2022中關(guān)村論壇系列活動——第六屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇召開！

8月19日,2022中關(guān)村論壇系列活動——第六屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇以線上云會議的方式召開。本屆論壇以“開源、開放,共生、共榮”為主題,國內(nèi)外行業(yè)大咖聚焦RISC-V進行深入交流,共繪RISC-V與芯片開源發(fā)展新藍圖。

北京市委常委、副市長靳偉,清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍,中關(guān)村發(fā)展集團黨委書記、董事長趙長山,工信部電子信息司副司長楊旭東,北京市科委、中關(guān)村管委會副主任張宇蕾,北京市經(jīng)濟和信息化局副局長顧瑾栩,海淀區(qū)委常委、副區(qū)長林劍華,以及相關(guān)委辦局領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會、業(yè)界專家、IC企業(yè)代表、投資機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)伙伴和新聞媒體等以線上形式參加會議,累計吸引全國超23萬人次在線觀看。

開幕式上,靳偉在講話中指出,北京已在集成電路關(guān)鍵裝備、材料和先進工藝等方面取得了一批高水平成果,未來將以更大力度、更實舉措,著力構(gòu)建具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。未來北京市將不斷完善政策體系,不斷加強戰(zhàn)略布局,不斷激發(fā)創(chuàng)新活力,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次“芯動北京”高峰論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會秘書長程晉格主持,論壇緊扣“開源、開放,共生、共榮”主題,?特邀RISC-V國際基金會、OpenHW Group和CHIPS Alliance三大國際開源組織以及中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長包云崗深度分析國內(nèi)外開源生態(tài)發(fā)展趨勢和商用推廣情況;顧槿栩詳細介紹了北京市與中科院共同成立的北京開源芯片研究院的建設(shè)發(fā)展情況,北京開源芯片研究院2025年要構(gòu)建起具有性價比優(yōu)勢的開源芯片技術(shù)體系,2030年力爭將研究院打造成為全球RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心;IC PARK兩家入園企業(yè)地平線、芯來科技分別介紹了開源芯片在智能汽車生態(tài)、處理器IP等不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場前景和技術(shù)發(fā)展。

國內(nèi)外行業(yè)大咖分別從各自視角“共話”開源,為RISC-V生態(tài)和芯片開源發(fā)展帶來全新思路與視角,期待更多優(yōu)秀年輕人才加入其中,加快由開源大國走向開源強國的步伐。

論壇還發(fā)布了IC PARK產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集宣傳片,舉行了IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式和IC PARK創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計劃簽約儀式。

IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式

IC PARK聯(lián)合高校院所、行業(yè)企業(yè)、第三方檢驗認(rèn)證機構(gòu)等發(fā)起成立共性技術(shù)服務(wù)中心,下設(shè)集成電路測試聯(lián)合實驗室、工業(yè)芯片質(zhì)量檢測認(rèn)證聯(lián)合實驗室等七大實驗室,涵蓋了芯片產(chǎn)業(yè)化階段中所需的EDA、IP、流片、封裝、測試、快制中試、供應(yīng)鏈等服務(wù)能力,能夠為集成電路企業(yè)提供全周期、全過程的一站式技術(shù)服務(wù),解決泛IC領(lǐng)域廣大企業(yè)的共性技術(shù)需求,幫助企業(yè)降低研發(fā)成本。

IC PARK創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計劃簽約儀式

資本對于企業(yè)成長和做大做強起著關(guān)鍵性作用,為進一步優(yōu)化園區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài),IC PARK發(fā)起創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計劃,科創(chuàng)基金、國信證券等6家不同領(lǐng)域代表性投融資服務(wù)機構(gòu)首批加入戰(zhàn)略合作伙伴計劃,推動園區(qū)金融服務(wù)解決方案優(yōu)化升級,為企業(yè)提供更加精準(zhǔn)化的金融支持服務(wù)。

作為本屆論壇的重要環(huán)節(jié)之一,基石酷聯(lián)等7個精選路演項目負責(zé)人以及24家投資機構(gòu)現(xiàn)場參加“IC PARK芯創(chuàng)之星”項目路演。通過搭建園區(qū)、企業(yè)和投融資機構(gòu)交流平臺,促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、上下游合作伙伴關(guān)系,助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。