級鍵合機。此款全新的ATPremier™LITE晶圓植球系統(tǒng)作為“力”系列產品的一員，旨在為客戶帶來更高的產能和效率，從而節(jié)省使用成本。該設備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容，以支持工廠自動化。
K&S 還展出了幾款近期發(fā)布的產品，如GEN-S 系列球焊機RAPID™ MEM ，Asterion™楔焊機，高性能PowerFusion™ TL楔焊機等。還有一條SiP 系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺K&S的iFlex T2 PoP設備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示 PoP 封裝的完整解決方案。
Mini LED發(fā)展形勢看好，將取代LCD
2018年因為LED產品價格呈現(xiàn)下跌趨勢以及終端市場需求與預期不符的原因，LED市場價值達到180億美元，同比僅增長3%。2019年預計達到200億美元。從長遠來看，LED的市場價值到2023年能達到290億美元。WW LED市場價值年復合增長率在10%左右。
WW主導的市場價值預測(百萬美元)–2018年至2023年
作為LED顯示屏行業(yè)的熱門產品，相對于知名已久的OLED，Micro LED和Mini LED似乎具有壓倒性的優(yōu)勢。張贊彬介紹到，Micro LED和Mini LED優(yōu)勢明顯、前景可期，隨著產量和成本的降低，Mini LED可以朝著更小的尺寸發(fā)展，可能下降到55”。預計這種技術將會帶來更高能的智能顯示器，在手機、電視機、大屏及LED小間距顯示屏領域都會有廣闊的發(fā)展空間。那么Micro LED和Mini LED之間的區(qū)別到底是什么呢?
Mini LED因其晶粒尺寸約100微米，體積微小而得名，在背光源、小間距 LED顯示屏 、大尺寸顯示、車用顯示等細分領域都能夠應用。
Micro LED技術 ，即LED微縮化和矩陣化技術。簡單的來說就是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，可以將像素點距離從毫米級降低至微米級。它的優(yōu)勢在于既繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，又具有自發(fā)光無需背光源的特性，體積小、輕薄，還能輕易實現(xiàn)節(jié)能的效果。
K&S在Mini LED也有所布局，2018年9月份與Rohinni攜手推出Mini LED轉移設備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較于傳統(tǒng)的單顆取放(Pick & Place) 轉移方法相比，速度可以提升8-10倍。輸出達到180,000 dies/小時，精度能達到10微米。
K&S的Mini LED轉移設備 PIXALUX
未來市場預測
張贊彬表示，K&S 在未來會持續(xù)關注NAND Flash、LED、分立器件和物聯(lián)網這些市場，它們將會是線焊機未來的主要應用所用，并將會長期存在。K&S 除了繼續(xù)在他們深耕的存儲市場外，還將目光投向了增長迅猛的汽車電子、汽車傳感器和攝像機市場。
2019 VS 2018 未來半導體市場預測
對于未來Flip芯片和扇出型封裝的發(fā)展方向發(fā)展，張贊彬作了如下解釋：
未來封裝將朝著低成本、高分辨率多模具解決方案的發(fā)展趨勢發(fā)展;扇出式WLP的進一步發(fā)展將帶來高密度、單模具或多模具擴展;更具商業(yè)化的2.5d/3d IC 將進入高端市場;傳統(tǒng)FC和混合FC將齊頭并進;最大的fcbga(40*40 mm)仍然無法提供扇出解決方案。
為助力工業(yè)4.0時代中智能制造和互連系統(tǒng)的迅速發(fā)展，K&S 持續(xù)投入研發(fā)，不斷地為客戶提供更智能、更靈活的自動化互連解決方案，從而幫助客戶提高效率和產能。
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