高通成三星 Galaxy S23 唯一處理器供應商：Exynos 2300 處理器無法與驍龍 8 Gen 2 芯片競爭

對于三星下一代旗艦 —— Galaxy S23 系列手機，許多用戶都十分關注。今年 7 月 9 日，知名分析師郭明錤表示，高通公司將可能成為三星 Galaxy S23 系列的唯一處理器供應商，這主要是因為 Exynos 2300 處理器無法與驍龍 8 Gen 2 芯片競爭。

7 月 28 日，高通宣布與三星加強戰(zhàn)略合作。郭明錤在同一天稱，在高通 2022 年第三季度財報電話會議記錄中，高通表示，“我現(xiàn)在可以說的是，在達成協(xié)議之前，我們在 Galaxy S22 上使用率為 75%。你應該考慮到我們在 Galaxy S23 及更新版機型上的情況會更好。”

今日，數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 在社交平臺上表示，三星 MX 部門(移動業(yè)務部門)希望三星 Galaxy S23 系列手機全部采用高通驍龍?zhí)幚砥?，但三星電子想要繼續(xù)使用一部分 Exynos 芯片。對此，三星手機部門表示不滿。

了解到，今年 2 月 9 日，三星發(fā)布了 Galaxy S22 / S22+/S22 Ultra 三款旗艦手機，根據(jù)市場的不同，三星 Galaxy S22 系列手機搭載驍龍 8 Gen 1 或者 Exynos 2200 處理器。

此前消息顯示，三星 Exynos 2300 芯片內(nèi)部代號為“Quadra”，預計使用 3nm GAA 制程工藝，并擁有最新的 ARM CPU 內(nèi)核和基于 AMD 新 Radeon GPU 的更新 Xclipse GPU。

今天是蘋果iPhone 14系列手機正式開賣的日子，盡管標準版iPhone 14破發(fā)了，但是高端的iPhone 14 Pro系列還要加錢買，最高能加到2000到4000元，這樣的場景讓安卓廠商羨慕不已，因為今年他們的目標還是清庫存。

安卓不給力，也導致今年的5G芯片承受壓力，接下來能做的就是價格戰(zhàn)，來自供應鏈的消息稱Q4季度中，5G SoC芯片的價格還要進一步下滑10%。

華為的麒麟芯片已經(jīng)絕版，三星的Exynos系列芯片主要是自產(chǎn)自銷，目前能供應5G手機芯片的主要是高通及聯(lián)發(fā)科，降價10%對這兩家的業(yè)績顯然都會產(chǎn)生影響，但是為了清理庫存積壓，不打價格戰(zhàn)是不可能了。

目前安卓陣營依然缺少競爭力強悍甚至對標蘋果iPhone 14系列的產(chǎn)品，這讓蘋果處于不愁賣的境地。

即便存在使用上一代芯片、不支持高刷新率、全系充電速度較慢等問題，但是具有更大屏幕尺寸的Plus機型的推出和 “靈動島” 等外觀的大改變，影像體驗的繼續(xù)提升，以及新的機身配色，將使得消費者對iPhone 14系列的升級會有一個更直觀的感受。

尤其全系低儲存版本價格不變，很有可能會引發(fā)一定的換機熱潮，進而繼續(xù)鞏固或提升蘋果在中國高端手機市場的優(yōu)勢。

三星推出移動芯片品牌 "Exynos" 后，以中低價手機搭載自家芯片，來擴大自身在移動芯片市場的地位。近日，市場調(diào)查企業(yè) omdia 表示，第二季度三星的移動芯片出貨量達到 2280 萬，創(chuàng)下了其移動移動處理器的銷售紀錄。

與第一季度相比，三星移動芯片的出貨量增加了 53.02%。為了應對逐漸增多的需求，三星電子正在擴大中低價 A 系列手機的移動芯片生產(chǎn)線，比如搭載在 A53、A33 上的中低價芯片 Exynos1080。

據(jù)分析，全球高端移動芯片產(chǎn)品的市場占有率有所上升，但移動芯片的整體出貨量有所下跌。出貨量最高的聯(lián)發(fā)科從第一季度的 1.1070 億減少到第二季度的 1.10 億，降低了 9.6%;高通的驍龍移動平臺的出貨量也從 6670 萬減少到 6400 萬，降低了 4.0%;蘋果出貨量從 5640 萬減少到 4890 萬，降低了 13.3%。

三星電子正在加強移動芯片技術(shù)開發(fā)競爭力，與 AMD 合作加強芯片 GPU 性能和提高圖像處理速度，并且與 ARM 合作優(yōu)化 CPU 設計技術(shù)。

近日市場盛傳，三星電子下一代旗艦手機Galaxy S23，將不再采用自家Exynos芯片，全面采用高通下一代驍龍旗艦芯片。

如此下去，三星自研、自產(chǎn)的Exynos芯片，前景黯淡了。其實這幾年Exynos芯片一直很尷尬，實際上早就成了高通處理器的配角。

在移動處理器芯片市場，三星Exynos算是退步了，目前只有蘋果仿生處理器最牛但只限于自用，通用的就是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光，而聯(lián)發(fā)科沖高端還是有難度，所以高通現(xiàn)在是受益最大。

只是可惜了華為麒麟處理器，本來就是最強選手之一，硬生生被無理、野蠻地壓下去。還好，華為麒麟芯片及手機受壓時間應該不會太久了。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)在取得進展，相信1-2年時間，強大的麒麟處理器就會重出江湖，華為手機也會涅槃重生、王者歸來。