三星與OPPO正計劃合作定制芯片，以對抗iPhone A系列芯片

時間：2022-04-12 14:35:01

關(guān)鍵字：三星 OPPO 芯片

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[導(dǎo)讀]自從庫克執(zhí)掌蘋果公司以來，蘋果的科研創(chuàng)新能力就一直飽受外界詬病。但是本身就有強勁科研實力基礎(chǔ)的蘋果，就算是沉默了，其實力也是不可小覷的。在今年1月份，蘋果就曝出準(zhǔn)備在2023年推出自研5G基帶芯片。

自從庫克執(zhí)掌蘋果公司以來，蘋果的科研創(chuàng)新能力就一直飽受外界詬病。但是本身就有強勁科研實力基礎(chǔ)的蘋果，就算是沉默了，其實力也是不可小覷的。在今年1月份，蘋果就曝出準(zhǔn)備在2023年推出自研5G基帶芯片。

但是，蘋果科研成果僅僅只是這個嗎?并不是，還有蘋果的A系列處理器，正是因為有這個處理器的存在，蘋果手機的性能才會有這般逆天的強大。眼看著蘋果自研芯片成績斐然，韓國三星似乎坐不住了，準(zhǔn)備和我國的OPPO進行聯(lián)手，合作打造芯片，那么，三星和OPPO之間展開合作后，定制出來的芯片是否能如愿對標(biāo)蘋果呢?。

大家想必都非常清楚，三星其實就算自己單槍匹馬，其實也未必不能研制芯片，那么，為何會想著要和我國的OPPO合作呢?

隨著科技的發(fā)展，我們的生活越來越向智能化、數(shù)字化靠近。我們的生活中充斥著各種各樣的電子設(shè)備，這給我們的生活帶來了極大的便利，也豐富了我們的娛樂生活。同樣的，各領(lǐng)域的發(fā)展也離不開電子設(shè)備，全球數(shù)字化將網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)發(fā)展經(jīng)濟生產(chǎn)連接在一起。在互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的加持下，電子產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展高潮，隨之而來的就是市場對芯片的巨大需求。但芯片的生產(chǎn)工藝要求極高，目前能實現(xiàn)芯片量產(chǎn)的廠商可謂寥寥。其中最大的三家當(dāng)屬臺積電、英特爾公司和三星了。

芯片被壟斷，生產(chǎn)力有限，面對供不應(yīng)求的市場，芯片的緊缺成為這兩年來亟待解決的問題。由于芯片的緊缺問題，很多智能汽車廠商都面臨著減產(chǎn)或停產(chǎn)的風(fēng)險。特別是7nm制程以下的芯片供應(yīng)更是成為各個企業(yè)火燒眉毛的難題。究其原因，主要還是因為老美修改了“芯片規(guī)則”，由此產(chǎn)生一系列的連鎖反應(yīng)。眾所周知，芯片的生產(chǎn)對光刻機的依賴性很大，尤其是想要量產(chǎn)出7nm制程以下的高端芯片，更是離不開ASML的EUV光刻機。世界上大部分芯片廠商所采用的光刻設(shè)備都是ASML公司提供的。

據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint最新公布的2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科出貨量排名第一，高通第二，蘋果第三，國產(chǎn)5G芯片廠商展銳第四，三星第五，華為海思由于美國的制裁市場份額僅剩1%，排名第六。

蘋果A系列芯片能打又能抗，不過，最關(guān)鍵的基帶部分，并不是蘋果自研的，仍然需要依賴第三方，之前來來回回，跟高通、因特爾鬧的都不太愉快。

去年11月，蘋果被爆將在2023年推出的iPhone上使用自研5G modem芯片。不過依舊會采用獨立設(shè)計，基帶和芯片不會集成在一起。

展銳芯片：紫光展銳是中國大陸公開市場唯一一家擁有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平臺，被視為國產(chǎn)手機芯片接替海思的“新秀”。

三星芯片：三星的芯片不差，但只有韓版手機基帶才是自家的。

華為海思芯片：由于眾所周知的原因，華為無法繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片，目前市場份額已由去年同期的7%跌至了1%，排名第六。

對于頭部手機廠商而言，自研芯片早已是一項不可或缺的核心競爭力。除了自研技術(shù)已經(jīng)很成熟的蘋果、三星、華為，OPPO、vivo、小米等廠商也在努力中。Find X5搭載的就是OPPO首款自研影像芯片馬里亞納X。

4月8日，據(jù)macrumors報道，三星與OPPO正計劃合作定制芯片，以對抗iPhone A系列芯片。

此前，OPPO在Find X5搭載了首款自研影像芯片馬里亞納X，采用DSA新黃金架構(gòu)理念和臺積電6nm先進工藝制程打造。

馬里亞納X每秒可以進行18萬億次的AI計算，超過蘋果A15芯片的15.8Tops算力，是如今全球范圍內(nèi)頂尖的移動NPU芯片。

據(jù)此前報道，三星智能手機負(fù)責(zé)人Roh Tae-moon在公司全體會議上表示，三星將會為Galaxy系列機型研發(fā)獨有的芯片。

據(jù)了解推動研發(fā)新芯片的原因與Exynos 2200芯片表現(xiàn)不佳有關(guān)，這款芯片存在GPS問題并且散熱性能不佳。

三星OPPO之所以展開合作，是因為他們希望能與蘋果直接抗衡。