中國一站式高端IP領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技，將以細(xì)分領(lǐng)域十多年領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和數(shù)十億顆FinFET量產(chǎn)級(jí)別的成功經(jīng)驗(yàn)，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲(chǔ)IP及獨(dú)立存儲(chǔ)IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為業(yè)界同仁帶來全新思路與高效方案。
該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場(chǎng)景，在多種應(yīng)用場(chǎng)景下，具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。
?8月3日，芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”GPU新品發(fā)布會(huì)暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)，在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布會(huì)上宣布的，高性能國產(chǎn)桌面級(jí)GPU芯片“風(fēng)華2號(hào)”如期而至。
芯動(dòng)科技作為TSMC 2022 Technology Symposium歐洲站的唯一一家大陸參展商，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞臺(tái)上一展頂尖創(chuàng)新實(shí)力，贏得了全球客戶的關(guān)注與好評(píng)。
助力客戶在高帶寬內(nèi)存方面保持長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，一次設(shè)計(jì)五年不過時(shí)！
此次首發(fā)的GDDR6/6X Combo IP，單個(gè)DQ能達(dá)到21Gbps超高速率，在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍。
多年來，移動(dòng)處理器的生產(chǎn)商致力于優(yōu)化設(shè)計(jì)，以在有限的功耗預(yù)算、存儲(chǔ)空間和帶寬范圍內(nèi)獲得最佳性能。過去，顯然這些考量因素在數(shù)據(jù)中心或個(gè)人電腦(PC)等市場(chǎng)并未得到重視。如今，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)的變革正在悄然發(fā)生——改變處理器設(shè)計(jì)規(guī)則，讓開發(fā)人員重新考慮其芯片架構(gòu)以獲得更高的性能功耗比。
近日，統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)與芯動(dòng)科技（INNOSILICON）自主研發(fā)的風(fēng)華1號(hào)GPU完成全面深度適配認(rèn)證，芯動(dòng)科技正式成為統(tǒng)信軟件產(chǎn)品生態(tài)伙伴，并加入同心生態(tài)聯(lián)盟。
據(jù)央視報(bào)道，今日上午9時(shí)20分許，東航MU5735失事飛機(jī)的第二個(gè)“黑匣子”終于找到了。
第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)盛大召開
當(dāng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展呼聲不斷，實(shí)業(yè)興邦被重提，大家知道，屬于工廠的高光時(shí)刻已然到來。
近日,芯動(dòng)科技再傳捷報(bào),其潛心為中國5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號(hào)”回片測(cè)試成功,全球首發(fā)在即?！帮L(fēng)華1號(hào)”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術(shù),實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破,大幅提升了國產(chǎn)GPU圖形渲染能力,賦能新基建,在5G數(shù)據(jù)中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機(jī)、信創(chuàng)桌面、工作站等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?/p>
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