據(jù)悉,硅谷數(shù)模(蘇州)半導體有限公司(下稱:硅谷數(shù)模)于近日完成15億元 Pre-IPO輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領投,招商局國家服貿(mào)基金攜招證投資聯(lián)合領投,由TCL、聯(lián)和資本、上汽恒旭、海爾資本等產(chǎn)業(yè)投資方,以及上國投資管、萬容紅土、興橙資本、華控基金、廈門創(chuàng)投、廣發(fā)信德、橫琴金投、匯添富基金、興銀資本、信銀桐曦等投資機構作為聯(lián)合投資方,公司多個老股東包括厚揚資本等在本輪融資中追加投資。據(jù)了解,硅谷數(shù)模本次融資資金主要用于繼續(xù)吸引行業(yè)內頂尖人才,拓展高清顯示和高速連接領域的先進芯片和IP技術研發(fā)、完善芯片產(chǎn)品線布局、加強供應鏈體系建設。