據(jù)悉,硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體有限公司(下稱:硅谷數(shù)模)于近日完成15億元 Pre-IPO輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領(lǐng)投,招商局國(guó)家服貿(mào)基金攜招證投資聯(lián)合領(lǐng)投,由TCL、聯(lián)和資本、上汽恒旭、海爾資本等產(chǎn)業(yè)投資方,以及上國(guó)投資管、萬(wàn)容紅土、興橙資本、華控基金、廈門創(chuàng)投、廣發(fā)信德、橫琴金投、匯添富基金、興銀資本、信銀桐曦等投資機(jī)構(gòu)作為聯(lián)合投資方,公司多個(gè)老股東包括厚揚(yáng)資本等在本輪融資中追加投資。據(jù)了解,硅谷數(shù)模本次融資資金主要用于繼續(xù)吸引行業(yè)內(nèi)頂尖人才,拓展高清顯示和高速連接領(lǐng)域的先進(jìn)芯片和IP技術(shù)研發(fā)、完善芯片產(chǎn)品線布局、加強(qiáng)供應(yīng)鏈體系建設(shè)。
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