智能座艙芯片需求旺盛，高通領(lǐng)跑、追趕者眾

不難發(fā)現(xiàn)，智能座艙已經(jīng)成為中高端車輛的新剛需。在這種情況下，算力更高、更為安全可靠的智能座艙芯片，也成為了車企新車宣傳的新賣點?？梢院侠眍A計，正如智能手機時代的發(fā)展，智能座艙芯片正在成為一片廣闊藍海。隨著這個藍海市場的起步，全球半導體企業(yè)們開始了新一輪跑馬圈地。誰將成為智能汽車時代的SoC龍頭，目前的情況還是由高通領(lǐng)跑的。

截至目前，在已上市車型中，小鵬P5、威馬W6、蔚來ET7和ET5、哪吒U Pro、零跑C11、長城WEY旗下摩卡、瑪奇朵和拿鐵車型、吉利星越L、凱迪拉克銳歌以及蔚小理即將上市的全新車型均采用了高通8155芯片。2021年，高通再次發(fā)布第四代智能座艙芯片產(chǎn)品——SA8295P。這是首款5nm車機芯片，GPU算力相對于上一代8155提升了200%。目前，該芯片已經(jīng)在集度汽車上首發(fā)。目前來看，在智能座艙領(lǐng)域，考慮到產(chǎn)品成熟度、量產(chǎn)能力、搭載車型數(shù)量等方面，幾乎沒有企業(yè)具備與高通抗衡的整體實力。同時，在智能座艙芯片應(yīng)用上，消費級產(chǎn)品向車規(guī)級產(chǎn)品轉(zhuǎn)向的技術(shù)壁壘并不算高。也即是說，至少在智能座艙芯片上，消費級和車規(guī)級的邊界并沒有那么明確。

7月19日，湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱：芯擎科技)完成近十億元A輪融資，資金計劃用于現(xiàn)有芯片量產(chǎn)及研發(fā)下一代車規(guī)級、高算力芯片。汽車智能化的發(fā)展對于車規(guī)高算力芯片的需求凸顯，智能座艙以及自動駕駛芯片是實現(xiàn)智能汽車差異化競爭的核心關(guān)鍵所在。隨著新一代信息技術(shù)日新月異的發(fā)展，“電動化、智能化、無人化、網(wǎng)聯(lián)化”的深刻變革已經(jīng)席卷整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這也促使車規(guī)芯片需求量不斷提高，芯片復雜度日益提升，高端芯片、復雜芯片市場需求不斷涌現(xiàn)。其中，主控高算力處理器會成為智能汽車上的標配，并將成為汽車上單體價值最大的細分賽道。

汽車芯片不夠給力是最大痛點。想做好車，就要有好芯片，車載芯片大多達不到手機性能，如何盡可能縮短手機和汽車芯片的差距，成為目前的最大剛需。如今，汽車不再只是簡單的交通工具，車載娛樂功能的要求越來越高。但受制于車規(guī)級的要求遠遠高于手機，導致車載軟硬件的單一戰(zhàn)力很難和手機抗衡。把手機映射投屏給車機，甚至在把手機放支架上，成了不少車企和消費者的選擇。曾有一位硬件領(lǐng)域的資深專家曾對財經(jīng)汽車(ID:caijingqiche)感慨，讓消費者上車還用手機(作為交互工具，而不是用車機)，這是汽車人的恥辱。

從車載計算芯片的競爭格局來看，英偉達、Mobileye、高通等廠商具備較為明顯的優(yōu)勢。傳統(tǒng)汽車芯片市場長期由 TI、恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)芯片廠商所占據(jù)，而汽車智能化發(fā)展帶來的車載計算芯片藍海市場吸引多方入場，形成消費電子芯片巨頭、新興芯片科技公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商四大陣營，汽車芯片市場格局正逐漸被重塑：、

軟件定義汽車時代下，中間件的作用愈發(fā)重要。隨著 EE 架構(gòu)逐漸趨于集中化，汽車軟件系統(tǒng)出現(xiàn)了多種操作系統(tǒng)并存的局面，這也導致系統(tǒng)的復雜性和開發(fā)成本的劇增。為了提高軟件的管理性、移植性、裁剪性和質(zhì)量，需要定義一套架構(gòu)(Architecture)、方法學(Methodology)和應(yīng)用接口(Application Interface)，從而實現(xiàn)標準的接口、高質(zhì)量的無縫集成、高效的開發(fā)以及通過新的模型來管理復雜的系統(tǒng)，這就是我們所說的“中間件”。

汽車行業(yè)中有眾多的整車廠和供應(yīng)商，每家 OEM 會有不同的供應(yīng)商以及車型，每個供應(yīng)商也不止向一家 OEM 供貨，中間件的存在盡可能地讓相同產(chǎn)品在不同車型可重復利用或是讓不同供應(yīng)商的產(chǎn)品相互兼容，這樣就能大幅減少開發(fā)成本。因此，可以說中間件在汽車軟硬件解耦的趨勢中發(fā)揮了關(guān)鍵的作用。