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[導(dǎo)讀]現(xiàn)在高性能的處理器越來越復(fù)雜,工藝也先進(jìn),但在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利時(shí)微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術(shù)的8位處理器,功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比,薄膜晶體管技術(shù)的芯片具有獨(dú)特的優(yōu)勢,包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等,更適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,比如RFID射頻標(biāo)簽、健康傳感器等等,還可以作為顯示器的驅(qū)動(dòng)芯片。

現(xiàn)在高性能的處理器越來越復(fù)雜,工藝也先進(jìn),但在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利時(shí)微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術(shù)的8位處理器,功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比,薄膜晶體管技術(shù)的芯片具有獨(dú)特的優(yōu)勢,包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等,更適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,比如RFID射頻標(biāo)簽、健康傳感器等等,還可以作為顯示器的驅(qū)動(dòng)芯片。

此前,比利時(shí)imec于2021年11月舉辦了面向日本的年度技術(shù)介紹活動(dòng)“ITF(imec Technology Form)Japan 2021”,發(fā)表了其研究成果和今后的計(jì)劃。以新結(jié)構(gòu)、材料和三維化再續(xù)“摩爾定律”壽命 從上世紀(jì)開始,關(guān)于“摩爾定律”達(dá)到極限的傳言就開始了。但是,imec為了延續(xù)“摩爾定律”,致力于通過精細(xì)化來提高集成度。截至2020年,摩爾定律已經(jīng)持續(xù)了50年。今后,繼續(xù)維持摩爾定律的關(guān)鍵除了超精細(xì)化以外,還有引入新的器件結(jié)構(gòu)、新材料、改進(jìn)芯片內(nèi)晶體管層疊、芯片層疊的三維化的方式。在ITF Japan 2021上報(bào)告了imec作為新的研究主題啟動(dòng)了“可持續(xù)的半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)”。該程序預(yù)測半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)(電能、化學(xué)品、材料、超純水、氣體等的消耗)對環(huán)境的影響,并提供具體可靠的模型和詳細(xì)的碳排放量。通過足跡分析,旨在減少IC制造過程中的環(huán)境負(fù)荷。imec期待制造設(shè)備、材料供應(yīng)商、代工廠等半導(dǎo)體廠商參與研究,但最近,隨著半導(dǎo)體無晶圓廠和半導(dǎo)體用戶蘋果的參與,全球脫碳可以說得到了業(yè)界的認(rèn)可作為一項(xiàng)表明對(碳中和)高度關(guān)注的倡議。另外,imec還表示,通過這一舉措,將支援全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整體削減碳足跡。

IMEC成立于1984年,目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心,研究方向主要集中在微電子,納米技術(shù),輔助設(shè)計(jì)方法,以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì);硅加工工藝;硅制程技術(shù)和元件整合;納米技術(shù),微系統(tǒng),元件及封裝;太陽能電池;以及微電子領(lǐng)域的高級培訓(xùn)。IMEC總部設(shè)在比利時(shí)魯汶(Leuven, Belgium),雇員超過一千七百名,包括超過三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0.13微米8寸試生產(chǎn)線并已通過ISO9001認(rèn)證。IMEC年收入超過一億兩千萬歐元,均來自于其他合作者的授權(quán)協(xié)議及合約,包括佛蘭芒(Flemish)政府及公司,歐共體,MEDEA+,歐洲航天局,設(shè)備原材料廠商,以及世界各地的半導(dǎo)體和系統(tǒng)廠商。

你知道EUV光刻機(jī)巨頭ASML,但可能不知道另一家位于歐洲的半導(dǎo)體公司IMEC。借用華盛頓一位觀察者的話說,IMEC是很少有人知道,但每個(gè)人都應(yīng)該知道的地方之一。英特爾CEO帕特·蓋辛格在接受采訪時(shí)曾表示,歐洲有兩顆寶石,一個(gè)是ASML,最先進(jìn)的光刻技術(shù),另一個(gè)是IMEC,世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究。IMEC的創(chuàng)新研發(fā)所涉及的專業(yè)領(lǐng)域廣泛,大致包括如下:邏輯和存儲芯片縮放(縮小芯片制程)、圖像傳感器和視覺系統(tǒng)、硅光子學(xué)、量子計(jì)算、互聯(lián)健康解決方案、光伏發(fā)電、氮化鎵、物聯(lián)網(wǎng)傳感器解決方案、無線物聯(lián)網(wǎng)通信、雷達(dá)感應(yīng)系統(tǒng)、固態(tài)電池、數(shù)據(jù)科學(xué)與數(shù)據(jù)安全、大面積電子、生命科學(xué)、人工智能。

芯片一直以來是國家科技實(shí)力的標(biāo)識,各國在芯片領(lǐng)域所下的功夫很深,因?yàn)樾酒P(guān)乎著很多產(chǎn)業(yè)的生存,許多產(chǎn)業(yè)沒了芯片就如同死灰,不僅是在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域在軍事領(lǐng)域芯片業(yè)發(fā)揮著重要作用,而芯片領(lǐng)域中最重要的兩個(gè)技術(shù)被ASML和IMEC所掌控,隨著美國將芯片作為挑起中美科技沖突的政治武器,IMEC成為了美國政府的最新目標(biāo),為了圍堵中國芯片,拜登政府將最新焦點(diǎn)放在了歐洲“皇冠上第二顆鉆石”。

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