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[導(dǎo)讀]在全球芯片缺貨和國(guó)產(chǎn)芯片份額爬升背景下,國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),部分重點(diǎn)項(xiàng)目有望拉動(dòng)2022~2023年設(shè)備領(lǐng)域資本開(kāi)支的持續(xù)提升。

在全球芯片缺貨和國(guó)產(chǎn)芯片份額爬升背景下,國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),部分重點(diǎn)項(xiàng)目有望拉動(dòng)2022~2023年設(shè)備領(lǐng)域資本開(kāi)支的持續(xù)提升。同時(shí),各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造本地化加大政策補(bǔ)貼力度,全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)有望持續(xù)景氣。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長(zhǎng),部分交期長(zhǎng)達(dá)1~2年,設(shè)備廠商在手訂單飽滿,在國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)外供應(yīng)鏈緊張的環(huán)境之下,建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商加速發(fā)展機(jī)遇。

▍芯片缺貨+國(guó)產(chǎn)化推動(dòng),國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),帶動(dòng)設(shè)備需求旺盛。

芯片缺貨自2020年以來(lái)持續(xù),受疫情干擾供應(yīng)鏈以及消費(fèi)電子、新能源等各類(lèi)需求爆發(fā)以及“含硅量”提升推動(dòng),目前尚未見(jiàn)到明顯緩解。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù),截至2022Q1模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長(zhǎng)達(dá)半年(26周)以上,部分產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)52周,延續(xù)2021年的交期延長(zhǎng)勢(shì)頭。截至2021Q4,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右,產(chǎn)能仍然緊缺。另一方面,根據(jù)SIA數(shù)據(jù),2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造商占全球份額約3.8%,而2020年增至約9%,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造份額的提升有賴于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)。因此在當(dāng)前行業(yè)緊缺、政策支持背景下,國(guó)內(nèi)晶圓廠具有較強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)意愿。

根據(jù)我們的統(tǒng)計(jì),2021年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬(wàn)片/月,2022~2023年國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道,2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬(wàn)片/月,2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期、長(zhǎng)鑫二期、士蘭集科等項(xiàng)目有望帶動(dòng)更多產(chǎn)能增量,拉動(dòng)資本開(kāi)支進(jìn)一步提升。

▍全球主流晶圓廠大多拋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,晶圓廠在地化或成為未來(lái)趨勢(shì)。

美國(guó)眾議院近日通過(guò)了《促進(jìn)美國(guó)制半導(dǎo)體 (The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS) 法案》,將提供25%的投資稅收抵免以激勵(lì)半導(dǎo)體制造在美國(guó)落地。2022年2月,美國(guó)眾議院還通過(guò)了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施(the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors,CHIPS)法案》,將投資520億美元用于加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究。歐盟委員會(huì)于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act),擬動(dòng)員超過(guò)430億歐元的公共和私人投資強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通過(guò)一項(xiàng)芯片補(bǔ)貼法案。

在此背景下,臺(tái)積電2022年將建設(shè)兩座海外工廠,分別為美國(guó)亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠;英特爾宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠,計(jì)劃2025年投產(chǎn),還將在德國(guó)馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠,其將需要政府補(bǔ)貼大約三分之一的投資。我們認(rèn)為,在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境和供應(yīng)鏈重構(gòu)傾向下,未來(lái)政策支持下的各國(guó)在地化建廠或成為一大趨勢(shì),相應(yīng)持續(xù)拉動(dòng)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)。

▍半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長(zhǎng),部分交期長(zhǎng)達(dá)1~2年,源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影響。

根據(jù)The Elec統(tǒng)計(jì),2021年國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上,部分設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)2年,相比2019年4~6個(gè)月左右的水平大幅延長(zhǎng)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,我們了解到近期設(shè)備交期仍在繼續(xù)延長(zhǎng)。中微公司于2月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示目前刻蝕設(shè)備交期較過(guò)去有所延長(zhǎng);華潤(rùn)微1月于投資者問(wèn)答平臺(tái)中表示設(shè)備交期普遍延長(zhǎng)的情況暫未緩解;聯(lián)電于2021年12月發(fā)布資本預(yù)算執(zhí)行案,計(jì)劃投資762.73億新臺(tái)幣(約合175億人民幣)以滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求,并表示28/14nm制程設(shè)備交期進(jìn)一步拉長(zhǎng),部分設(shè)備最長(zhǎng)可達(dá)30個(gè)月。除需求端持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),提前下單設(shè)備之外,半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。一方面受疫情影響,部分歐美零部件企業(yè)因?yàn)槿肆Χ倘睙o(wú)法按時(shí)交付關(guān)鍵零部件,另一方面部分芯片短缺也導(dǎo)致部分零部件交期延長(zhǎng)。個(gè)別零部件的延遲交付導(dǎo)致整機(jī)交付受到一定制約。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以用“冰火兩重天”來(lái)形容,愁云慘淡的股市和熱火朝天的市場(chǎng)交織在一起,讓芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)看起來(lái)更加“撲朔迷離”,股市何時(shí)能迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)?芯片市場(chǎng)還能繁茂多久?這些問(wèn)題都成為盤(pán)旋在人們心頭的疑問(wèn)。

近日,包括英特爾、三星電子、高通、臺(tái)積電等在內(nèi)的多家芯片巨頭紛紛發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào),除了公布其營(yíng)收之外,還發(fā)表了對(duì)芯片未來(lái)趨勢(shì)的看法。本篇文章就讓我們看看,巨頭們都是如何看待芯片未來(lái)的?

IDM大廠中,英特爾、三星電子、美光、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦等都已發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào)。

4月29日,英特爾公布了2022年第一季財(cái)報(bào),該季營(yíng)收為184 億美元,其中客戶端計(jì)算事業(yè)部(CCG)收入93億美元;數(shù)據(jù)中心與人工智能 (DCAI)收入60億美元;網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部 (NEX)收入22億美元;加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部 (AXG)收入2.19億美元;Mobileye收入3.94億美元。

對(duì)于第二季度的營(yíng)運(yùn)展望,英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner 強(qiáng)調(diào),庫(kù)存挑戰(zhàn)應(yīng)會(huì)持續(xù)到第二季,但下半年會(huì)緩解。疫情加劇消費(fèi)者對(duì)供應(yīng)的擔(dān)憂,通膨可能會(huì)減少全年個(gè)人電腦出貨量。第二季預(yù)計(jì)營(yíng)收約為180 億美元。

在英特爾看來(lái),其正在進(jìn)入一個(gè)更強(qiáng)大的產(chǎn)品周期,除了自身強(qiáng)大的產(chǎn)品線外,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、政府客戶強(qiáng)勁的需求,也在推動(dòng)著DCAI發(fā)展。在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個(gè)節(jié)點(diǎn),預(yù)示著今年和未來(lái)幾年的前景良好,因此英特爾對(duì)全年達(dá)到業(yè)績(jī)指引保持信心?!?月28日,三星電子發(fā)布了2022財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),營(yíng)收為77.78萬(wàn)億韓元(約合人民幣4045億元),設(shè)備體驗(yàn)部門(mén)(包括消費(fèi)電子和移動(dòng)業(yè)務(wù))一季度營(yíng)收48.07萬(wàn)億韓元;設(shè)備解決方案部門(mén)營(yíng)收26.87萬(wàn)億韓元,其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收20.09萬(wàn)億韓元;顯示業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收7.97萬(wàn)億韓元;哈曼營(yíng)收2.67萬(wàn)億韓元。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng),同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求,半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年,中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng),從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017-2020年,全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸,占比超過(guò)40%,成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。此外,拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

硅片是價(jià)值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

1、政策利好半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。為應(yīng)對(duì)國(guó)外技術(shù)出口管制風(fēng)險(xiǎn),多家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也增加了材料國(guó)產(chǎn)化率要求,加快了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料研發(fā)進(jìn)度。

2、半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局,正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),并且繼續(xù)保持最快的增速,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

3、國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高,國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低,市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷(xiāo),并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破,各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

在當(dāng)今時(shí)代,材料的研究是一項(xiàng)至關(guān)重要的工程,我國(guó)很多高校都開(kāi)展了材料研究的相關(guān)課程,一旦發(fā)現(xiàn)新的高質(zhì)量材料,不僅僅可以用于我國(guó)軍事領(lǐng)域的發(fā)展,還可以用于航天航空工程的發(fā)展,甚至是民用機(jī)器的制造。

但是新材料的開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)漫長(zhǎng)且艱難的過(guò)程,而在如今的眾多材料之中,半導(dǎo)體材料更為重要,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展極具潛力。很多企業(yè)都在半導(dǎo)體行業(yè)加大了投資,那么半導(dǎo)體行業(yè)究竟前景如何呢?為什么說(shuō)半導(dǎo)體是一波大行情呢?

通過(guò)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)介紹,我們就能夠有力的說(shuō)明這一問(wèn)題,眾所周知我國(guó)是國(guó)際上知名的石油進(jìn)口大國(guó),同時(shí)我國(guó)也是國(guó)家上的石油消耗大國(guó)!

汽車(chē)行業(yè)缺芯其實(shí)并不是新鮮事,半導(dǎo)體行業(yè)本身就是典型的周期性行業(yè),周期一般是4-6年,每個(gè)周期都是從芯片短缺開(kāi)始啟動(dòng)。

上一次比較大的缺貨行情是在2008年次貸危機(jī)發(fā)生后,次年全球汽車(chē)銷(xiāo)量下降了13.5%,美國(guó)更是下降了34%,下游客戶大舉砍單,但到2010年,全球總產(chǎn)量迅速恢復(fù),增長(zhǎng)了26%。需求暴增導(dǎo)致了非常明顯的缺貨,但那一次缺貨恢復(fù)比較快,而且主要是在Tier1和芯片公司之間解決的,車(chē)企的體感不強(qiáng)。

這次缺貨還疊加了汽車(chē)芯片需求的暴增,今天,一輛30萬(wàn)元價(jià)位的智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)于芯片的需求約是同等價(jià)位的燃油車(chē)的2~3倍,達(dá)到1200至1700顆,折合下來(lái)相當(dāng)于整整一個(gè)8寸晶圓,其中用于新能源的功率芯片占了大約一半,如IGBT等,另一半主要是用于智能化的數(shù)字芯片,包括MCU和AI計(jì)算芯片等。

智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)于芯片的需求增量無(wú)疑是驚人的。擴(kuò)大產(chǎn)能勢(shì)在必行。因?yàn)橄掠涡酒必泿?lái)的爆炸性需求,英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、三星都發(fā)布了規(guī)??涨暗耐顿Y擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,統(tǒng)計(jì)下來(lái)2030年前有超過(guò)4000億美元的投資計(jì)劃。

很不幸,連擴(kuò)產(chǎn)能都變得比以前更慢了,在缺貨的傳導(dǎo)效應(yīng)下,缺的不單是芯片,連半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備都缺了,設(shè)備的交貨期從之前的只要半年,延長(zhǎng)到現(xiàn)在的一年甚至一年半。近日半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML位于德國(guó)柏林的一家工廠發(fā)生火災(zāi),更是給設(shè)備交付蒙上了一層陰影。

中芯國(guó)際的彭進(jìn)表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)不遵循市場(chǎng)需求的重復(fù)建設(shè),推高了設(shè)備交貨周期,這讓晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)更加慢,進(jìn)一步影響了芯片供給。

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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

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