聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版的超大升級，CPU主頻突破了3.0GHz

天璣9000是MediaTek(聯(lián)發(fā)科)于2021年12月16日在“天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會”上發(fā)布的移動平臺處理器 [4] 。天璣9000采用臺積電4納米工藝制程，CPU采用“1+3+4”三叢集Armv9架構，APU性能提升，ISP處理速度提升，最高支持3.2億像素攝像頭，采用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器 。

9月19日下午消息，華碩玩家國度(ROG)真是推出ROG6 天璣系列手機，該系列包括全新ROG6 天璣版和天璣至尊版。其均采用最新聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)天璣9000+ 5G移動平臺。聯(lián)發(fā)科技天璣9000+ CPU頻率高達3.2GHz，相較上代性能提升約5%。此外，新機還配備了容量高達16GB的LPDDR5X內(nèi)存及存儲容量高達512GB的UFS3.1閃存。

ROG6天璣至尊版引入了全新的“酷冷風動閥“設計，作為一個可開啟的散熱閥門，與ROG酷冷風扇6和內(nèi)部的超薄均熱板上的散熱鰭片共同作用，使冷空氣直吹散熱鰭片，從而對SoC模塊區(qū)域進行有效散熱。官方宣稱，酷冷風扇6與手機連接后，每秒會有近1000ml的冷空氣吹到散熱鰭片上，其散熱表面積增加了9倍，散熱效率亦提升20%。

新機本身的散熱系統(tǒng)也有了升級。全新的矩陣式液冷散熱架構6.0 Plus采用360度SoC冷卻技術，真空均熱板相較于ROG5面積增大了30%，石墨烯面積大了85%，居中的SoC設計亦可增加核心散熱效果。容量高達6000mAh的電池為長時間游戲提供了更長的續(xù)航保證，還有一個65W的Hyper Charge適配器可用于快速充電。

新機正面搭載的是一塊6.78 英寸三星 AMOLED HDR10+ 顯示屏果。該顯示屏采用獨家ROG調(diào)校技術，刷新率達到165 Hz，觸控采樣率達到720 Hz。ROG6天璣系列完全兼容ROG6的全套配件，包括ROG酷冷風扇6和鋼化保護膜。

為了實現(xiàn)更高級的控制可能性，AirTrigger 6操控系統(tǒng)今年已進行了重大升級。 超聲波傳感器完全支持各種手勢，提供雙重點按滑動、按壓和抬起以及陀螺儀瞄準等功能。

ROG6天璣系列上的GameFX音頻系統(tǒng)包含對稱雙揚聲器，可呈現(xiàn)獲得真正均衡的立體聲效果，機身配備便攜式3.5mm耳機插孔，可外接有線耳機使用。ROG玩家國度與瑞典數(shù)字音頻先驅(qū)Dirac進行了音質(zhì)優(yōu)化，給玩家來帶沉浸式的音頻體驗。ROG6天璣系列采用了Dirac Virtuo空間音頻解決方案，其采用專利算法，使內(nèi)置揚聲器散發(fā)出身臨其境的立體聲，同時提升了揚聲器整體音質(zhì)。

得益于芯片技術的發(fā)展，手機的影像功能也得到長足提升，在一些復雜光影環(huán)境下承擔起專業(yè)設備的作用。不少專業(yè)攝影師已經(jīng)將手機作為攝影攝像的重要工具，并產(chǎn)出不少優(yōu)秀作品。

在2021年12月份的聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科攜手Discovery探索頻道官宣開啟“Chasing Incredibles極感影像合作計劃-探索躍至不凡”活動。在接下來的 9個多月時間里，搭載天璣9000芯片的手機陪伴來自全球三個地區(qū)的專業(yè)攝影師，記錄了他們生活工作的精彩瞬間。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布極感影像合作計劃發(fā)布會邀請函，宣布將與Discovery探索頻道以線上發(fā)布會的形式發(fā)布本次活動的合作成果。屆時，Discovery探索頻道的三位導演及專業(yè)攝影師將深度分享他們借助搭載天璣9000芯片的手機進行影像創(chuàng)作與表達的故事。

本次發(fā)布會邀請到的嘉賓之一，是聯(lián)發(fā)科與Discovery合作的專業(yè)人士之一是制作人毛曉可，他本次拍攝的作品主題是建筑設計。毛曉可使用搭載天璣9000芯片的手機收集了大量視頻以及圖像素材。收集素材，也是收集未來創(chuàng)作的靈感，需要即時地留下更多的細節(jié)與信息量。通過使用搭載天璣9000芯片的手機，毛曉可記錄了北京多個建筑在不同時間內(nèi)的影像，并錄制了對相關藝術家隨訪等視頻素材。

今天下午，ROG舉行全球發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代電競手機ROG Phone 6D(國行版命名為ROG 6天璣至尊版)。

該機最大的看點之一是搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器，這是全球首款天璣9000+電競手機。

此外，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，這也是第一款無挖孔的天璣9000+機型。

其它參數(shù)方面，ROG 6天璣至尊版前置1200萬像素攝像頭，后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。

該機最高提供16GB內(nèi)存、256GB存儲，重量239g，機身厚度為10.4mm，支持IPX4級防水。

散熱方面，ROG 6天璣至尊版在機身上設計了新的AeroActive Portal空氣動力散熱閥。AeroActive Portal空氣動力散熱閥位于手機背面靠近左側(cè)，整個模組由超過50個組件組成，表面采用不銹鋼材質(zhì)讓它更為耐用。

當用戶把AeroActive Cooler 6致冷散熱風扇裝上手機后，這個AeroActive Portal會通過電動的方式打開，露出內(nèi)部的散熱鰭片。

這些鰭片則連接到處理器上方的液態(tài)均溫板，也就是說處理器的熱能可以直接傳導到鰭片上，然后經(jīng)由風扇吹走，讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%，在風冷模式下就可降低手機溫度達10度。

ROG指出，AeroActive Portal的轉(zhuǎn)軸是采用液態(tài)金屬鑄造制成，可大幅提升轉(zhuǎn)軸耐用度，達到至少4萬次的開關循環(huán)。

另外，AeroActive Portal也支援防掉落機制，當手機不小心掉落時，AeroActive Portal會自動關閉，避免金屬蓋受到?jīng)_擊而損壞。

這款新品在英國起售價是799英鎊(約合人民幣6400元)，發(fā)售時間未知。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版的超大核也有升級，CPU主頻突破了3.0GHz，達到了3.2GHz，小核保持不變，仍然是Cortex A510 1.8GHz。

跑分方面，天璣9000+滿血灰燼版在Geekbench 5中單核成績突破了1400分，多核成績突破了4600分，超越了對手驍龍8+，后者單核成績在1300分左右，多核成績在4300分左右。