擊敗蘋果和高通，聯(lián)發(fā)科以960萬顆芯片位列第一，高通以850萬的銷量第二

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

隨著中國又一企業(yè)雄起了，現(xiàn)在這個火起來的國企每年都能賺上千億，擊敗了蘋果和高通，成為了世界上最重要的芯片資源供應商之一，在中國已經(jīng)有企業(yè)一舉擊敗高通，每年賺上千億以后，中國的芯片產(chǎn)業(yè)要崛起了么?如果想要知道這個年賺千億的企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的發(fā)家軌跡。

如果說聯(lián)發(fā)科的崛起代表著中國企業(yè)在手機技術(shù)上的崛起，但它的崛起，卻并不意味著中國手機芯片行業(yè)相對于美國的絕對領先，因為聯(lián)發(fā)科依靠的高精密度光刻機的來源依舊是美國，倘若美國想要對聯(lián)發(fā)科進行制裁，禁止其產(chǎn)品用在銷往中國本土的手機上，否則將給予其對光刻機資源的制裁，那么聯(lián)發(fā)科公司還是需要對美國進行妥協(xié)的。

只是，如果美國在對臺積電進行施壓的同時，繼續(xù)對聯(lián)發(fā)科進行制裁，那將會直接刺激到中國，并促使中國本國的芯片產(chǎn)業(yè)以極高速度進行發(fā)展，并很有可能在美國的Chip4聯(lián)盟真正崛起之前，完成國內(nèi)芯片從生產(chǎn)到消費的整套內(nèi)循環(huán)體系，那對于美國來說就是真的沒有好處了，再加上現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科對中國內(nèi)部的市場高度依賴，倘若美國真的對聯(lián)發(fā)科發(fā)出供應禁令，那么，在禁令真正對中國造成影響之前，利益首先受損的，依舊是聯(lián)發(fā)科，以及為聯(lián)發(fā)科提供各類技術(shù)支持和生產(chǎn)支持的其他企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科過去的崛起，與中國市場有著非常巨大的聯(lián)系：在中國手機產(chǎn)業(yè)開始崛起的時候，聯(lián)發(fā)科為絕大部分中國的手機生產(chǎn)企業(yè)提供了成套的芯片解決方案，這讓中國企業(yè)們能夠在西方手機大品牌的持續(xù)壓迫下有了生存的資本，而在中國手機全面崛起，已經(jīng)具備與高通等西方大型芯片生產(chǎn)企業(yè)談判的資格時，美國總統(tǒng)的一紙對外禁令讓美國企業(yè)根本無法通過銷售芯片的方式來與聯(lián)發(fā)科這一企業(yè)進行競爭，這迫使中國國內(nèi)手機生產(chǎn)企業(yè)要么只能抓緊時間自研芯片，要么只能與聯(lián)發(fā)科合作，這讓聯(lián)發(fā)科再次獲得了埋頭提升技術(shù)等級，為之后應對高通等傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)企業(yè)爭取了更多的時間和機會。

三星通常在高端旗艦產(chǎn)品上采用雙芯片策略，比如三星Galaxy S21 FE，一個版本搭載的是三星Exynos 2100芯片，一個版本搭載的是高通驍龍888芯片。

又比如Galaxy S22 Ultra，一個版本搭載的是三星Exynos 2200芯片，一個版本搭載的是高通驍龍8芯片。

然而今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會打破這項傳統(tǒng)慣例，而是擁抱聯(lián)發(fā)科芯片。

4月7日消息，據(jù)XDA報道，三星今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會提供驍龍版和聯(lián)發(fā)科天璣版兩種選擇，這意味著三星放棄了Exynos芯片。

業(yè)界猜測，Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表現(xiàn)不佳，有網(wǎng)友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出現(xiàn)了卡頓、GPS失靈等Bug，而驍龍8版本的Galaxy S22系列沒有這些問題，這可能是三星放棄使用Exynos芯片的重要原因。

據(jù)XDA報道，三星計劃在亞洲市場銷售聯(lián)發(fā)科天璣版Galaxy S22 FE，其它市場銷售驍龍版本Galaxy S22 FE。

更重要的是，爆料稱三星還將會在2023年旗艦Galaxy S23上采用同樣的策略，一個版本使用聯(lián)發(fā)科芯片，一個版本使用驍龍芯片。

對于聯(lián)發(fā)科來說，三星在高端旗艦上選擇天璣芯片，無疑是一項重要利好，這有利于聯(lián)發(fā)科在高端市場與高通展開競爭。

在全球芯片市場上，高通芯片曾一度壟斷了手機市場，除了蘋果擁有自研的A系列芯片之外，包括華為、三星在內(nèi)的安卓廠商都曾使用過高通的芯片。直到華為、三星有了自研芯片加持，才逐漸減少了高通芯片的采購，但其他的國內(nèi)手機廠商依然是高通的大客戶。

然而，在華為被斷供后，短短2-3年的時間，全球芯片市場就迎來了大洗牌，高通似乎被拋棄了。近日，郭明錤透露，2022年國內(nèi)安卓機迄今已經(jīng)被削減1.7億部訂單，占到了2022年原出貨計劃的20%。其中，有70%的智能手機訂單都選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片。由此可見，高通芯片已經(jīng)不香了，手機廠商高舉“國產(chǎn)”大旗，聯(lián)發(fā)科芯片反而成了香餑餑。

說實話，高通也推出了不少好芯片，但是這兩年高通驍龍芯片的口碑卻直線下降，比如2021年推出的驍龍888以及驍龍888 Plus這兩款年度旗艦芯片，2022年推出的驍龍8gen1等，都遇到了發(fā)熱嚴重且功耗高的問題，芯片品質(zhì)不過關，消費者對高通芯片信心不足，也是導致手機廠商“拋棄”高通的原因之一。

而高通芯片表現(xiàn)欠佳，恰好給了聯(lián)發(fā)科一個反超的機會。雖然聯(lián)發(fā)科在早期是以中低端手機芯片為主，但從2015年開始，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)開始研發(fā)5G高端芯片了。通過多年的努力，聯(lián)發(fā)科終于在2019年這一年發(fā)力，憑借天璣1000處理器的出色表現(xiàn)，獲得了手機廠商和消費者的認可，成功在中國中高端手機芯片市場站穩(wěn)腳跟。

2021年，高通驍龍888和驍龍888 Plus口碑很差，但相反，聯(lián)發(fā)科天璣1100和天璣1200等芯片的口碑卻極好。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年Q1季度，市場份額就達到了35%，順利登頂全球第一，正式超越高通，成為全球第一大手機芯片供應商。而2022年2月份，聯(lián)發(fā)科單月的芯片銷量就達到了960w，而高通芯片的銷量則僅850w，差距越來越大。

根據(jù)CINNO Research報告顯示，2月中國智能手機市場銷量約2348萬臺，同比下滑了20%左右，而在2022年的2月智能手機芯片市場銷量排名當中，聯(lián)發(fā)科以960萬顆芯片位列第一，高通以850萬的銷量第二，蘋果以380萬位列第三，而華為的麒麟芯片僅為70萬顆，位列第四。

有網(wǎng)友也表示，我覺得手機發(fā)展已經(jīng)很接近瓶頸了，現(xiàn)在手機無非就是硬件升級，后置不斷換換造型，但本質(zhì)的東西都沒變，還是那些東西。我覺得新一代的手機應該趨向國產(chǎn)化進步，不管軟件還是硬件都要國產(chǎn)化，這會是一段艱難的路途。從目前的情況來看，現(xiàn)如今國產(chǎn)手機品牌的銷量下跌，更關鍵的還是在于消費者信心的下降，可以預見的是接下來的智能手機銷量還會持續(xù)下滑。

不過，可以明顯地看出來，聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)成為了最大的贏家，尤其是在華為的芯片受阻之后，讓出了巨大的手機市場空間，oppo、vivo以及小米、榮耀這四家國產(chǎn)手機品牌都有在使用聯(lián)發(fā)科的芯片，尤其是在一些中低端機型上，更是大規(guī)模使用聯(lián)發(fā)科的處理器，如果把他們的銷量疊加起來，就會是一個非?？捎^的數(shù)字。因為從2021年的銷售金額來看，高通的銷售金額遠高于聯(lián)發(fā)科，所以也印證了聯(lián)發(fā)科是靠著中低端芯片來占據(jù)的市場。