中國(guó)廣州,2021 年 6 月——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線,同時(shí)發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO,而 GWU2U ASSP 可實(shí)現(xiàn) USB 到 UART 的接口轉(zhuǎn)換。高云半導(dǎo)體的 GoBridge ASSP 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、汽車(chē)、工業(yè)和通信市場(chǎng)領(lǐng)域,靈活的實(shí)現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換,簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2021年5月17日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體)宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能,無(wú)需外掛PHY芯片。高云半導(dǎo)體USB2.0解決方案可以廣泛應(yīng)用到消費(fèi)、汽車(chē)、工業(yè)和通信應(yīng)用中。
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