自研芯片道阻且長(zhǎng)：OPPO、vivo、小米自研芯片與華為有什么區(qū)別?

能夠研發(fā)出功能完善的手機(jī)芯片的科技企業(yè)真的是少之又少，在我們國(guó)內(nèi)，目前只有華為能夠研發(fā)出一套完整意義上的手機(jī)芯片，也就是麒麟系列的芯片，也就是SOC類型的芯片。智能手機(jī)中所使用的核心芯片都屬于SOC芯片，比如三星的獵戶座、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天磯。

因?yàn)閲?guó)內(nèi)的智能手機(jī)品牌，除了華為，都在依賴美國(guó)高通公司提供的芯片，一旦遭到斷供，甚至?xí)o法量產(chǎn)出手機(jī)的可能，畢竟手機(jī)芯片是手機(jī)的核心零部件，所以對(duì)芯片的技術(shù)研發(fā)已經(jīng)提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企業(yè)開始自主研發(fā)芯片，那么與華為麒麟系列的芯片相比，會(huì)有哪些區(qū)別呢?是否可以搭載到智能手機(jī)中使用呢?

華為麒麟系列的手機(jī)芯片無論在功能以及運(yùn)行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美國(guó)的高通驍龍、蘋果A系列的手機(jī)芯片。除了華為麒麟芯片外，讓我們比較熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已經(jīng)誕生。

芯片已經(jīng)遍布生活的各個(gè)角落，無論是冰箱、洗衣機(jī)等大型家電還是電動(dòng)牙刷、微波爐等小型家電，我們都可以看到芯片的身影。在生活逐漸智能化的同時(shí)，芯片的地位越來越重要?？梢哉f，我們的生活主要是依賴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片和集成電路的晶體管?；蛟S大部分人對(duì)于芯片的認(rèn)知很淺，甚至認(rèn)為芯片只是應(yīng)用在高科技產(chǎn)品的研發(fā)上。但實(shí)際上，芯片對(duì)于一個(gè)國(guó)家、一個(gè)民族的未來發(fā)展至關(guān)重要。

自從華為集團(tuán)、中科曙光、中興通訊等國(guó)產(chǎn)企業(yè)遭遇美國(guó)的打擊和制裁，加上“芯片禁令”的實(shí)施，導(dǎo)致全球陷入了芯片短缺危機(jī)，人們才逐漸發(fā)現(xiàn)芯片的重要性，并且了解了國(guó)產(chǎn)芯片面臨的巨大難題。

隨著我國(guó)在智能駕駛、AI、5G等應(yīng)用技術(shù)方向上的創(chuàng)新突破與市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)在高速發(fā)展中逐漸邁向高端、復(fù)雜的芯片應(yīng)用場(chǎng)景，他們的下游關(guān)鍵客戶對(duì)芯片提出了更為嚴(yán)苛的質(zhì)量訴求。中國(guó)芯片企業(yè)非常迫切地希望將其芯片質(zhì)量及可靠性提升一個(gè)臺(tái)階。與此同時(shí)，整個(gè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也提出了Shift Left的理念，通過設(shè)計(jì)方法與工具的革新將整體芯片研發(fā)時(shí)間提前，加速整個(gè)研發(fā)進(jìn)程，縮短設(shè)計(jì)時(shí)間加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

自從全球疫情爆發(fā)以來，由于全球的停工停產(chǎn)，導(dǎo)致全球都深陷缺芯的困境。給全球企業(yè)的發(fā)展帶來了極大的影響。為了求生存，謀發(fā)展。很多企業(yè)紛紛走上了自研芯片的道路。我國(guó)自然也不例外，并且，作為制造業(yè)強(qiáng)國(guó)，我國(guó)在芯片研發(fā)生產(chǎn)方面，還取得了許許多多不俗的成績(jī)。

其實(shí)，這兩年來，我國(guó)發(fā)布的很多國(guó)產(chǎn)自研芯片在某種意義上并不能算作是純國(guó)產(chǎn)。因?yàn)?，在我?guó)芯片研發(fā)生產(chǎn)中，還有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)不是國(guó)產(chǎn)的，那就是芯片架構(gòu)。畢竟，在此之前，我國(guó)研發(fā)芯片使用的芯片架構(gòu)其實(shí)都是外國(guó)的工藝。

所謂的芯片架構(gòu)，顧名思義就是芯片的大框架，這就和建房子之前的藍(lán)圖一樣，對(duì)于整體后續(xù)的研發(fā)生產(chǎn)非常重要。目前，全球范圍內(nèi)主流的芯片架構(gòu)有兩種，一種是美國(guó)英特爾研發(fā)的，用于PC端和服務(wù)器的X86，一種是英國(guó)ARW研發(fā)的，用于芯片的ARM。

眾所周知，要想成功成產(chǎn)出芯片，除了芯片研發(fā)之外，還需要突破芯片架構(gòu)。所謂的芯片架構(gòu)，其實(shí)就是指令集。在研發(fā)芯片的時(shí)候，僅僅有處理器是不夠的，還需要能讓處理器識(shí)別的指令才行，芯片架構(gòu)就是這樣的一個(gè)存在。

目前，全球范圍內(nèi)主流的芯片架構(gòu)有兩種，一種是用于PC端和服務(wù)器的X86，一種是用于芯片的ARM，可是這兩種芯片架構(gòu)一個(gè)是美國(guó)英特爾研發(fā)的，一種是英國(guó)ARM研發(fā)的。我國(guó)要想使用這種架構(gòu)，就需要獲得這兩個(gè)國(guó)家的授權(quán)。

在這樣的情況下，難免會(huì)受制于人。因此，我國(guó)芯片要想得到發(fā)展，就必須實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，擁有屬于自己的芯片架構(gòu)。今年4月份，龍芯中科完成了國(guó)產(chǎn)自研的自主指令集架構(gòu)LoongArch。完成這個(gè)“國(guó)產(chǎn)CPU歷史性跨越”，這樣巨大成就的國(guó)企是龍芯中科，而帶隊(duì)完成這個(gè)壯舉的科學(xué)家就是我國(guó)中科院著名院士胡偉武。

國(guó)產(chǎn)汽車企業(yè)大舉投資汽車芯片在于它們深刻感受了這一年來依賴外國(guó)芯片得到的教訓(xùn)，由于汽車芯片短缺，豐田、本田、福特、大眾等汽車企業(yè)都不得不大幅減產(chǎn)，導(dǎo)致它們的汽車銷量大幅下跌，其中豐田、本田在日本、中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)都出現(xiàn)較大幅度的下跌。

相比之下，國(guó)產(chǎn)汽車企業(yè)比亞迪由于實(shí)現(xiàn)了汽車芯片自產(chǎn)，因此今年下半年以來銷量持續(xù)倍增，今年的汽車銷量大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最快明年的銷量將突破百萬輛，而2020年它的汽車銷量不過40多萬輛。

如此劇烈的對(duì)比，自然讓國(guó)產(chǎn)汽車企業(yè)深刻明白到了自主研發(fā)汽車芯片的重要性，如今大舉投資汽車芯片可謂正當(dāng)其時(shí)，此舉將促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。