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[導(dǎo)讀]3月23日消息,據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測試廠項(xiàng)目,計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階段歐洲投資計(jì)劃,將投資約170億歐元在德國馬德堡建造兩個(gè)新工廠,還將投資約120億歐元,將愛爾蘭萊克斯利普的一家工廠的制造空間擴(kuò)大一倍。此外,英特爾還透露,其正在與意大利就一個(gè)新的45億歐元的后端制造設(shè)施進(jìn)行談判。

3月23日消息,據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測試廠項(xiàng)目,計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階段歐洲投資計(jì)劃,將投資約170億歐元在德國馬德堡建造兩個(gè)新工廠,還將投資約120億歐元,將愛爾蘭萊克斯利普的一家工廠的制造空間擴(kuò)大一倍。此外,英特爾還透露,其正在與意大利就一個(gè)新的45億歐元的后端制造設(shè)施進(jìn)行談判。

封測位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游,專業(yè)化分工是未來發(fā)展方向,集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心,占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上。從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè),其中中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品分類可分為光學(xué)光電子、傳感器、分立器件和集成 電路四大類,而集成電路又可分為邏輯芯片、存儲芯片、模擬電路和微處理器四類。從 市場規(guī)模占比來看,集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心,占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上。從制造工藝角度看,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計(jì)、制造和封測三大環(huán)節(jié),其中集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。絕大部分芯片設(shè)計(jì)公司采用 Fabless 模 式,本身無晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝廠測試環(huán)節(jié),其完成芯片設(shè)計(jì)后,將版圖交給晶圓代工廠制造晶圓,晶圓完工后交給下游封測企業(yè),封測企業(yè)根據(jù)客戶要求的封裝類型和技術(shù) 參數(shù),將芯片裸晶加工成可直接裝配在PCB 電路板上的集成電路元器件。封裝完成后,根據(jù)客戶要求,對芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占 空比等參數(shù)進(jìn)行專業(yè)測試。完成晶圓芯片的封裝加工和測試后,封測企業(yè)將芯片成品交 付給客戶,獲得收入和利潤。集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程,可分為封裝與測試 兩個(gè)環(huán)節(jié)。從價(jià)值占比看,根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 80%-85%,測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 15%-20%。

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。

英特爾(Intel)和美光(Micron)兩家公司的首席執(zhí)行官周三(23日)將出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會,以推動(dòng)提振美國半導(dǎo)體行業(yè)的立法。今年2月份,美國眾議院以微弱優(yōu)勢通過了一項(xiàng)旨在大規(guī)模促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的法案,其中包括撥款520億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)補(bǔ)貼,撥款450億美元用于相關(guān)技術(shù)供應(yīng)鏈的建設(shè)。根據(jù)媒體所見的一份并未對外公開的證詞,英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger屆時(shí)將告訴委員會,“聯(lián)邦政府迫切需要激勵(lì)更多的私營部門在美國投資,以實(shí)現(xiàn)一個(gè)有彈性和創(chuàng)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?!?

意大利政府的計(jì)劃表明,一些歐洲成員國愿意提供有競爭力的條件,以吸引英特爾和其他芯片制造商在歐洲投資。英特爾上周公布在歐洲投資880億美元計(jì)劃的初步細(xì)節(jié)。該計(jì)劃的初始支出為364億美元,以德國一個(gè)巨大的新芯片制造廠為中心,還包括意大利一個(gè)先進(jìn)封裝和裝配基地。對于深受芯片危機(jī)沖擊,且正致力于通過《芯片法案》提升全球產(chǎn)業(yè)鏈地位的歐盟而言,英特爾的超大手筆無疑是一場及時(shí)雨。

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