蘋果的下一代iPhone 15系列將會搭載由臺積電3nm工藝打造的芯片

作為全球最大的科技公司之一，蘋果的動向，總是值得關注的。近日，蘋果在秋季新品發(fā)布會上正式帶來了全新的iPhone 14系列手機。不過目前，iPhone 14系列手機應該還沒送到第一批用戶的手中，iPhone 15系列就有消息傳出來了。當然，現(xiàn)在的iPhone 15系列手機應該還處于非常早期的階段，爆料出來的這些配置信息都有可能出現(xiàn)變動。

目前，有消息稱，蘋果的下一代iPhone 15系列將會搭載由臺積電3nm工藝打造的芯片。而且，蘋果還有可能成為全球首家使用臺積電3nm工藝的公司。屆時，iPhone 15系列手機，無論是性能還是功耗，其表現(xiàn)應該還會再上一個臺階。而這，無疑也將會助力蘋果手機使用體驗的進一步改善。不知道，王守義有沒有注冊15香的商標……

言歸正傳，下一代的iPhone手機上，應該會出現(xiàn)A17芯片。至于這款芯片是會搭載在iPhone 15全系機型上，還是和今年一樣，只出現(xiàn)在高配版本上，我們暫時還不得而知。

摩爾定律接近極限，但魅力卻無限。從14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，國際大廠對摩爾定律的追求幾近巔峰。

圍繞3nm節(jié)點，全球巨頭們的競賽堪稱激烈。但3nm這一節(jié)點呈現(xiàn)了不同的特征，這個節(jié)點的研發(fā)和生產(chǎn)的成本極高，這也增加了供應商和客戶的風險，所有的玩家極力地在先進技術與成本之間尋求平衡。

在這場巨頭競爭的背后，真正的客戶市場在哪里?又或者說，為什么沒客戶?

2016年9月，臺積電董事長劉德音首次透露了3nm制程的進度，他表示，目前組織了300-400人的團隊研發(fā)中。

在2022 年的技術研討會上，臺積電分享了有關其即將推出的 3nm節(jié)點的一些細節(jié)。臺積電的第一個 3nm節(jié)點是“N3”節(jié)點。該節(jié)點于2018-2019 年宣布，計劃于今年下半年發(fā)布。

三星

2018年，三星電子在位于美國的2018年三星半導體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術路線圖，其中包括5nm、4nm、3nm三個先進制程。

今年6月30日，三星宣布成為全球首家已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm制程芯片的廠商。三星表示其初代3nm制程比起5nm 產(chǎn)品功耗降低45%、效能提升16%、節(jié)點面積減少16%;第二代3nm制程更會降低50% 功耗、擁有30% 效能提升，并減少35%節(jié)點面積。

英特爾

在3nm制程上，英特爾同樣在布局。英特爾為其制程節(jié)點引入了全新的命名體系，市面上來說，Intel 3相當于其他廠商的3nm制程。

根據(jù)英特爾的制程路線圖來看，Intel 3會在Intel 4之后亮相。在“英特爾加速創(chuàng)新”線上發(fā)布會上，英特爾計劃Intel 3 將在2023年下半年亮相。

一般來說，芯片的性能與晶體管數(shù)量有關，但考慮到芯片的功耗、面積不能過高，那么提升芯片性能的最好辦法就是縮小微電子元件和電路的體積以及它們之間的距離，這樣在芯片面積不變的情況下可以塞入更多的晶體管數(shù)量，性能自然更強。

相比于電腦、汽車這些產(chǎn)品，手機的體積相當小，會拿在手上使用，并且為了方便使用時也會脫離電源。這意味著除了性能之外，手機還得考慮續(xù)航能力和手機溫度。而作為耗電大戶和發(fā)熱大戶的芯片，在用上新制程的情況下不僅能夠提高性能，還能降低功耗，減少發(fā)熱，提高用戶的使用體驗，這樣的誘惑對于任何一家手機廠家都是無法拒絕的。而且現(xiàn)在芯片制程也成為了手機的賣點之一，所以手機都在搶著用新制程。同理還有其他便攜類產(chǎn)品也都是使用先進制程的預備軍。

但是不是所有的手機都能用3nm的，蘋果作為臺積電最大客戶，將率先嘗鮮新工藝，據(jù)傳M2 Pro就將基于3nm工藝打造。M2 Pro就是蘋果推出的筆記本電腦，但是除此之外，沒有消息有其他品牌或者其他產(chǎn)品有使用3nm的消息。

近日，有消息透露稱，蘋果的目標是成為明年第一家使用臺積電最新芯片制造技術 3nm 迭代版本 N3E 工藝的公司，并計劃將其用于部分 iPhone 和 Mac 電腦。這也說明了正如此前業(yè)界傳聞的一樣，臺積電基礎版 3nm 工藝 N3 不受青睞，客戶極少。

據(jù)三位知情人士透露，目前蘋果正在開發(fā)的 A17 芯片將采用臺積電的 N3E 芯片制造技術進行量產(chǎn)，預計將于明年下半年上市。他們表示，A17 將用于 2023 年發(fā)布的 iPhone 產(chǎn)品線中的高端產(chǎn)品，可能僅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配備 3nm 工藝的 A17 芯片，而普通版依然是 N4 的 A16 芯片。

如無意外，高通的下一代驍龍 8 Gen 2 芯片仍然是 4nm 工藝制造，預計高通驍龍 8 Gen 3 芯片才會采用 3nm 工藝。從之前的規(guī)劃來看，N3E 將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。同時，作為臺積電 3nm 家族的延伸，N3E 具有更好的效能、功耗和良品率，N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果將成為 "2023 年臺積電 3nm 工藝制造的主要客戶，預計 2024 年該代工廠將為多個客戶完成可觀的 3nm 芯片訂單 "。

芯片已經(jīng)成為當下最主要的元器件，否則，美也不會多次修改芯片等規(guī)則，并要求臺積電、三星等將更多工廠放在本土。

據(jù)悉，在芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術最為先進，不僅產(chǎn)能高，關鍵是良品率也高，蘋果、華為以及高通等廠商都將訂單交給臺積電。

臺積電更是憑借先進的工藝和良品率，拿下了全球超過50%的芯片訂單，僅7nm及以下工藝，就給臺積電貢獻了超50%的營收。

如今，情況卻開始發(fā)生了變化，先進制程芯片出現(xiàn)了產(chǎn)能過剩，包括蘋果、高通、英特爾等在內(nèi)廠商都開始降低對先進制程芯片的需求。

一方面是因為智能手機等設備需求降低，連累芯片需求;另一方面成本太高，不想被臺積電一家獨攬，受制于人。

于是，就有外媒表示臺積電正在成為過去式，并非僅僅因為先進制程芯片的產(chǎn)能過剩，還因為以下幾點。

首先，三星GAA工藝的領先優(yōu)勢明顯。

在芯片制造工藝上，三星一直都跟在臺積電后面。三星想用14nm工藝翻車，結果翻車，還失去了蘋果的訂單。

進入5nm時代，三星因為良品率等問題，導致高通芯片出現(xiàn)嚴重的發(fā)熱，結果高通又將部分芯片訂單轉移到了臺積電。

但在3nm芯片上，轉機開始出現(xiàn)了，三星比臺積電早量產(chǎn)了3nm芯片，并對外展示了采用GAA工藝的3nm芯片，預計將會在2023年量產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電在3nm芯片上仍采用傳統(tǒng)的FinEET工藝，性能和功耗提升分別是10%、25%，而三星GAA工藝的3nm芯片，其性能和功耗提升高達23%和45%。