高通及聯(lián)發(fā)科芯片被曝存在安全漏洞，又是數(shù)據(jù)被竊取的問(wèn)題

4月21日消息，據(jù)外媒“The Hacker News”報(bào)道，近日，高通和聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個(gè)安全漏洞，如果不加以解決，攻擊者可能會(huì)遠(yuǎn)程訪問(wèn)受影響移動(dòng)設(shè)備的媒體和音頻對(duì)話。據(jù)以色列網(wǎng)絡(luò)安全公司Check Point稱，這些問(wèn)題可以用作啟動(dòng)板，只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠(yuǎn)程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。

研究人員在與 The Hacker News 分享的一份報(bào)告中表示：“RCE 漏洞的影響范圍從惡意軟件執(zhí)行到攻擊者控制用戶的多媒體數(shù)據(jù)，包括來(lái)自受感染機(jī)器攝頭的流媒體?！薄按送?，無(wú)特權(quán)的 Android 應(yīng)用程序也可能會(huì)利用這些漏洞來(lái)提升其權(quán)限，并獲得對(duì)媒體數(shù)據(jù)和用戶對(duì)話的訪問(wèn)權(quán)限?！边@些漏洞的根源在于最初由蘋果于 2011 年開(kāi)發(fā)和開(kāi)源的音頻編碼格式。稱為 Apple Lossless Audio Codec ( ALAC ) 或 Apple Lossless，該音頻編解碼器格式用于數(shù)字音樂(lè)的無(wú)損數(shù)據(jù)壓縮。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。，一款更便宜的聯(lián)發(fā)科天璣8000機(jī)型已在路上，機(jī)身為塑料材質(zhì)，終端定價(jià)在2000元以下，可能會(huì)做到1500元。作為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，天璣8000堪稱是“神U”。它基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成，大核主頻為2.75GHz(天璣8100的大核主頻為2.85GHz)。

聯(lián)發(fā)科雖然逃不開(kāi)“中低端”的枷鎖，但不得不承認(rèn)，截至2021年底，其智能手機(jī)芯片市占率已經(jīng)成功登頂全球?？恐徽臼绞謾C(jī)解決方案，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)時(shí)代愈發(fā)如魚得水，2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸的智能手機(jī)芯片出貨量?jī)H為1000萬(wàn)，到了2021年就以1.1億顆登頂2021中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)。再來(lái)說(shuō)存儲(chǔ)芯片。2010年iPhone 4正式開(kāi)啟移動(dòng)端的巨大增量，疊加云服務(wù)器端需求不斷上漲，DRAM迎來(lái)第三輪爆發(fā)式的增長(zhǎng)并持續(xù)至今。早在2011年，調(diào)研機(jī)構(gòu)IHSiSuppli就指出，應(yīng)用在智能手機(jī)上的DRAM芯片出貨量漲幅達(dá)到157.2%，遠(yuǎn)高于整體DRAM市場(chǎng)(主要為對(duì)PC業(yè)務(wù)的銷售量)50%的出貨量。當(dāng)時(shí)的IHSiSuppli甚至還預(yù)測(cè)，到2015年之前，用在智能手機(jī)的DRAM出貨量將上升至139億個(gè)單位，較2011年增長(zhǎng)700%。結(jié)合上述提到的，2011年全球智能手機(jī)出貨量?jī)H5.21億臺(tái)，可以說(shuō)是近十年最低的年出貨量數(shù)據(jù)，那時(shí)智能手機(jī)就已經(jīng)成為全球內(nèi)存需求的成長(zhǎng)依靠，十年后，隨著智能手機(jī)出貨量以及搭載內(nèi)存的提升，集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，全球內(nèi)存需求的成長(zhǎng)仰賴于智能型手機(jī)與服務(wù)器領(lǐng)域最大。而巨大的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也成就了SK海力士、美光等內(nèi)存廠商。美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit sadana日前曾指出，5G智能手機(jī)中的DRAM含量比4G智能手機(jī)高出50%，5G智能手機(jī)中的NAND閃存內(nèi)容翻了一番。到2022年，隨著更多5G智能手機(jī)的出貨，智能手機(jī)的整體內(nèi)存容量將大幅上升。

智能手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，大廠高通(Qualcomm) 增加產(chǎn)能后，美系外資認(rèn)為將祭價(jià)格戰(zhàn)搶市，與臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)聯(lián)發(fā)科因具優(yōu)勢(shì)，預(yù)期不會(huì)參加價(jià)格戰(zhàn)，改以優(yōu)化產(chǎn)品組合應(yīng)戰(zhàn)，可持續(xù)保持毛利率，給予聯(lián)發(fā)科“優(yōu)于大盤”投資評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)每股新臺(tái)幣1,280元。