電源管理芯片將轉(zhuǎn)向12寸晶圓代工？高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科開始行動

據(jù)臺灣電子時報報道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個采用8吋晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12吋制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12吋制程后已陸續(xù)放棄此前爭取到的8吋產(chǎn)能。

在新冠疫情、全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等多重因素影響下，芯片產(chǎn)能緊缺的問題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、渠道商釋放庫存，市場已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。不過，目前大部分基于8吋晶圓生產(chǎn)的芯片產(chǎn)能依然是非常緊張，但是也有一些芯片設(shè)計廠商為了解決產(chǎn)能供應(yīng)問題，開始將芯片由8吋轉(zhuǎn)向12吋晶圓制造。

目前眾多MCU、功率器件、電源管理芯片、射頻芯片、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅(qū)動IC等芯片還是停留在較老的成熟制程，制造成本相對低廉，目前提供這些工藝的晶圓制造產(chǎn)線多為8吋產(chǎn)線。另外，由于目前現(xiàn)有的8吋產(chǎn)線大多已經(jīng)完成折舊，這也使得這些芯片在8吋線上生產(chǎn)，比提升制程工藝切換到12英寸線上生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢。這也導(dǎo)致了部分成熟制程芯片設(shè)計廠商還是愿意在8吋晶圓廠生產(chǎn)。

電源管理集成電路(IC)是一種芯片，負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測和其他電源管理。其主要負(fù)責(zé)將源電壓和電流轉(zhuǎn)換為可由微處理器、傳感器等負(fù)載使用的電源。是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動后級電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片有LMG3410R050 ，UCC12050，BQ25790、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。

2021年全球顯示產(chǎn)業(yè)的高景氣度發(fā)展，也帶動了面板用驅(qū)動芯片和電源管理芯片的采購規(guī)模不斷提升。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸面板企業(yè)電源管理芯片的采購規(guī)模達(dá)到近7億美金。未來隨著大陸G10.5/11高世代線產(chǎn)能的持續(xù)釋放，以及華星光電t9等多座新建面板產(chǎn)線的投產(chǎn)，大陸本土面板廠對電源管理芯片的需求量將持續(xù)增長。同時，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供給緊張的影響，晶圓產(chǎn)能持續(xù)短缺造成晶圓代工價格不斷提升，相關(guān)芯片價格也將長期保持高位運(yùn)行。綜合以上兩方面因素，CINNO Research預(yù)測，2025年中國大陸面板廠電源管理芯片采購規(guī)模將持續(xù)增長，2021-2025年年均復(fù)合增長率CAGR約7.1%。

5月4日，晶豐明源(688368.SH)宣布公司自研的10相數(shù)字控制電源管理芯片BPD93010(下稱“該芯片”)全球首發(fā)，該芯片主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI等大功率計算芯片供電，更可廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、基站、自動駕駛等風(fēng)口行業(yè)領(lǐng)域。從技術(shù)上看，該芯片支持原生1-10相Buck控制器，并采取數(shù)字方式控制，實現(xiàn)了小封裝(QFN 5*5)，從而在中國低壓大電流多相高功率電源管理計算領(lǐng)域搶占市場先機(jī)。該芯片在國內(nèi)實現(xiàn)了從單相到多相、從模擬控制到數(shù)字控制的飛躍，大電流技術(shù)從此邁上1000A數(shù)量級，摘取DC-DC領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。

隨著信息化、互聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展，5G、人工智能、元宇宙、云計算和自動駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域，對核心處理器CPU、GPU、AI的算力要求越來越高，核心處理器的電流需求高達(dá)1000A以上，高瓦數(shù)、高效能、高密度、高頻率的DC-DC多相電源管理芯片需求急劇上升。