從三星官方獲悉，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面，兩人對半導體領域的合作方式進行了探討。
據悉，李在镕和基辛格對多領域合作進行了討論，其中包括下一代儲存芯片、半導體代工生產，系統(tǒng)芯片，以及半導體制造工廠等。
此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導體工廠，在考察過程中，拜登表示，希望韓國和美國能夠在半導體領域建立一個雙邊聯(lián)盟。
三星與Intel是半導體領域激烈競爭的對手。目前三星是全球最大的半導體公司，Intel位列第二。
但是除了競爭關系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務依賴。因為三星的內存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上。
總的來說，三星與Intel的合作對于研究新一代內存芯片至關重要，比如下一代用于個人電腦和服務器的DDR5內存芯片，以及用于移動設備的LPDDR6內存芯片。
眾所周知，ASML是全球最牛的光刻機廠商，能夠用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻機，只有ASML能夠生產。
而ASML生產的EUV光刻機，一般也是優(yōu)先供應給intel、臺積電、三星這三家廠商，其它的廠商要等這三家廠商買剩了后，才可能會輪到。
為什么ASML會優(yōu)先賣給這三家廠商呢?第一是這三家廠商是大客戶，必須要優(yōu)特，第二則是很多人說，這三家廠商是ASML的股東，所以當然要先照顧股東。
那么問題就來了，ASML的股東究竟是誰，英特爾、三星、臺積電真的是ASML的股東么?
關于ASML的由來，可以追溯到1984年，當時荷蘭的飛利浦與荷蘭的ASMI各出資210萬元，創(chuàng)立了ASML，雙方各占50%。
后來飛利浦以ASML困難時又注了資，但后來到了1995年，ASML正式上市了，于是飛利浦分幾次把ASML的股票賣掉了，所以飛利浦與ASML是沒關系了。
后來ASML在臺積電的建議下研發(fā)出了浸潤式的光刻機，使得ASML大火，超過了佳能、尼康等。
但在研發(fā)EUV光刻機時，ASML不想干了，覺得投入太高，風險太大。于是intel、三星、臺臺積電坐不住了，決定投錢給ASML，支持ASML研發(fā)EUV光刻機。
英特爾投了41億美元，拿下15%的股份，一度是最大股東，而臺積電投了14億美元，占5%，而三星投了8億歐元，占3%。而剩余的77%就是ASMI，以及其它投資者一共拿走了。
但后來EUV光刻機研發(fā)出來后，ASML股價大漲，于是intel、三星、臺積電又大量賣出ASML的股票，目前英特爾的股份已低于3%，而三星、臺積電甚至低于1%了。
從現(xiàn)在公開的數據來看，ASML第一大股東是Capital Research and Management Company(美國資本國際集團)，擁有15.81%的股份。第二大股東是BlackRock Inc.(美國的黑巖集團)，擁有7.95%的股份。第三大股東是Baillie Gifford(英國柏基投資)，擁有4.54%的股份。
其它的股權都非常分散，持股機構高達1000多家，都是低于3%的一些小機構、小股東持股，所以總體來看，ASML是受美國資本控制的。
這也是為何ASML明明是一家荷蘭企業(yè)，卻總是聽美國的原因，美國說不賣EUV光刻機給誰，ASML就不賣，原因就在于此。
Intel新首席執(zhí)行官Pat Gelsinger上任以來就在推行IDM 2.0戰(zhàn)略，使得公司改變了內部芯片制造和芯片外包制造方面的立場，可以看得出的成果就是Intel重新進入了芯片代工市場，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給臺積電生產，而下一步，他們開始找三星合作了。
根據《韓國先驅報》的報道，Pat Gelsinger前往首爾會見了三星幾位高管，包括副董事長李在镕，聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片業(yè)務負責人京基鉉以及三星移動負責人盧泰文，雖然并沒有提及會議的內容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導體制造商之一，三星的內存產量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。
三星目前在最新半導體工藝競爭力有所下降，他們的4nm工藝節(jié)點進度不怎么出色，產能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了臺積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會交給臺積電，Intel可能想借此機會用較低的價格買到三星的代工產能，但不清楚Intel到底想把什么東西交給三星生產，可能他們并不想把所有外包代工產品全部交給臺積電，把一部分交給三星以此來分擔風險。
2010 - 2020，是華為高速發(fā)展、創(chuàng)造輝煌的十年。無論是電信業(yè)務還是智能手機業(yè)務，華為表現(xiàn)搶眼，占據了市場龍頭地位，5G 手機產量全球第一。尤其是旗下海思麒麟芯片，進步神速，獲得越來越多消費者的認可。
不過，隨之而來的是美國政府的打壓和封殺，谷歌 GMS 不能用，停供芯片設計軟件，臺積電不給代工芯片，一些國家拒絕華為參與 5G 網絡建設。其中對華為打擊最大的，莫過于沒有芯片加工廠代工，這將使華為旗艦面臨無芯可用。不過天無絕人之路，華為能不能自己搞定呢?
最牛的答案便是：華為在芯片制造技術方面有所突破，打造全新的無美企芯片生產線，從而突破美國的技術封鎖。從目前爆料的信息來看，華為招募芯片光刻工程師，再到華為光刻技術專利曝光。可見華為確實也是想要成為 IDM 芯片企業(yè)，成為一家集芯片設計、制造、封測于一體的芯片巨頭。而目前全球 IDM 芯片巨頭寥寥可數，其中大家最為熟悉的就是三星和英特爾。
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