高云發(fā)布 USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線

中國(guó)廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線，同時(shí)發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實(shí)現(xiàn) USB 到 UART 的接口轉(zhuǎn)換。高云半導(dǎo)體的 GoBridge ASSP 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、汽車、工業(yè)和通信市場(chǎng)領(lǐng)域，靈活的實(shí)現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，非常適合為新的終端產(chǎn)品提供接口轉(zhuǎn)換方案。同時(shí)，在當(dāng)前半導(dǎo)體器件缺貨嚴(yán)重的市場(chǎng)形勢(shì)下，它還可以有效緩解因原有轉(zhuǎn)換芯片 EOL 或者缺貨而產(chǎn)生的影響。

高云半導(dǎo)體推出此 ASSP 方案，旨在通過(guò)在不需要可編程性的應(yīng)用場(chǎng)景提供固定功能設(shè)備來(lái)最大限度地減少開發(fā)工作。這縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并為客戶提供除了 ASIC 和現(xiàn)有 ASSP 器件之外的額外選擇。

“我們發(fā)現(xiàn)幾乎所有的 FPGA 和 MCU 開發(fā)板都需要使用 USB 轉(zhuǎn) JTAG 或 USB 轉(zhuǎn) UART 類芯片來(lái)進(jìn)行編程和調(diào)試，但很少有針對(duì)此類應(yīng)用的 ASSP 器件存在。結(jié)果導(dǎo)致不僅是開發(fā)板和編程設(shè)備成本很高，許多電子終端產(chǎn)品上的通信和配置端口也是如此?！备咴瓢雽?dǎo)體 FPGA 應(yīng)用開發(fā)資深總監(jiān)高彤軍說(shuō)， “GWU2X 和 GWU2U 為我們的 FPGA 和 MCU 客戶提供了更廣泛的橋接方案選項(xiàng)。”

高云半導(dǎo)體 GoBridge ASSP 支持多種電平標(biāo)準(zhǔn)，包括 3.3V、2.5V 或 1.8V。GWU2X 和 GWU2U 出廠時(shí)均已完成配置，無(wú)需加載固件。

高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤表示：“ FPGA 工程師和嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師可以輕松使用高云半導(dǎo)體 ASSP 橋接解決方案，無(wú)需額外的編程開發(fā)工作。高云半導(dǎo)體低功耗 ASSP 解決方案將為客戶節(jié)省成本，并大大縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間。在全球半導(dǎo)體器件缺貨嚴(yán)重的市場(chǎng)局勢(shì)下，為客戶提供了額外的橋接芯片選擇?！?

多年來(lái)，高云半導(dǎo)體一直致力于 FPGA 產(chǎn)品的創(chuàng)新應(yīng)用和技術(shù)突破，其 ASSP 接口解決方案的發(fā)布是這一努力的最新成果。GWU2U 和 GWU2X 支持多種操作系統(tǒng)，兼容高云半導(dǎo)體 FPGA 開發(fā) EDA 工具。它們還提供基于 C/C++ 的 API 來(lái)創(chuàng)建的 USB 接口程序。高云半導(dǎo)體還同時(shí)提供 USB 1.1 和 USB 2.0 PHY 和設(shè)備控制器 IP，方便客戶靈活的進(jìn)行設(shè)計(jì)。

高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)市場(chǎng)與銷售副總裁黃俊表示：“高云半導(dǎo)體一直致力于提供一些具創(chuàng)新性和創(chuàng)造性的解決方案，并持續(xù)為行業(yè)提供一些最低成本和最佳可用性的解決方案。我們相信，高云最新版本的 ASSP 解決方案繼續(xù)為中低密度 FPGA 領(lǐng)域的客戶提供更高的附加值?！?