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廣東高云半導(dǎo)體

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  • 高云發(fā)布 USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線

    中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線，同時發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實現(xiàn) USB 到 UART 的接口轉(zhuǎn)換。高云半導(dǎo)體的 GoBridge ASSP 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費、汽車、工業(yè)和通信市場領(lǐng)域，靈活的實現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換，簡化系統(tǒng)設(shè)計。

  • 高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

    2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱：高云半導(dǎo)體)宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設(shè)計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導(dǎo)體USB2.0解決方案可以廣泛應(yīng)用到消費、汽車、工業(yè)和通信應(yīng)用中。

簡介
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過多年的積累，高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。官網(wǎng)請訪問：http://www.gowinsemi.com.cn/
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  • liqinglong1023