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[導(dǎo)讀]在當(dāng)下的中國經(jīng)濟中,最熱門的話題除了房地產(chǎn),或許就是芯片了。在以芯片為基礎(chǔ)支撐的TMT行業(yè)中,國內(nèi)誕生了華為、小米、聯(lián)想等國際性的高科技公司

“中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇 (IC China)” 經(jīng)過10年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會?!爸袊鴩H半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China)”為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要、國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”IC China 2013”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題,力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會;精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示,共同推進系統(tǒng)應(yīng)用-半導(dǎo)體-專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?!癐C China 2013”以應(yīng)用引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,共同推動IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌,展示在業(yè)界面前。展會同期還將舉行2013中國國際半導(dǎo)體高峰論壇等重頭活動。

在當(dāng)下的中國經(jīng)濟中,最熱門的話題除了房地產(chǎn),或許就是芯片了。在以芯片為基礎(chǔ)支撐的TMT行業(yè)中,國內(nèi)誕生了華為、小米、聯(lián)想等國際性的高科技公司,全球手機出貨量TOP6的企業(yè)中,華為、OPPO、vivo、小米占了4席。但是提到芯片,世界范圍內(nèi)提的更多的還是高通、博通、AMD、英特爾這些公司。

9月份阿里宣布成立一家獨立運營的芯片公司——“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”,以達摩院芯片團隊為核心,整合收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務(wù),開始造芯。加上華為、百度的動作,國內(nèi)的芯片行業(yè)開始進入大規(guī)模補短板階段,開啟追趕的腳步。

根據(jù)國務(wù)院印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》目標(biāo),到2030年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。現(xiàn)在到2030年還有12年時間,在智能機、AI、無人駕駛等市場的崛起中,還將會出現(xiàn)無數(shù)的機會、新的企業(yè),需要一個更完整的科創(chuàng)鏈條,一個更適宜的生態(tài)。

過去幾年間,國家一直在用產(chǎn)業(yè)基金和政策去構(gòu)建芯片行業(yè)生態(tài),中國IC產(chǎn)業(yè)在這個大環(huán)境中開始加速發(fā)展。但市場份額的突破和摩爾定律對后發(fā)者的制約,還需要產(chǎn)業(yè)形成聚集作用,需要產(chǎn)業(yè)鏈更高效的協(xié)作競合,需要企業(yè)的真金白銀。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元,同比增長24.8%。其中,集成電路制造業(yè)增速最快,2017年同比增長28.5%,銷售額達到1448.1億元,設(shè)計業(yè)和封測業(yè)也繼續(xù)保持快速增長,增速分別為26.1%和20.8%,銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

2018年中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展繼續(xù)加速,1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到2726.5億元,同比增長23.9%。其中,設(shè)計業(yè)同比增長22.8%,銷售額為1019.4億元;制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,同比增長29.1%,銷售額為737.4億元;封裝測試業(yè)銷售額969.7億元,同比增長21.2%。機構(gòu)預(yù)計,2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過6000億元,達到6489.1億元,同比增長近20%。

我國的智能手機行業(yè)還在加速發(fā)展期,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、指紋識別及消費性市場則剛剛起步,未來會有更廣闊的市場。在市場需求和消費增長的大勢中,中國集成電路設(shè)計業(yè)面臨著新的發(fā)展機遇和紅利。

作為國產(chǎn)FPGA的重要參與者之一,京微齊力的創(chuàng)始人兼CEO王海力博士他指出,要打造自主可控國產(chǎn)FPGA核心器件,要重點關(guān)注四大要素,分別是架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、IC開發(fā)技術(shù)、EDA開發(fā)技術(shù)和IP開發(fā)技術(shù)。這次帶來的60K中端高性能FPGA HME-P1P60,則是京微齊力“飛馬”系列第一顆產(chǎn)品。

FPGA HME-P1P60是一顆對標(biāo)賽靈思7系列的FPGA,使用40nm工藝制造,帶有6輸入查找表結(jié)構(gòu),邏輯容量約60K,支持DDR2/3 memory(速度達1333Mbps),IGN支持6.5G Serdes, PCIeGen2,片上ADC,Cortex-M1軟核,性能達100M以上??捎糜诠I(yè)控制,圖像采集,視頻傳輸?shù)认嚓P(guān)領(lǐng)域。

京微齊力目前已經(jīng)在中高端的飛馬系列上已經(jīng)規(guī)劃了多款芯片,有望在未來三年內(nèi)陸續(xù)面世。公司在過去四年內(nèi)業(yè)績實現(xiàn)了跨越式發(fā)展,尤其是在2020年,公司營收從2019年的2000萬躍升到2020年的1.01億元,同比暴增405%。

人工智能在過去幾十年的發(fā)展中,已逐漸從云端走向邊緣端。應(yīng)用的發(fā)展,也讓市場對端側(cè)AI芯片的需求大增。

愛芯科技的目標(biāo)就是在成本和功耗完全可控的條件下,打造擁有極致算力的端側(cè)AI芯片。AX630A就是他們秉承這個宗旨推出的產(chǎn)品。

AX630A一顆高性能、低功耗的人工智能視覺處理器芯片,使用臺積電12nm工藝打造,其功耗僅約3W,算力為57.6TOPS@800MHz 2w4f,等效算力28.8TOPS@800MHz INT4。

依賴于自主開發(fā)面向推理加速的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,能通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)提升畫質(zhì),支持物體檢測、人臉識別等多種AI視覺任務(wù)。可以被廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多個領(lǐng)域。

愛芯科技于2019年5月成立,是基于算法、芯片、產(chǎn)品的垂直整合。愛芯科技為合作伙伴提供全棧式解決方案,幫助客戶實現(xiàn)最新技術(shù)的快速落地。與此同時,愛芯制定了完善的產(chǎn)品路線圖,覆蓋高中低端市場,可以滿足客戶不同場景的產(chǎn)品需求。

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