應(yīng)對市場變化 長電科技呈現(xiàn)穩(wěn)健與韌性

日前,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)發(fā)布了2022年半年度財報。財報顯示,上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實現(xiàn)凈利潤15.4億元。在上半年多重不利因素的挑戰(zhàn)下,長電科技整體延續(xù)了穩(wěn)健發(fā)展的態(tài)勢。

今年上半年,半導(dǎo)體應(yīng)用市場呈現(xiàn)局部供需波動,國內(nèi)外新冠疫情出現(xiàn)反復(fù),加上上游原材料成本變動等多重因素,促使集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性震蕩。面對外部環(huán)境沖擊,長電科技一方面持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,聚焦于高附加值應(yīng)用領(lǐng)域,鞏固市場競爭力;另一方面高效統(tǒng)籌疫情防控與生產(chǎn)經(jīng)營,在有效抵御風(fēng)險的同時,按計劃推進技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新與全球資源布局優(yōu)化,力爭打造穿越周期的增長能力。

面對行業(yè)波動,長電科技“有備而來”

自2019年起,半導(dǎo)體行業(yè)進入上行周期,并帶動國內(nèi)半導(dǎo)體增資、擴產(chǎn)的熱潮。長電科技的發(fā)展也逐漸提速,業(yè)績屢創(chuàng)歷史新高。今年以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于逐步回落、尋底,等待邊際改善的過程中。從需求側(cè)來看,消費電子低迷,處于下行周期;工業(yè)類芯片仍然保持較高景氣,而汽車芯片景氣度持續(xù)高漲。

在這一背景下,長電科技把握市場之中的“確定性”因素:5G通信、汽車電子、可穿戴設(shè)備、高性能計算等新興應(yīng)用場景對半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化、集成化、低功耗的要求提升。市場對先進封裝技術(shù)的需求,成為全球封測市場的主要增量。

為此,長電科技做好應(yīng)對市場變化的長期準備,不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合,聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育,努力打造企業(yè)發(fā)展新動能。例如在去年4月,長電科技就已成立“汽車電子”事業(yè)中心,專注汽車電子市場。一年多來,長電科技充分受益新能源相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展和汽車電氣化和智能化的提升,公司在汽車電子領(lǐng)域拓展迅速,已支持客戶量產(chǎn)汽車電子相關(guān)產(chǎn)品多年,通過多個車載電子相關(guān)認證,量產(chǎn)產(chǎn)品可靠性已達到國際標準,主要客戶覆蓋海內(nèi)外多家汽車半導(dǎo)體和零部件和整車供應(yīng)商。

今年上半年,來自于汽車電子和計算用電子的收入同比大幅增長。長電科技已可以為車載電子客戶提供的技術(shù)服務(wù)豐富多樣,產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應(yīng)用領(lǐng)域,并一直在與主要客戶開展密切合作,開發(fā)具有更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛相關(guān)封裝技術(shù)。

推進研發(fā)與制造布局,蓄力未來發(fā)展

今年以來,長電科技一方面依托高效經(jīng)營管理和產(chǎn)品優(yōu)勢抵御行業(yè)風(fēng)險,扎穩(wěn)業(yè)務(wù)陣腳,另一方面也取得了研發(fā)創(chuàng)新與制造布局的一系列進展,提升企業(yè)未來的市場競爭力。

前不久,長電科技宣布在先進封測技術(shù)領(lǐng)域取得新突破,實現(xiàn)了4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝。作為目前最先進的硅節(jié)點技術(shù)之一,4納米芯片正處于行業(yè)應(yīng)用的上升階段。攻克4納米芯片封裝,使長電科技有能力瞄準4納米芯片所對應(yīng)領(lǐng)域的產(chǎn)品需求,發(fā)力高附加值、高增長的細分市場。

4納米芯片封裝也是導(dǎo)入Chiplet封裝的一部分。作為先進封裝的技術(shù)路徑之一,Chiplet可通過將多個裸芯片(die)進行先進封裝,一定程度上實現(xiàn)對先進制程的“換道超車”,因此受到產(chǎn)業(yè)鏈各方的高度關(guān)注。

目前,長電科技對實現(xiàn)Chiplet所需的多項封裝技術(shù),如扇出型封裝、2.5D/3D封裝、FcBGA/FcCSP以及SiP封裝等,都具備長期的技術(shù)、專利積累和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。去年長電科技還推出了可提供Chiplet和異質(zhì)封裝(HiP)系統(tǒng)封裝解決方案的XDFOI?多維先進封裝技術(shù),可以實現(xiàn)多層布線層,以及2D/2.5D和3D多種異構(gòu)封裝。

在不斷取得技術(shù)創(chuàng)新突破的同時,長電科技也在穩(wěn)步推進先進制造布局,促進技術(shù)轉(zhuǎn)化。今年7月,長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”開工建設(shè),該項目未來產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用,屬于高性能封測領(lǐng)域,將覆蓋一系列高附加值、高增長市場的應(yīng)用,蓄力企業(yè)未來增長。

引領(lǐng)行業(yè)協(xié)同發(fā)展

隨著“封測”發(fā)展到“芯片成品制造”階段,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)已不再像過去那樣涇渭分明,全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。作為“芯片成品制造”概念的提出者,長電科技積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領(lǐng)作用,攜手產(chǎn)業(yè)鏈進行協(xié)同發(fā)展的探索。

在今年三月舉辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會期間,長電科技面向全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)和機構(gòu)提出,以開放、共贏的態(tài)度,強化產(chǎn)業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作,消除短板,加速技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的轉(zhuǎn)化效率,帶動全產(chǎn)業(yè)鏈共同進步。

長電科技自身也正與上游IC設(shè)計、晶圓制造,及終端應(yīng)用領(lǐng)域的合作伙伴開展緊密協(xié)作,整合各方技術(shù)與資源優(yōu)勢,共同提升半導(dǎo)體行業(yè)整體技術(shù)和制造水平。

盡管今年上半年受到多種不確定因素的影響,但長電科技依托自身豐富技術(shù)沉淀和全球資源確保了業(yè)務(wù)基本面穩(wěn)固,企業(yè)保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。未來,公司將繼續(xù)推進精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,繼續(xù)在高性能封測領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和先進產(chǎn)能的積極投入,為今后的穩(wěn)定發(fā)展夯實基礎(chǔ)。今年,長電科技還迎來成立50周年的發(fā)展里程碑;站在新的起點,長電科技將抓住新機遇為贏得更大的發(fā)展而不懈努力。