新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設(shè)計

雙方共同客戶可獲得“從初步規(guī)劃到簽核” 3DIC完整解決方案，應(yīng)對數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性

加利福尼亞州山景城2021年12月8日 /美通社/ --

要點： 

• 統(tǒng)一的3DIC平臺可系統(tǒng)級地驅(qū)動PPA優(yōu)化
• 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節(jié)點和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求

新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計和分析技術(shù)3DIC Compiler平臺已通過三星多裸晶芯片集成(MDI?)流程認證，以助力面向高性能計算、AI和5G等計算密集型應(yīng)用SoC的創(chuàng)新?；诖?，雙方共同客戶能夠通過統(tǒng)一的3DIC設(shè)計平臺高效管理復(fù)雜的2.5D和3D設(shè)計，支持數(shù)千億晶體管設(shè)計，并達成更佳PPA目標和擴展性能。

三星電子晶圓廠設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Sangyun Kim表示：“新思科技和三星正共同努力，通過從早期到系統(tǒng)全面實現(xiàn)和簽核的分析，簡化多裸晶芯片設(shè)計優(yōu)化的方式?；谛滤伎萍?DIC Compiler平臺進行芯片和先進封裝協(xié)同設(shè)計和分析，再一次證明了我們的密切合作能夠為客戶提供先進生產(chǎn)力解決方案，協(xié)助他們縮短周轉(zhuǎn)時間并降低成本?！?

多裸晶芯片集成是指將多個裸晶芯片堆疊并集成在單個封裝中，以滿足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系統(tǒng)要求。在這種模式下，終端產(chǎn)品可模塊化靈活組合，將不同的技術(shù)混合和匹配成解決方案，以滿足不同的市場細分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實現(xiàn)高效的多裸晶芯片設(shè)計和全系統(tǒng)集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform?的通用、可擴展的數(shù)據(jù)模型之上，支持多裸晶芯片的協(xié)同設(shè)計和分析，為3D可視化、設(shè)計早期探索、規(guī)劃、具體實現(xiàn)、設(shè)計分析和簽核提供統(tǒng)一無縫集成的環(huán)境。

新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“傳統(tǒng)的3D IC設(shè)計流程分離繁瑣且需要反復(fù)迭代，實現(xiàn)多裸晶芯片集成需要多個工具和流程，因此限制了工程效率。為滿足我們客戶對更高效率、更大擴展能力的需求，我們在3DIC Compiler上進行開創(chuàng)性創(chuàng)新，提供開發(fā)到簽核的3D硅實現(xiàn)一體化平臺，進一步提升了新思科技在此領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 三星和新思科技密切合作，實現(xiàn)3DIC Compiler在MDI流程的驗證，為我們的共同客戶提供經(jīng)過流片驗證的成熟平臺，以優(yōu)化其創(chuàng)新多裸晶芯片設(shè)計并加速產(chǎn)品上市?！?

3DIC Compiler平臺集成了StarRC?和PrimeTime®黃金簽核解決方案，氪為多裸晶芯片提取寄生參數(shù)及靜態(tài)時序分析 (STA)；采用Ansys® RedHawk?-SC和HFSS技術(shù)進行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號完整性/電源完整性 (SI/PI) 分析及熱分析；內(nèi)置PrimeSim? Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator?用以設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 、電路布局驗證(LVS) ；同時還包含了新思科技TestMAX? 支持IEEE1838多裸晶芯片測試設(shè)計標準的DFT 解決方案。

3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分，與Fusion Compiler?結(jié)合使用可擴展實現(xiàn)多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協(xié)同優(yōu)化。此外，該解決方案還提供DesignWare® Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3 IP、SiliconMAX? In-Chip Monitoring and Sensing IP，并支持集成光電技術(shù)。 更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum®平臺提供硬件和軟件協(xié)同驗證、功率分析和系統(tǒng)物理原型設(shè)計。3DIC Compiler平臺和更廣泛的芯片實現(xiàn)產(chǎn)品組合都是新思科技Silicon to Software?戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開發(fā)面向未來的半導體和軟件產(chǎn)品。

新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software^?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化 (EDA) 和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。要獲知更多信息，請訪問www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人： 
Camille Xu 
新思科技
wexu@synopsys.com

Simone Souza 
新思科技
simone@synopsys.com

相關(guān)鏈接 :

http://www.synopsys.com