EDA領(lǐng)先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資,本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投、華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資,所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代,持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
11月17-19日,三星Foundry 2021 SAFE?(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)論壇以全球在線方式成功召開(kāi)。在此次大會(huì)上,三星Foundry正式宣布行芯Phlexing成為其SAFE??EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
12月26日,“2021年集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎(jiǎng)典禮在南京集成電路培訓(xùn)基地隆重舉行。長(zhǎng)期關(guān)注并支持EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、高校代表、企業(yè)代表共聚一堂,一同見(jiàn)證這場(chǎng)EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)競(jìng)賽誕生的優(yōu)秀成果。
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