6月17日，據臺媒《經濟日報》報道，三星電子副會長李在镕在荷蘭訪問ASML之后，已經確保取得“額外”的極紫外光(EUV)光刻機設備。報道稱，業(yè)界認為，ASML是全球唯一的高端芯片制程設備制造商，EUV設備的穩(wěn)定供給，是三星超車臺積電、搶下全球晶圓代工龍頭的關鍵。據韓媒Business Korea報道，三星15日表示，李在镕14日造訪ASML荷蘭總部時，拜會了ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink等高管，廣泛討論半導體技術的未來、市場前景及EUV設備的供應，并取得“額外”的EUV光刻機設備。
業(yè)界此前傳出，去年ASML的EUV設備年度出貨量為48臺，其中15臺由三星奪得，20臺由臺積電包辦。報道稱，今年ASML的EUV光刻機出貨量估計為51臺，其中三星預定18臺，臺積電則至少確保22臺。根據韓媒報道，此次三星若能爭取到更多EUV機臺，則今年至少可獲得18臺，不過三星未詳細說明此次獲得的“額外”EUV設備內容。
三星2000年代開始與ASML在半導體制程與設備開發(fā)方面進行合作。2012年，三星入股ASML，強化雙方伙伴關系。6 月 18 日消息，臺積電在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于 2025 年量產 2nm 工藝，其采用 Nanosheet(納米片電晶體)的微觀結構，取代 FinFET。期間，臺積電甚至規(guī)劃了 5 種 3nm 制程，包括 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X，要在 2025 年前將成熟和專業(yè)化制程的產能提高 50%，包括興建更多的晶圓廠。
顯然，作為產能提升以及興建晶圓廠的關鍵核心設備，EUV 光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在 2024 年引入 ASML 的新一代 EUV 極紫外光刻機。
此前，Intel 曾說自己是第一個訂購 ASML 下一代 EUV 光刻機的廠商，計劃 2025 年前使用上。三星這邊也是不甘示弱，本周副會長李在镕親赴荷蘭會見 ASML 高層，據說至少爭取到了 18 臺(ASML 今年預計出貨 51 臺 EUV)。資料顯示，荷蘭 ASML 正在研發(fā)新款光刻機 High-NA EXE:5200(0.55NA)，所謂 High-NA 也就是高數值孔徑，2nm 之后的節(jié)點都得依賴它實現。這款光刻機價值高達 4 億美元(約合 26 億元人民幣)，雙層巴士大、重超 200 噸。
在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產2nm工藝，其采用Nanosheet(納米片電晶體)的微觀結構，取代FinFET。
期間，臺積電甚至規(guī)劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X……
臺積電還雄心勃勃地提出，要在2025年前將成熟和專業(yè)化制程的產能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。
顯然，作為產能提升以及興建晶圓廠的關鍵核心設備，EUV光刻機少不了要采購一大批。
臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。
此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的廠商，計劃2025年前使用上。
三星這邊也是不甘示弱，本周副會長李在镕親赴荷蘭會見ASML高層，據說至少爭取到了18臺(ASML今年預計出貨51臺EUV)。
資料顯示，荷蘭ASML正在研發(fā)新款光刻機High-NA EXE:5200(0.55NA)，所謂High-NA也就是高數值孔徑，2nm之后的節(jié)點都得依賴它實現。
這款光刻機價值高達4億美元(約合26億元人民幣)，雙層巴士大、重超200噸。據外媒報道，6 月 7 日前往歐洲進行商務旅行的三星集團實際控制人、三星電子副會長李在镕，目前仍在歐洲，他計劃的這一次商務旅行將持續(xù)到 18 日。
從陪同他在歐洲出席活動的三星旗下公司高管來看，電動汽車電池及半導體領域，是他此次商務旅行的重點。三星 SDI 的總裁兼 CEO Choi Yoon-ho 與他同機前往歐洲，負責半導體、面板等業(yè)務的三星電子總裁兼聯席 CEO、設備解決方案部門負責人慶桂顯，也陪同他在周二到訪了阿斯麥。
而從外媒最新的報道來看，在到訪阿斯麥總部之后一天，李在镕到訪了歐洲最大的芯片研發(fā)機構 Imec。
同到訪阿斯麥時由 CEO 等高管接待一樣，李在镕到訪 Imec 時，也是由他們的 CEO Luc Van Den Hove 等高管接待，在會談中，他們談到了半導體領域最新的技術，也就芯片領域的研發(fā)方向交流了看法。
Imec 是一家跨國研究機構，總部設在比利時的魯汶，活躍在納米電子和數字技術領域，被認為是目前歐洲最大的芯片研發(fā)機構。
6月17日，據臺媒《經濟日報》報道，三星電子副會長李在镕在荷蘭訪問ASML之后，已經確保取得“額外”的極紫外光(EUV)光刻機設備。
報道稱，業(yè)界認為，ASML是全球唯一的高端芯片制程設備制造商，EUV設備的穩(wěn)定供給，是三星超車臺積電、搶下全球晶圓代工龍頭的關鍵。
據韓媒Business Korea報道，三星15日表示，李在镕14日造訪ASML荷蘭總部時，拜會了ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink等高管，廣泛討論半導體技術的未來、市場前景及EUV設備的供應，并取得“額外”的EUV光刻機設備。
業(yè)界此前傳出，去年ASML的EUV設備年度出貨量為48臺，其中15臺由三星奪得，20臺由臺積電包辦。
報道稱，今年ASML的EUV光刻機出貨量估計為51臺，其中三星預定18臺，臺積電則至少確保22臺。
根據韓媒報道，此次三星若能爭取到更多EUV機臺，則今年至少可獲得18臺，不過三星未詳細說明此次獲得的“額外”EUV設備內容。
三星2000年代開始與ASML在半導體制程與設備開發(fā)方面進行合作。2012年，三星入股ASML，強化雙方伙伴關系。
光刻機是芯片制造設備最關鍵的設備之一，因此一直以來備受關注。尤其是EUV光刻機，因為是制造7nm及以下制程的必要設備，更是引起了晶圓大廠的激烈爭奪。
不僅高端芯片代工需要EUV，存儲芯片也開始引入EUV工藝，EUV爭奪更加激烈。尤其是三星，渴望得到更多EUV，為此高層兩赴ASML，這次能爭得18臺EUV?
EUV光刻機需要爭奪，主要是因為技術非常先進，集成了全球多項頂尖的技術，目前只有ASML一家能夠生產，且一臺EUV就需要10萬多個零件，因此產能非常有限。
從EUV光刻機成品開始出貨到現在10多年時間，截至今年第一季度，ASML總共才出貨了143臺EUV。值得一提的是，這其中有一半左右的EUV都被臺積電買走了。
剩下的另一半被三星、英特爾、SK海力士等分得，這也是臺積電領先的原因之一。
臺積電多年來在芯片代工行業(yè)領先，主要就是在制造技術和芯片產能這兩方面領先。三星為了趕超臺積電，一直在默默地努力，甚至制定了2030年超過臺積電的目標。
如今，在芯片制造技術上基本趕了上來，5nm跟臺積電一樣實現量產，3nm工藝上又將一較高下。三星在3nm上不僅采用了新的GAA工藝，量產時間也早于臺積電。
還有2nm，三星計劃的量產時間也跟臺積電同步，可見在芯片技術上已有了底氣。
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