AMD的5nm Zen4處理器將成今年重點產(chǎn)品, 銳龍7000升級亮點很多
3月26日消息,AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點產(chǎn)品,Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級亮點很多,性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關注,不過為了達到更高性能的目標,今年的Zen4可能會在能耗上進一步提升。
以旗艦級的銳龍9為例,最新爆料稱16核的銳龍9處理器TDP功耗可能是170W,12核的銳龍TDP才是105W,這跟當前的銳龍9 5950X/5900X不同,后兩者都是105W TDP。最高端的16核銳龍9提升了功耗,而且漲幅不低,直接多出65W,相當于一顆非X系列銳龍的TDP功耗了。
今年初AMD展示銳龍7000的時候確認了這一代處理器可以做到全核5GHz,顯然Zen4架構(gòu)的頻率更高,全核都能上5GHz了,單核加速輕松超過5GHz,就看能不能達到Intel目前最高5.5GHz的水平了。
不得不承認采用全新工藝并采用混合架構(gòu)的12代酷睿,確實是目前CPU中的一枝獨秀。而想要打敗他,AMD已經(jīng)準備zen3+架構(gòu)應對。但現(xiàn)在來看僅zen3+的實力是不足以12代酷睿抗衡的,所以這樣的重任就直接留給了zen4。那么關于它又會有著怎樣的升級和改變呢,下面就跟著我來看看吧。
Zen4的核心代號為拉斐爾,將會基于臺積電5納米制程工藝打造,而相較于目前的7納米工藝來說,5納米的晶體管密度將會提高83%,性能將會提高13%,功耗卻會降低21%。除此之外,AMD正式確認了zen4架構(gòu),將會和十二代酷睿一樣,支持ddr5內(nèi)存以及PCI-E5.0技術(shù)。然而不能確定的是zen4架構(gòu)究竟歸位于Ryzen6000還是7000系列。如果是后者,那么即將公布的zen 3+架構(gòu)就是Ryzen6000系列了。其實在詳細規(guī)格方面,從目前AMD所公布的基于zen4架構(gòu)的霄龍(EPYC)處理器熱那亞來說,達到了96核192線程的恐怖規(guī)格,那么zen4如果想要提升的話,至少都是18核心36線程起步。由于考慮到積熱現(xiàn)象以及成本問題,基于zen4架構(gòu)的桌面處理器,最高僅為16核心,32線程設計,也就是和目前的zen3架構(gòu)一樣,同時最高的TDP功耗來到了170w。這樣來看的話,AMD的擠牙膏大法似乎也要來了。
然后是大家最為關心的主板接口方面,從目前所曝光的設計圖來看,作為AMD從2017年就投入使用的AM4插槽,終于被換到了AM5插槽,同時插槽類型也會由PGA更改為LGA。而具體的型號,則為LGA1718,采用正方形結(jié)構(gòu),擁有40乘40毫米的面積大小。同時還會采用和目前l(fā)U類似的鎖扣機制,以換取更低的損壞率。同時這就表明了zen4 CPU下面的針腳將會不復存在。原材料和成本又節(jié)省了。接著是性能方面,由于目前zen3 架構(gòu)就已經(jīng)實現(xiàn)了IPC同頻效能19%的提升。而要打敗隔壁12代酷睿的話,那么zen4架構(gòu)的IPC同頻性能預計會有百分之二十到百分之二十五的增長。
MD已經(jīng)預告,將在1月4日的CES 2022活動上預覽Zen 4架構(gòu)的部分信息。
有爆料人偷跑了一些關于Zen 4的細節(jié),不知道最終能坐實幾何。
具體來說,AMD Zen4基于臺積電5nm工藝,I/O Die為6nm,IPC較Zen3提升25%,出廠頻率將沖破5GHz。
Zen4對應的消費級處理器是銳龍7000系列,采用AM5接口(LGA1718),支持雙通道DDR5內(nèi)存(不支持DDR4),28條PCIe 4.0通道,支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等傳輸特性。
此前還有一則流傳甚廣的傳言是,銳龍7000桌面CPU會集成GPU單元,最高4CU(256個六處理器),但架構(gòu)是RDNA2,所以仍舊可以秒殺Intel核顯。
另外,與Zen4銳龍7000相搭配的是X670芯片組,因為面積大,沒法再做ITX及以下的小板。
AMD Zen 4的多核成績僅有5588分,不僅與單核成績有巨大的差異,更是不到當前來自Ryzen 7 5800X約12000分的一半,可以說是完全沒有參考價值。
有觀點認為,這一堪稱“離譜”的單核成績是來自于AMD的一項新技術(shù),該技術(shù)能夠通過虛擬環(huán)境將所有可用的核心合并在一起進行運算,從而使得成績極為夸張。
不過也有觀點認為,當前AMD Zen 4的跑分成績僅為開發(fā)階段的測試成績,不具備實際的參考價值,這款處理器的實際成績及仍需要等到產(chǎn)品正式發(fā)布后才能夠作出定論。
據(jù)悉,AMD Zen 4架構(gòu)的處理器預計將在2022年第三季度左右正式發(fā)布。
5nm固然激動人心,但12nm、14nm的歷史使命似乎還沒完成。
日前,AMD悄悄給旗下12nm/14nm芯片“續(xù)了命”。
在提交的8K文件中,AMD向GlobalFoundries(GF,格芯)追加了5億美元(約合31.85億元人民幣)的晶圓,并將合作期延長到2025年。
這一變化的背景是,今年5月份,AMD和GF簽署新的晶圓供應協(xié)議,總價16億美元,時間跨度從2022到2024年。
據(jù)外界了解,上述協(xié)議并非購銷合同,而是GF需要在協(xié)議期內(nèi)向AMD鎖定最低限度的產(chǎn)能,而AMD也要提前支付這部分款項。
不過,協(xié)議期突然延長似乎意味著對于AMD來說,12/14nm還要堅持服役一段時間。雖然AMD如今的主力CPU、GPU等都是7nm工藝,但12nm/14nm仍然用在CPU的I/O Die制造以及早期的銳龍產(chǎn)品等領域。
CES 2022大展期間,AMD宣布了下一代Zen4 CPU架構(gòu),桌面產(chǎn)品將命名為銳龍7000系列,采用5nm工藝制造、AM5 LGA1718封裝接口,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線,搭配500系列主板。
至于發(fā)布時間,“蘇媽”給出的說法是今年下半年,很模糊的一個范圍。
根據(jù)曝料專家Greymon55分享的信息,Zen4來得會比預期更早一些,5月24-27日的臺北電腦展上就會宣布,第三季度初上市。
按照行業(yè)規(guī)律,AMD應該會在臺北電腦展上透露銳龍7000系列的更多信息,甚至給出一個明確的發(fā)布時間,7-8月份開賣則是比較合理的推測。