近年來,長電科技發(fā)力先進封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場實現(xiàn)突破。
12月27至28日,中國江陰——以“共分享、鑄信心、贏未來”為主題的長電科技2023全球供應(yīng)商大會(中國場)在江蘇省江陰市召開。長電科技與來自全球的近五百位供應(yīng)商和客戶代表、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖及嘉賓齊聚一堂,共商發(fā)展規(guī)劃,共鑄發(fā)展信心,攜手推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游共贏未來。
12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設(shè)的“封測博物館”在江陰市正式開館。封測博物館既是聚焦集成電路封裝測試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋封測事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于江陰的集成電路產(chǎn)業(yè)的科普新地標(biāo),和展現(xiàn)封測行業(yè)風(fēng)采的新名片。
當(dāng)前,汽車制造商不斷尋求為消費者提供更佳駕駛體驗和高附加價值的新技術(shù),滿足汽車的安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下,超寬帶(UWB)技術(shù)獲得越來越多的關(guān)注。
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
新能源汽車和光伏,儲能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機。長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進入產(chǎn)能擴充階段,預(yù)計2024年起相關(guān)產(chǎn)品營收規(guī)模翻番,將有利促進第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場的快速上量。
芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用,對芯片的設(shè)計、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年,在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個人智能設(shè)備、高速邊緣運算、智能制造等領(lǐng)域,需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場景的需求。
近年來,在以“雙碳”為標(biāo)志的綠色可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)驅(qū)動下,企業(yè)逐漸將關(guān)注環(huán)境、社會、治理績效的ESG指標(biāo)作為實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的新命題。長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,多年來一直將ESG管理理念融入運營管理體系,用切實行動推進ESG管理縱深發(fā)展。
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。
“第二十二屆中國上市公司百強高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國上市公司百強獎系列獎項。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技榮獲“中國百強企業(yè)獎”,長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力獲頒“中國百強杰出企業(yè)家獎”。
近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢,助力公司加速推進全球戰(zhàn)略布局。
2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長電科技股份有限公司(簡稱“長電科技”)宣布完成向全資子公司長電科技管理有限公司(簡稱“管理公司”)增資。此次增資使管理公司注冊資本總額增至10億元人民幣,將進一步加速長電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗證線建設(shè)。
半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝迅速推進,Chiplet成行業(yè)熱點,在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業(yè)在當(dāng)前及未來復(fù)雜市場形勢下能否立足的關(guān)鍵。
隨著半導(dǎo)體市場調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢,封測領(lǐng)域龍頭長電科技仍保持增長韌性。據(jù)其近日發(fā)布的2022年Q3財報顯示,公司業(yè)績逆勢創(chuàng)新高,今年前三季度營收達(dá)247.8億元,同比增長13.1%,歸屬于上市公司股東凈利潤24.5億元,同比增長15.9%,均為歷史同期最高。
今年全球半導(dǎo)體市場的走向應(yīng)驗了去年的預(yù)測:局部市場轉(zhuǎn)向去庫存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科技保持增長態(tài)勢,其2022年第三季度財報顯示,實現(xiàn)營收與利潤分別達(dá)到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。
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