聯(lián)發(fā)科獲得國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的支持，正從高通手中搶走部分芯片市場(chǎng)！

時(shí)間：2021-12-23 15:27:39

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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2021年第三季度全球智能手機(jī)芯片研究報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借40%的市場(chǎng)份額，再次登頂全球第一，遠(yuǎn)超高通的27%市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科首款高端旗艦芯片天璣9000處理器，也正式推出。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的天璣9000部分?jǐn)?shù)據(jù)來看，該處理器的性能與驍龍8旗艦處理器相差并不大，在安兔兔軟件上的跑分均突破到了百萬。值得一提的是，天璣9000還優(yōu)化了全場(chǎng)景功耗，官方實(shí)測(cè)稱，在游戲滿幀的狀態(tài)下，天璣9000游戲功耗將降低25%，同時(shí)，溫度最高可降低9度。事實(shí)上，天璣9000算是聯(lián)發(fā)科的翻身之作。要知道，在天璣9000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科的推出的所有手機(jī)芯片主要的著力點(diǎn)是中低端市場(chǎng)，憑借高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)，獲得國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的支持，正是因?yàn)槿绱耍?lián)發(fā)科從高通的手中搶走了部分芯片市場(chǎng)。

大家都知道，聯(lián)發(fā)科一直都是一家知名的芯片巨頭，每年都會(huì)發(fā)布多款手機(jī)處理器，在全球市場(chǎng)占有很高的份額。但在天璣9000問世之前，聯(lián)發(fā)科的處理器大多都被用在中低端機(jī)型上，高端旗艦手機(jī)基本見不到它的芯片，高通才是首選。

但需要明白的是，聯(lián)發(fā)科想要在芯片市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，必須要走高端芯片之路，一方面，可以獲得更多的利潤(rùn)，用于芯片研發(fā)，保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力;另一方面，補(bǔ)齊自身產(chǎn)品線的短板，進(jìn)一步鞏固在全球芯片市場(chǎng)的地位。顯然，天璣9000將成為聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵，這也就意味著，其將在2022年正式與高通在高端芯片市場(chǎng)展開交鋒。

以往，高通驍龍新旗艦都是安卓廠商爭(zhēng)奪的對(duì)象，為了搶首發(fā)權(quán)各大手機(jī)品牌爭(zhēng)得不可開交。但在如今，新問世的驍龍8 Gen1卻沒有了往日的搶手。

而聯(lián)發(fā)科新王牌——天璣9000反倒成了手機(jī)廠商爭(zhēng)搶的對(duì)象。就目前來看，OPPO Find X系列拿下了天璣9000的首發(fā)權(quán)，紅米K50系列、vivo等也在首批發(fā)行之列。

由此不難看出，如今天璣9000的搶手。如今，聯(lián)發(fā)科更是連續(xù)六個(gè)季度排在全球第一位。

從天璣9000的紙面數(shù)據(jù)來看，并不輸驍龍8旗艦處理器，最關(guān)鍵的是，在天璣9000發(fā)布之后，OPPO、紅米、vivo、榮耀等廠商都相繼官宣，未來會(huì)推出搭載天璣9000處理器的旗艦機(jī)，熱度不可不畏不高。要知道，這才僅僅只是開始，未來還會(huì)有更多廠商宣布使用天璣9000芯片。聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)勢(shì)必會(huì)對(duì)高通造成一定的沖擊。那么，高通還能在高端芯片市場(chǎng)成為主角嗎?其實(shí)，在目前的芯片市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)形成了一種制衡的關(guān)系，以往，被眾星捧月的都是高通，不少手機(jī)廠商爭(zhēng)相搶首發(fā)，但現(xiàn)在看來，由于聯(lián)發(fā)科突然發(fā)力高端芯片市場(chǎng)，推出天璣9000芯片，高通已經(jīng)不是唯一的選擇，似乎各大頭部手機(jī)廠商對(duì)驍龍8旗艦芯片首發(fā)的熱情降低不少。

今年11月底，聯(lián)發(fā)科隆重宣布了新一代的旗艦芯片天璣9000，一時(shí)間引起了廣泛的關(guān)注，只是后來高通率先推出了全新的驍龍8 Gen1，一下子搶走了聯(lián)發(fā)科的風(fēng)頭。而就在12月17日這一天，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商也相繼官宣新機(jī)，再一次引起了業(yè)內(nèi)的熱議。

從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來看，驍龍8Gen 1表現(xiàn)不及預(yù)期：GPU提升大，但是發(fā)熱嚴(yán)重，能耗過高。熟悉高通的小伙伴可能會(huì)說，驍龍8Gen 1和驍龍888太像了。我們知道，高通驍龍8Gen 1和驍龍888都是三星代工。

蘋果A14、麒麟9000是臺(tái)積電代工，也有發(fā)熱問題，不過沒那么嚴(yán)重。高通表現(xiàn)一般，或是被代工廠三星拖累。我們知道，少了華為這個(gè)對(duì)手，在高端SOC領(lǐng)域，高通本來可以躺著賺錢。但是，聯(lián)發(fā)科異軍突起，這兩年在高端市場(chǎng)攻城拔寨。眼下，聯(lián)發(fā)科天璣9000已經(jīng)正式發(fā)布，從參數(shù)來看，進(jìn)步相當(dāng)大。更讓人意外的是，天璣9000是臺(tái)積電代工，4nm工藝。比蘋果iPhone 13的5nm更先進(jìn)。以前，安卓旗艦搶著用高通旗艦芯片。

這一次呢，天璣9000成了搶手貨。在發(fā)布會(huì)上，紅米、榮耀、vivo和OPPO等廠商紛紛發(fā)來賀電，表示自己是首批搭載天璣9000處理器的廠商。OPPO高調(diào)宣布，OPPO Find X系列旗艦將是天璣9000的首發(fā)機(jī)型。

要知道，OPPO Find X是OPPO最頂級(jí)的機(jī)型，天璣9000能有這待遇，實(shí)屬意外。網(wǎng)友感嘆：聯(lián)發(fā)科終于站起來了。在筆者看來，網(wǎng)友的觀點(diǎn)有一定的道理，因?yàn)楦咄ù_實(shí)慌了。據(jù)供應(yīng)鏈人士消息，高通正在加緊步伐，試圖扭轉(zhuǎn)局面。高通緊急求助臺(tái)積電，試圖提前量產(chǎn)驍龍 8 Gen2。這枚芯片看齊聯(lián)發(fā)科天璣9000，搭載臺(tái)積電4nm工藝。

按照原來的計(jì)劃，驍龍 8 Gen2將于2022年底量產(chǎn)，也就是一年后。這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)與蘋果iPhone 14搭載的A16十分接近。事與愿違，聯(lián)發(fā)科天璣9000的威脅實(shí)在太大，高通不能“擠牙膏”了，提前量產(chǎn)驍龍 8 Gen2。

據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，在全球4G+5G市場(chǎng)中，公司憑借著40%的超高份額拿下了全球第一，連昔日的霸主高通都不是其對(duì)手。在中國(guó)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科的市占比已經(jīng)達(dá)到了40%，毫無疑問排在首位。

由此能夠看出，小米、OPPO、vivo等中國(guó)廠商正在拋棄高通，走向聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)。誰曾想到，就在2019年之前，聯(lián)發(fā)科芯片還被視為低端的象征，不被主流手機(jī)品牌所接受。

不得不說，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商做出了正確的決定。

為什么這么說?主要有以下兩大原因。

一是，兩大旗艦芯片旗鼓相當(dāng)。

在此前很長(zhǎng)一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科芯片與高通芯片有著明顯的差距，因此只能用在中低端機(jī)型上。但在近兩年來，聯(lián)發(fā)科進(jìn)步神速，逐漸縮小與高通的距離，并在天璣9000上追上驍龍8 Gen1。

天璣9000三顆2.5GHz的大核也表現(xiàn)優(yōu)異，讓該芯片能抗住更高的負(fù)載。并且，天璣9000共有14MB的緩存，這樣的數(shù)據(jù)足夠亮眼。此外，得益于全局能效優(yōu)化技術(shù)，天璣9000的功耗控制更為優(yōu)異。

那么，天璣9000的表現(xiàn)究竟如何?從該芯片的跑分中便能直觀的看出。

在安兔兔跑分上，天璣9000創(chuàng)下了1017488分的高分，絲毫不遜色驍龍8 Gen1。

二是，天璣9000性價(jià)比更高。

天璣9000不僅性能更為優(yōu)越，而且價(jià)格還便宜。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，天璣9000的價(jià)格盡管比前代貴出許多，但仍是比驍龍8 Gen1要便宜上許多。

目前，智能手機(jī)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，為此贏得更多的消費(fèi)者，性價(jià)比成為了不少手機(jī)廠商的殺手锏。