半導(dǎo)體行業(yè)“降溫” ：年底全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至1140億美元

在過(guò)去一年，芯片荒是一個(gè)令人聞風(fēng)喪膽的名詞。不管是蘋果、特斯拉這樣的國(guó)際巨頭，還是國(guó)內(nèi)的一眾智能手機(jī)、新能源車廠商，都深受其害。而在芯片荒的背后，則是全球半導(dǎo)體企業(yè)不斷堆積的訂單、快速增長(zhǎng)的營(yíng)收以及持續(xù)膨脹的市場(chǎng)規(guī)模。

SEMI的最新報(bào)告預(yù)計(jì)，2021半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額為1030億美元，在2020年創(chuàng)紀(jì)錄的710億美元基礎(chǔ)上增長(zhǎng)44.7%，再創(chuàng)新高。此外，SEMI還預(yù)計(jì)，到今年年底全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至1140億美元。

報(bào)告顯示，在過(guò)去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工和組裝/封裝/測(cè)試都取得獲得了飛速增長(zhǎng)，前者產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)43.8%達(dá)到880億美元的新紀(jì)錄，預(yù)計(jì)今年年底將增長(zhǎng)至990億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會(huì)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步必不可少的重要組成部分;伴隨著全球科技逐漸進(jìn)步，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；径急３种掷m(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從3056億美元增長(zhǎng)至4121億美元、除2019年因中美摩擦及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品因周期因素大幅降價(jià)，其余時(shí)間均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及材料、設(shè)備等支撐性行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用行業(yè)等。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力力。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小帶來(lái)加工難度不斷擴(kuò)大，未來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造設(shè)備將越來(lái)越精細(xì)化，價(jià)值或持續(xù)上升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1013.1億美元(年初預(yù)測(cè)為761億美元)，20-22年CAGR為19.29%。

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。IC設(shè)計(jì)主要根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)目的進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和規(guī)則制定，并根據(jù)設(shè)計(jì)圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。IC制造實(shí)現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實(shí)現(xiàn)預(yù)定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟。IC封測(cè)完成對(duì)芯片的封裝和性能、功能測(cè)試，是產(chǎn)品交付前的最后工序。

近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2022年第一季度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1517億美元，同比增長(zhǎng)23%，環(huán)比下降0.5%。2022年3月全球半導(dǎo)體的同比增速?gòu)?月的32.4%降至23.0%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)從2月的21.8%下降到了17.3%。

多位業(yè)內(nèi)人士在接受《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩的原因主要是消費(fèi)電子等終端設(shè)備的需求量下降。不過(guò)，在全球增速放緩的同時(shí)，也要看到行業(yè)還是在增長(zhǎng)過(guò)程中的，在經(jīng)歷了近幾年近乎瘋狂增長(zhǎng)的狀態(tài)后，目前的這種情況屬于正常的行業(yè)周期。

增速回落

在此前長(zhǎng)達(dá)近20個(gè)月的“漲價(jià)潮”中，半導(dǎo)體企業(yè)賺得“盆滿缽滿”。據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，在已公布財(cái)報(bào)的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司中，2021年歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)合計(jì)達(dá)到556.12億元，同比增長(zhǎng)1.5倍，再創(chuàng)歷史新高，相比2020年凈利潤(rùn)增速進(jìn)一步提升。

但進(jìn)入2022年第一季度，這種“好景”或不再。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2022年第一季度增速明顯放緩，尤其是中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)最為緩慢。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至5月9日，已有126家半導(dǎo)體公司公布2022年第一季財(cái)報(bào)，其中16家出現(xiàn)凈利潤(rùn)同比下滑或虧損。

傳感器芯片龍頭韋爾股份(603501.SH)日前披露，受疫情、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)疲軟等影響，今年一季度凈利潤(rùn)8.96億元，同比下降13.9%，存貨達(dá)到104.7億元，同比增長(zhǎng)接近86%。

而且，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，今年前3個(gè)月的集成電路產(chǎn)量同比下降了4.2%，這也是自2019年第一季度產(chǎn)量下降8.7%以來(lái)，表現(xiàn)最差的一個(gè)季度。

千門資產(chǎn)投研總監(jiān)宣繼游對(duì)本報(bào)記者表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩的原因，是因?yàn)橐患径鹊恼麄€(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度非常慢，對(duì)于半導(dǎo)體的需求量極其有限。其次，由于全球經(jīng)濟(jì)比較復(fù)雜，無(wú)論是中美關(guān)系，還是俄烏關(guān)系都很復(fù)雜，在這樣的背景之下，其實(shí)影響到了新能源汽車的整體銷售和增長(zhǎng)，這些都會(huì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生影響。

半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

本文分享前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告.pdf》和《2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展報(bào)告.pdf》，從各個(gè)維度詳細(xì)深入分析半導(dǎo)體行業(yè)。

來(lái)源：2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告(附下載)

典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測(cè)試 、包裝出貨。與封裝流程對(duì)應(yīng)的，整個(gè)封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。

目前，在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)同樣被這些國(guó)際企業(yè)占據(jù)，且國(guó)產(chǎn)化程度很低。

測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路生產(chǎn)制造流程(包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè))。晶圓在封裝前和封裝過(guò)程中需進(jìn)行多次多種測(cè)試，如封裝前的晶圓測(cè)試(WAT測(cè)試)、在封測(cè)過(guò)程中需進(jìn)行CP測(cè)試、封裝完成后需進(jìn)行FT測(cè)試等，所涉及設(shè)備包括探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

從企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國(guó)際企業(yè)壟斷的局面;而中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額同樣被國(guó)外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國(guó)際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進(jìn)步較大，市場(chǎng)份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等企業(yè)。