臺積電繼續(xù)推動2nm制程工藝量產(chǎn)：堅守海外建廠落后兩代原則

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

2018年8月3日晚，臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。 [4] 8月4日，臺積電向外界通報已找到解決方案。2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計劃在9月14日之后為華為技術(shù)有限公司繼續(xù)供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)于9月15日生效。2020年7月13日，臺媒鉅亨網(wǎng)曾報道，臺積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。 2020年8月26日，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上表示，臺積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段，3納米產(chǎn)品在2021年面世，并于2022年進入大批量生產(chǎn)。

在代工廠擴建潮陸續(xù)推進以及消費電子需求疲軟、業(yè)界紛傳砍單之際，業(yè)界原本預(yù)計2022年下半年產(chǎn)能供應(yīng)狀況會得到改善，但代工巨頭臺積電突然傳出壞消息，警告客戶明年后年產(chǎn)能不如預(yù)期。

據(jù)快科技報道，臺灣媒體援引供應(yīng)鏈人士的消息稱，臺積電日前給客戶發(fā)布通知，稱先進制造設(shè)備到貨延期，明后年產(chǎn)能增加可能不如預(yù)期。

據(jù)臺積電最近股東會上公布的消息，明年資本開支高達400億美元，主要用于擴增先進工藝產(chǎn)能。這次通知雖然沒提到具體的工藝，但臺積電的表態(tài)暗示4nm、3nm等先進工藝產(chǎn)能接下來會很緊張。

據(jù)悉，美國媒體也援引調(diào)研機構(gòu)BIS CEO Handel Jones的話稱，由于市場需求暴增，以及半導(dǎo)體設(shè)備短缺，3nm及2nm先進工藝的產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)，2024到2025年可能出現(xiàn)10%甚至20%的缺口。

供應(yīng)鏈昨日傳出，臺積電通知客戶從明年1月起付款期限從30天縮短為15天。業(yè)界認為，臺積電此舉有助加快現(xiàn)金回籠速度，拉高營業(yè)現(xiàn)金流量;此外同時可篩選客戶，淘汰財務(wù)能力較差的客戶，降低整體超額下單風(fēng)險，讓明年產(chǎn)能預(yù)測更加準確。

業(yè)界分析，臺積電持續(xù)大幅提高資本支出、大舉投資擴產(chǎn)，繼去年資本支出達300億美元后，今年提高到約400億至440億美元，董事長劉德音于上周股東會也透露“明年也絕對會高于400億美元”，這是相當龐大的花費。除要支付高資本支出外，臺積電要面臨的挑戰(zhàn)還有股東期盼提高股利，但因擴產(chǎn)需要大筆資金只能維持穩(wěn)健股利，以及員工分紅、調(diào)薪等吸才留才策略的花費等。

臺積電赴美建設(shè)5nm產(chǎn)能備受爭議，此前揚言海外工廠，至少是落后至少兩代的工藝，但在很多人以為其違背了規(guī)則之際，臺積電傳來了2nm產(chǎn)能的新消息，看來我們都誤會它了。

在赴美建廠之前，其實臺積電就擁有了3nm試產(chǎn)工藝了，按照以往的規(guī)則，是可以開始布局3nm產(chǎn)能了，而赴美建廠的卻是5nm工藝，與此同時本土的3nm產(chǎn)能同步開建，足以說明張忠謀留了一手。

根據(jù)臺積電傳來的最新消息顯示，目前臺積電已經(jīng)籌備好了2000億的資金，專門用于擴大2nm芯片產(chǎn)能規(guī)模，新的工廠預(yù)計在第三季度就可以順利開工了。

整個2nm產(chǎn)能分為4期建設(shè)，將建設(shè)4座12英寸的圓晶廠，預(yù)計將會在2025年，實現(xiàn)對于2nm芯片的量產(chǎn)，而赴美建設(shè)的5nm產(chǎn)能預(yù)計也要到2024年投產(chǎn)。

5nm之后是4nm工藝，隨后才是3nm、2nm，因臺積電并沒有打破規(guī)則，依然在堅守著海外建廠落后兩代的原則，到了2025年之后，將實現(xiàn)領(lǐng)先三代的技術(shù)。

而除了3nm制程工藝，臺積電也在謀劃更先進的2nm工藝的量產(chǎn)事宜，這一工藝計劃在2025年量產(chǎn)。

外媒的報道顯示，臺積電在近期已宣布，他們將投資340億美元，推動2nm制程工藝的量產(chǎn)，他們已經(jīng)獲得了建廠土地的租賃許可。

前一段時間有報道稱，臺積電(TSMC)已經(jīng)聯(lián)系客戶，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報價。不同的制程節(jié)點的漲價幅度不一樣，據(jù)稱大約會在5%到8%之間。一般情況下，晶圓代工廠會提早一個月、最多一個季度提前告知，但此次臺積電提早了將近七個月，實屬少見。

據(jù)UDN報道，臺積電要求客戶縮短付款時間。通常臺積電與客戶簽訂協(xié)議，在受到產(chǎn)品一段時間內(nèi)向其付款。具體時間的長短取決于幾個因素，比如客戶的財務(wù)實力、雙方的關(guān)系、以及其訂單規(guī)模等。目前一些客戶的付款時間從過去的30天縮短到了15天，而部分45天期限的客戶也縮短到了30天，傳聞與訂單的規(guī)模有關(guān)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電的巨額資本支出可能是其縮短客戶付款時間的一個原因，今年的投資總額會在400億美元到440億美元之間，預(yù)計2023年也會投資超過400億美元用于擴大產(chǎn)能和升級技術(shù)。臺積電現(xiàn)階段正大規(guī)模地進行產(chǎn)品擴張，在全球多個地方建造新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，或者擴大原有的生產(chǎn)線，持續(xù)上漲的市場份額進一步推動了擴張產(chǎn)能的需求。

隨著全球通脹加劇及相關(guān)貨幣貶值，臺積電可能會在明年再次漲價。雖然臺積電管理層近期表現(xiàn)得非常樂觀，預(yù)計2022全年收入將增長30%左右，但仍有不少人對消費領(lǐng)域出現(xiàn)的芯片需求放緩跡象表示擔(dān)憂。