隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增

M國一段時間以來推出的520億美元對芯片產(chǎn)業(yè)的補貼，引發(fā)了Intel的激烈爭奪，從而牽出了當(dāng)前M國在芯片產(chǎn)能的落后，而它的左右搖擺或?qū)o助于它迅速跟上亞洲地區(qū)的進展，導(dǎo)致它在芯片產(chǎn)能競賽中落后。曾幾何時，M國曾執(zhí)全球芯片產(chǎn)業(yè)牛耳，在芯片設(shè)計技術(shù)和芯片制造產(chǎn)能方面都居于全球第一，然而近幾十年來亞洲芯片產(chǎn)業(yè)的興起正導(dǎo)致它的芯片產(chǎn)業(yè)開始在部分領(lǐng)域落后。

首先是芯片制造產(chǎn)能方面，M國的Intel曾長達20多年居于全球半導(dǎo)體行業(yè)第一名，但是近幾年它在半導(dǎo)體行業(yè)的老大地位多次被三星超越，2021年的數(shù)據(jù)顯示三星的芯片產(chǎn)能居于第一名，臺積電的芯片產(chǎn)能居于第二，Intel、鎂光等M國芯片企業(yè)的產(chǎn)能落后于這兩家亞洲地區(qū)的芯片制造廠。M國芯片企業(yè)的落后，直接導(dǎo)致M國在芯片產(chǎn)能方面落后，此前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示中國臺灣、韓國的芯片制造產(chǎn)能占全球比例超過兩成，位居前二，日本和中國大陸則以15%的份額居于第三，M國的芯片制造產(chǎn)能僅以9%的占比居于第四。

次是M國在芯片制造技術(shù)方面的落后，Intel在2016年之前在芯片制造工藝曾遙遙領(lǐng)先，但是從14nm工藝之后，Intel就幾乎陷入停滯，它的10nm工藝直到2020年底才投產(chǎn)，當(dāng)下它的7nm工藝也延期一年以上，而臺積電和三星預(yù)計今年投產(chǎn)3nm。

再次是M國的芯片企業(yè)在技術(shù)方面的正被亞洲企業(yè)緊逼，M國的存儲芯片早已被韓國的三星、SK海力士和日本的鎧俠等超越;在手機芯片方面，中國大陸的華為海思在技術(shù)上比肩M國的高通，手機芯片技術(shù)的領(lǐng)先，曾推動華為手機在全球手機市場擊敗三星和蘋果，業(yè)界認(rèn)為也正是因素華為的強大導(dǎo)致它如今遭遇非市場因素的影響。

為促進M國芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，M國推出了520億美元補貼計劃，此舉希望吸引三星和臺積電等亞洲芯片制造企業(yè)前往設(shè)廠，在補貼計劃以及其他因素影響之下，三星和臺積電決定在M國設(shè)廠，在這兩家芯片制造企業(yè)開始展開芯片制造廠建設(shè)之后，520億美元補貼計劃卻引發(fā)了諸多芯片企業(yè)的爭奪。其中先鋒當(dāng)屬Intel，Intel本就在芯片制造產(chǎn)能和芯片制造工藝方面落后于臺積電和三星，它擔(dān)憂這兩家芯片制造企業(yè)再獲得M國的資金補貼，進一步加速擴張，壓制它的發(fā)展，因此游說指出520億美元應(yīng)該優(yōu)先補貼M國芯片企業(yè)，最好全數(shù)補貼M國芯片企業(yè)，而Intel當(dāng)然希望獲得其中的大部分。

在芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術(shù)最為先進，不僅先進制程芯片的產(chǎn)能高，關(guān)鍵是，良品率等也領(lǐng)先于其它廠商。

數(shù)據(jù)顯示，由于三星4nm芯片的良品率不及預(yù)期，高通已經(jīng)將部分4nm芯片訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。

近日，臺積電方面正式就先進制程芯片出貨給出了明確答案，情況是這樣的。

都知道，3nm、2nm芯片將未來幾年最熱門的芯片之一，所以臺積電、三星等廠商都在爭相推出3nm、2nm等制程的芯片。

其中，臺積電魏哲家已經(jīng)正式做出表態(tài)，3nm芯片將會在今年下半年正式量產(chǎn)，首批產(chǎn)能將會給蘋果、英特爾等廠商。

至于2nm制程的芯片，臺積電將會在2025年正式量產(chǎn)。

魏哲家還明確表示，臺積電2022年的資本開支維持在400億美元到440億美元之間，這意味著在資本開支上，臺積電將首次超越三星。

要知道，臺積電不能自由出貨后，魏哲家站出來明確表示，臺積電將會和客戶站一起解決問題，這是臺積電最大的優(yōu)勢。

據(jù)悉，臺積電7nm、5nm等芯片中，美技術(shù)占比僅為7%左右，而在3nm、2nm芯片中，臺積電使用美技術(shù)的比例應(yīng)該更低，畢竟，美還沒有能力量產(chǎn)此類芯片。

但在3nm等芯片量產(chǎn)出貨方面，臺積電魏哲家表態(tài)卻不提華為，這難道是美芯計劃得逞了?

其實，并非這么回事。

首先，美芯計劃并沒有得逞，因為芯片等規(guī)則多次被修改，甚至還要求臺積電等交出相關(guān)芯片數(shù)據(jù)。

目的就是讓美本土擁有完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并具備更強大的本土生產(chǎn)制造能力。

就目前來看，美還沒有完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而臺積電也多次明確表示，即便是美投資520億美元，也不可能打造出來完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

原因是最先進的芯片制造技術(shù)在臺積電手中，而臺積電始終都不愿意在美建設(shè)更多工廠，更不愿意將最先進的芯片生產(chǎn)線放在美。

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)品不同，芯片制造往往需要集合多家企業(yè)的力量，才能夠?qū)崿F(xiàn)最終環(huán)節(jié)的出貨。

但是，由于美修改相關(guān)規(guī)則，致使臺積電、三星等晶圓代工企業(yè)無法實現(xiàn)自由出貨，越來越多的國家開始布局屬于自己的芯片制造技術(shù)。在這樣的局面之下，我國芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化水平也在不斷提升。

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了一則新的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額中，中國再度成為了全球需求量最大的市場，市場規(guī)模達到了296億美元，約占據(jù)了全球市場份額的30%。

那么，這一組數(shù)據(jù)又意味著什么?與ASML光刻機復(fù)供，是否有直接關(guān)聯(lián)?

首先，這組數(shù)據(jù)證實了國內(nèi)芯片代工市場的發(fā)展正在逐步加快，除去臺積電這家芯片代工巨頭之外，內(nèi)地針對于光刻機、蝕刻機等芯片制造設(shè)備的需求量也在大幅度增加。

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了一則新的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額中，中國再度成為了全球需求量最大的市場，市場規(guī)模達到了296億美元，約占據(jù)了全球市場份額的30%。

那么，這一組數(shù)據(jù)又意味著什么?與ASML光刻機復(fù)供，是否有直接關(guān)聯(lián)?

首先，這組數(shù)據(jù)證實了國內(nèi)芯片代工市場的發(fā)展正在逐步加快，除去臺積電這家芯片代工巨頭之外，內(nèi)地針對于光刻機、蝕刻機等芯片制造設(shè)備的需求量也在大幅度增加。

此外，根據(jù)外媒報道，美參議員Rick Scott曾指責(zé)英特爾在中國設(shè)有工廠，并建議英特爾撤走位于中國的芯片工廠。此舉，引起了各大芯片巨頭的不滿，英特爾、美光CEO紛紛對外界表態(tài)，全球最大(中國)市場的營收，對于公司的業(yè)務(wù)發(fā)展十分重要。

芯片規(guī)則修改后，臺積電等很多芯片企業(yè)都不能自由出貨，這給全球芯片行業(yè)帶來不小的影響，尤其是給高通、臺積電、ASML等芯片半導(dǎo)體巨頭。

由于芯片是必要的元器件，于是，很多廠商都開始加速自研各種芯片，或者在芯片方面不再單一依賴某一家廠商，而是采用多元化產(chǎn)略等。

例如，華為全面進入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，還聯(lián)合國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進行突破;小米OV等國內(nèi)廠商紛紛加速自研芯片等。

另外，華為等廠商原本都基于ARM的架構(gòu)研發(fā)芯片，如今，也不再單獨依賴ARM的技術(shù)，開始基于RISC-V架構(gòu)研發(fā)芯片。

新消息正式傳來，骨米諾效應(yīng)出現(xiàn)

由于ARM等芯片企業(yè)不能自由出貨，全球很多芯片企業(yè)都開始加入RISC-V的大家庭，在RISC-V理事會最高級別會員80%是中國企業(yè)，阿里、華為、中興等都是。

近日，新消息正式傳來，中國移動One OS也宣布加入RISC-V聯(lián)盟中，還有是紫光展銳也宣布將基于RISC-V架構(gòu)研發(fā)設(shè)計更多芯片。

要知道，廠商在過去都是基于ARM的架構(gòu)研發(fā)設(shè)計芯片，芯片規(guī)則被修改后，更多廠商選擇RISC-V架構(gòu)。

這意味著骨米諾效應(yīng)出現(xiàn)，一大片的企業(yè)開始倒向RISC-V架構(gòu)。

其實，除了在芯片架構(gòu)上，骨米諾效應(yīng)也在光刻機領(lǐng)域出現(xiàn)。

據(jù)悉，由于ASML不能自由出貨，華為已經(jīng)明確表示進入新材料和終端制造領(lǐng)域，旗下的哈勃更是多次投資與光刻機技術(shù)的國內(nèi)企業(yè)。

華為還走訪國內(nèi)多所高通和科研中心等，后者已經(jīng)將光刻機等相關(guān)技術(shù)作為首要攻克的技術(shù)難題。

另外，佳能、鎧俠等廠商也已經(jīng)聯(lián)合推出了NIL工藝，目的就是打破EUV光刻機在芯片方面的壟斷地位，國內(nèi)廠商也聯(lián)合佳能等光刻機廠商進行高端的光刻機的技術(shù)攻堅。

還有就是，俄技術(shù)學(xué)院已經(jīng)傳來消息，其正在研發(fā)更為先進的X射線光刻機。

即便是三星、臺積電等芯片制造企業(yè)，都在推出更先進的芯片封裝技術(shù)，目的也是降低對ASML光刻機的依賴。