大家都知道，臺積電已經(jīng)是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商。
在全球化分工合作的年代里，臺積電在努力和運(yùn)氣的情況下，押注智能手機(jī)芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
近些年，在晶圓代工(Foundry)市場，三星一直沒有放緩追趕行業(yè)龍頭臺積電的腳步，然而，在市占率方面，三星仍然沒有縮小與臺積電的差距，后者依然在小幅、穩(wěn)步提升著。
目前，臺積電約占全球晶圓代工市場56%的份額，三星則為17%左右，三星已經(jīng)在這一市占率數(shù)字附近徘徊多年，一直難有明顯提升。
在這種情況下，臺積電在投資規(guī)模、市場影響力、技術(shù)先進(jìn)性、良率等方面依然沒有放松，仍在全情投入。不過，三星也沒有喪失信心，特別是借近兩年全球芯片短缺的東風(fēng)，三星又祭出了一系列措施，以求在未來幾年有較大發(fā)展。
三星再發(fā)力
近期，三星最大的一個動作就是高層大調(diào)整。這是在三星實控人李在镕出獄后做出的，目標(biāo)是重振三星集團(tuán)，發(fā)起高層人事部門大換血，破格調(diào)整高管，前所未有。
其中，三星全面撤換半導(dǎo)體、手機(jī)、消費(fèi)電子三大事業(yè)主管，并將手機(jī)及消費(fèi)電子事業(yè)合并，此舉透露出三星集團(tuán)經(jīng)營重心已轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體，讓投資人信心大增。
特別值得注意的是，有8名四十多歲的副社長晉升者，從該公司主力事業(yè)半導(dǎo)體事業(yè)(DS)部來看，存儲事業(yè)部商品企劃組副社長Young-su Son(47歲)、Foundry事業(yè)部銷售團(tuán)隊副社長Seung-cheol Shin(48歲)、美洲總管副社長Chan-ik Park(49歲)等晉升。
半導(dǎo)體是三星的重中之重，其中，存儲是其傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)板塊，而Foundry是追趕龍頭的中堅力量，也是未來發(fā)力的重點，高層年輕化可以提升干勁兒和活力。
在制程工藝方面，已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)節(jié)點是5nm，這方面，三星明顯落后于臺積電，特別是在成熟度和良率方面，去年，采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出現(xiàn)過熱問題，也輸給臺積電5nm制程的蘋果A14、M1芯片效能表現(xiàn)，今年蘋果A15 芯片效能更遠(yuǎn)勝S888。
在4nm方面，三星宣布4LPP將在2022年滿足該公司客戶的要求。由于4LPP依賴于熟悉的FinFET，三星的客戶使用此節(jié)點將容易得多。
此前，三星將其4LPE視為其7LPP工藝的演進(jìn)工藝，也許這是因為4nm比5nm具有非常明顯的PPAc(功率，性能，面積，成本)優(yōu)勢，或者因為存在實質(zhì)性的內(nèi)部變化(例如，新材料，極紫外光刻的使用率顯著提高等)。
據(jù)悉，三星在2021年同時提高了其4LPE和5LPP技術(shù)的產(chǎn)量，這使其能夠為不同的芯片設(shè)計提供不同的PPAc優(yōu)勢。
3nm方面，三星計劃在2022上半年推出3nm，雖然相較于臺積電3nm制程同年下半年才會推出，但臺積電7月法說指出，主要是配合客戶時程。目前，三星晶圓代工主要客戶包括高通、IBM、顯卡大廠NVIDIA，以及自家的處理器芯片。
李在镕8月假釋出獄后，立即宣布未來3年投入240兆韓元(約2050億美元) ，鞏固該公司在后疫情時代科技產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位，稱該公司的3nm制程采用環(huán)繞閘極技術(shù)(Gate-All-AroundGAA)不會輸給競爭對手、也就是臺積電。
三星3nm制程研發(fā)規(guī)劃分為2個階段，第一代的GAA GAE(GAA-Early)與第二代3nm GAP(GAA-Plus)，2019年稱3nmGAE制程2020年底前展開風(fēng)險試產(chǎn)，2021年開始量產(chǎn)，但目前未見蹤影，外界認(rèn)為將延遲到2023年才會量產(chǎn)。
雖然說，這個市場里玩家并非臺積電一家，還有三星、蘋果等多家競爭對手和英偉達(dá)、英特爾入局的新競爭對手;但是不可否認(rèn)的是在制程芯片產(chǎn)能、技術(shù)和良品率方面罕有敵手。
這就是臺積電的底氣和實力。也是靠著這領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)能，臺積電不僅拿下了全球53%的芯片訂單，還生產(chǎn)了全球60%的EUV晶圓。單就2021年員工的獎金和分紅，就高達(dá)162億元人民幣，平均下來沒人可得28.4萬元;這還不算正常的薪資發(fā)放、績效發(fā)放和季度獎金發(fā)放。
從這些數(shù)據(jù)上，你就可以看到臺積電的霸主地位和近乎壟斷性的利潤。因為，實力就在這兒放著，即便如此仍然有很多國家和地區(qū)都邀請臺積電去投資建廠，但是都被臺積電回絕了。
唯獨(dú)一個國家例外，那就是漂亮國。原因也很簡單，漂亮國修改了芯片規(guī)則，臺積電是半脅迫半愿意地答應(yīng)了赴美建廠，投資120億，并且計劃于2023年試產(chǎn)，2024年實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。
但是，在當(dāng)時一直有一個消息讓不少漂亮國媒體表示納悶。因為，在美投資建設(shè)的廠是5nm生產(chǎn)線，而且產(chǎn)只有2萬片/月。要知道，2023年，臺積電都是要規(guī)模化量產(chǎn)3nm芯片，而且在過去的投資建廠規(guī)模都是月生產(chǎn)5萬甚至10萬片的產(chǎn)能。
對此，臺積電方面從來沒有正面回應(yīng)過。就在近日，終于公開回復(fù)，而且恰好是跟投資的5nm芯片工廠有關(guān)。據(jù)悉，臺積電表示：這是因為美國的技術(shù)型工人短缺和供應(yīng)鏈不完善。一方面，臺積電需要從臺灣本土招募更多熟練工赴美工作，另一方面原定9月份進(jìn)場的芯片生產(chǎn)制造設(shè)備也被迫延期。
消息一公布就引起軒然大波!因為，業(yè)內(nèi)人士都知道，生產(chǎn)設(shè)備延遲進(jìn)場，就意味著后續(xù)各項工作都順序延遲。再加上調(diào)試等各種工作，樂觀估計項目正式實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的時間也是需要比原定時間延遲6-12個月。
中國是世界上最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場，企業(yè)只有在中國市場站穩(wěn)腳跟，才有實力放眼全球，另外，老美逼迫臺積電交出核心商業(yè)機(jī)密，《芯片法案》的區(qū)別對待，已經(jīng)讓張忠謀心生警惕，不敢將后背交于美國。
其實，大家都明白，老美以“畫大餅”的方式邀請臺積電赴美建廠，并不是真的想讓臺積電在美國市場立足，只不過是將其當(dāng)成推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的工具人罷了，不然也不會有多位美議員接連發(fā)出要警惕、限制臺積電的言論。
另外，老美修改半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)則，讓其失去了華為等中國客戶，更加地依賴美企，這絕不是臺積電想要的結(jié)果。所以，臺積電與老美唱反調(diào)也是情理之中的事情。
2021年，臺積電來自5nm營收同比增長了188%，收入占比達(dá)到了19%，僅次于7nm工藝的31%。這樣的數(shù)據(jù)表現(xiàn)很顯然是已經(jīng)達(dá)到了臺積電的目標(biāo)要求，盡管還差1%，但隨著各大客戶紛紛涌入臺積電5nm生產(chǎn)線，達(dá)到20%甚至是超越都是不成問題的。
而讓臺積電喜聞樂見的是，蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通、比特大陸等大客戶都下單了5nm芯片訂單。也正是這些大客戶的芯片訂單，讓臺積電5nm生產(chǎn)線處于訂單爆滿的狀態(tài)。
尤其是蘋果公司和聯(lián)發(fā)科正面臨迫切的5nm芯片生產(chǎn)需求，蘋果公司的M系列，A系列等芯片占據(jù)了臺積電大部分的5nm產(chǎn)能，而其它的產(chǎn)能則被聯(lián)發(fā)科，英偉達(dá)等客戶瓜分。
有的是當(dāng)下生產(chǎn)，有的是預(yù)訂后續(xù)的產(chǎn)能，總之臺積電5nm呈現(xiàn)一種供不應(yīng)求的狀態(tài)，芯片爆單讓臺積電有望在今年創(chuàng)下更高的營收紀(jì)錄。
這對臺積電來說無疑是一個好消息，訂單越多，營收越高，市場份額占比也就越大，臺積電將持續(xù)穩(wěn)坐全球第一大芯片代工廠的地位?？?a href="/tags/5nm" target="_blank">5nm芯片訂單爆滿似乎也不是一件十分完美的事。
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