雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，芯片也同樣成為市場寵兒。日前市研機構Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP(應用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，該季度出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據(jù)SoC 總出貨量的一半。
《中國經(jīng)營報》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%，同比下滑4個百分點;高通則以30%的份額排名第二，市場份額同比增長7個百分點。報告分析指出，通過讓臺積電和三星代工，高通獲得了足夠的芯片產(chǎn)量，因而也搶到了更多的市場份額。值得關注的是，國產(chǎn)5G芯片廠商在此次報告中的表現(xiàn)有喜有憂。報告顯示，展銳在該季度全球智能手機AP市場出貨排名躍居第四，市占率已達11%，同比增長了7個百分點，相比第三季度的10%份額，穩(wěn)步上升。但另一大國產(chǎn)巨頭海思則由于受到制裁令波及，無法再繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片。目前市場份額已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。
報告預估，鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節(jié)性需求，臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亞太地區(qū)為代表的5G遷移及持續(xù)的LTE需求，5G手機芯片市場在2022年的表現(xiàn)會更加搶眼。對于聯(lián)發(fā)科的小幅波動，產(chǎn)業(yè)普遍認為屬于預期之內?！皬膫鹘y(tǒng)周期看，聯(lián)發(fā)科的出貨高峰集中在上半年?！眮碜灾袊_灣的半導體資深分析師季維指出，同時由于近兩年來的缺芯潮，聯(lián)發(fā)科手機芯片的主要客戶中國廠商基本都提前預訂了庫存，因此年底的銷量有所下滑算是正常情況。
C114通信網(wǎng)主編周桂軍則認為，雖然在2021年發(fā)布了向高端市場進軍的5G SoC芯片天璣9000，但聯(lián)發(fā)科的主要市場仍以中端為主，隨著5G手機向中低端市場延展，聯(lián)發(fā)科在2021年底的市場份額小幅下降可能只會是個短暫現(xiàn)象。而相比聯(lián)發(fā)科，高通與三星的競爭則更為微妙。由于三星兼具芯片設計與制造的角色，高通的部分芯片供貨也由三星負責代工生產(chǎn)，但隨著者出于自身利益而在競合關系上的逐漸解綁，這種情況也在發(fā)生改變。
[ 從去年年初開始，華為丟失的市場份額正在快速被國內安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰(zhàn)場”。 ]
[ 高通內部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發(fā)上，而過去聯(lián)發(fā)科的增長更多受益于中低端市場的增長。但從芯片迭代速度上，可以看到，聯(lián)發(fā)科正在向“老大哥”高通發(fā)起猛烈追擊。 ]
[ 高通方面表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。 ]
國產(chǎn)手機在高端手機市場上的拼搶，刺激著上游芯片廠商的業(yè)績，也加快了5G芯片的迭代速度。
3月1日，在高通發(fā)布5G基帶芯片平臺驍龍X70后，它的老對手聯(lián)發(fā)科再次向中高端手機芯片市場發(fā)起了“圍剿”，推出采用臺積電5nm制程的天璣8000系列。而在一個月前，高通的驍龍8 Gen 1與聯(lián)發(fā)科的芯片天璣9000的發(fā)布時間相差不到10天。
爭搶全球首款4nm制程手機芯片的“火藥味”還未消散，高端市場手機芯片的“放量之戰(zhàn)”就已開始?！霸谌A為海思份額逐漸萎縮的同時，5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)?！币晃粐a(chǎn)手機負責人對記者說。
聯(lián)發(fā)科、高通拼搶高端市場
從去年年初開始，華為丟失的市場份額正在快速被國內安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰(zhàn)場”。
根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年上半年600美元以上價位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%~8%的提升。而受益于多個安卓品牌在高端手機市場的放量，部分上游手機芯片廠商的業(yè)績也創(chuàng)下了歷年來的新高。
記者注意到，2021財年，高通全年營收335.66億美元，同比增長43%，凈利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺幣4934.15億元(約合175億美元)，同比增長53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤為新臺幣2316.05億元(約合82億美元)，同比增長63.6%。
有消息稱，聯(lián)發(fā)科近期將發(fā)放總金額達新臺幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺幣110萬至120萬元，為歷年最高。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做任何回復。
市調機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4紫光展銳的市場份額繼續(xù)快速增長，已在全球手機芯片市場取得超過一成的市場份額，這與華為當年曾達到的一成多市場份額已較接近，顯示出紫光展銳正在擔起國產(chǎn)手機芯片的大旗。
counterpoint的這份數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4紫光展銳在全球手機芯片市場占有11%的市場份額，比上年同期的4%增長175%，在前六大手機芯片企業(yè)當中增速第一，這已是它連續(xù)5個季度保持高速增長。
紫光展銳曾在功能手機市場與聯(lián)發(fā)科和高通形成三足鼎立之勢，進入智能手機時代以來，紫光展銳則在印度、非洲等功能手機市場居于第一名，年芯片出貨量達到6億片。
可惜的是紫光展銳那幾年在智能手機市場收獲寥寥，在智能手機芯片市場占有的份額遠遠落后于高通和聯(lián)發(fā)科，甚至連三星和華為都不如，這確實頗為遺憾。
2020年9月15日之后，臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為迅速拆分出榮耀手機，榮耀手機給了紫光展銳機會，榮耀手機先后推出多款采用紫光展銳芯片的智能手機，紫光展銳的芯片出貨量激增，在全球手機芯片市場的排名才穩(wěn)步上升，如今終于在智能手機芯片市場再度確立與高通和聯(lián)發(fā)科三足鼎立之勢。
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