為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展

汽車芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合，不僅僅是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系，應(yīng)該是合作關(guān)系，把汽車芯片導(dǎo)入到整車廠的應(yīng)用。為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”，國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，近年來，國家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，支持汽車芯片行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。

第一，加快技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新。各企業(yè)可以基于行業(yè)內(nèi)已經(jīng)形成的標(biāo)準(zhǔn)或優(yōu)秀案例集中資源做更深層次的技術(shù)創(chuàng)新，避免行業(yè)內(nèi)卷和壟斷，制約技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新的速度。第二，完善生態(tài)體系構(gòu)建。聚集行業(yè)力量，加大聯(lián)合開發(fā)力度，加強(qiáng)開源開放和跨界融合，形成萬物互聯(lián)、可應(yīng)用的開放生態(tài)。第三，重視復(fù)合型人才培養(yǎng)。持續(xù)培養(yǎng)既懂汽車又懂軟件的復(fù)合型人才，發(fā)展智能汽車人才培養(yǎng)體系，探索與行業(yè)發(fā)展相接軌的人才培養(yǎng)之路，通過多措并舉，積極應(yīng)對(duì)國產(chǎn)基礎(chǔ)軟件當(dāng)前面臨的巨大挑戰(zhàn)，危中有機(jī)，危中覓機(jī)，充分發(fā)揮政、產(chǎn)、學(xué)、研、用一體化的力量，打造自主可控、開放、開源的優(yōu)秀國產(chǎn)基礎(chǔ)軟件。

芯片的發(fā)展為未來的汽車領(lǐng)域或者是芯片領(lǐng)域，首先是帶來的更多的機(jī)遇，以及未來很長(zhǎng)一段時(shí)間當(dāng)中一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的布局。芯片產(chǎn)業(yè)來說有一個(gè)公認(rèn)，是說要進(jìn)入第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，這個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移很可能有很多的巨頭會(huì)在中國布局這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，。第二個(gè)是本地的能夠快速的反映，快速的出產(chǎn)品的芯片企業(yè)能夠快速占領(lǐng)一定的市場(chǎng)，同步在涉及到的整車，汽車領(lǐng)域的整車企業(yè)會(huì)早期參與到芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的一些設(shè)計(jì)和開發(fā)，都是我們未來會(huì)給企業(yè)帶來的一些發(fā)展機(jī)遇。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，汽車電子半導(dǎo)體元件市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，汽車電子半導(dǎo)體元件企業(yè)數(shù)量越來越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，汽車電子半導(dǎo)體元件行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些汽車電子半導(dǎo)體元件細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

我國汽車產(chǎn)品用芯片進(jìn)口占90%，關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國外壟斷，自主汽車芯片多用于車身電子等簡(jiǎn)單系統(tǒng)，進(jìn)口渠道存在風(fēng)險(xiǎn)。車規(guī)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”，需經(jīng)過兩三年嚴(yán)苛認(rèn)證才能進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，擁有5-10年供貨周期。在嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和超長(zhǎng)供應(yīng)周期下，“芯片企業(yè)-汽車電子廠商-整車企業(yè)”形成強(qiáng)綁定供應(yīng)鏈，行業(yè)壁壘高，合作格局穩(wěn)定。新冠腦炎疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子芯片和汽車芯片的需求高峰疊加，汽車芯片短期產(chǎn)能不足。同時(shí)，去年上半年，汽車企業(yè)下調(diào)銷量預(yù)期，減少零部件采購和庫存，結(jié)果下半年市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，汽車企業(yè)快速增加零部件訂單形成了芯片需求高峰。

疫情確實(shí)造成了車用芯片的需求大幅度下降，所以在芯片生產(chǎn)企業(yè)這一端能夠看到的是很多訂單被取消了。而在這個(gè)過程當(dāng)中，很多消費(fèi)電子的需求在快速增長(zhǎng)，這樣一部分代工生產(chǎn)車用芯片的芯片生產(chǎn)企業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)了消費(fèi)電子。

目前，汽車已逐漸步入電動(dòng)化+智能化時(shí)代，而汽車芯片是助力汽車步入智能時(shí)代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車，電動(dòng)車的半導(dǎo)體數(shù)量約為其兩倍左右，而智能化汽車將會(huì)更高，隨著電動(dòng)化+智能化進(jìn)程逐漸加快，將帶動(dòng)主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等汽車芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車芯片總價(jià)值量不斷攀升，汽車芯片整體市場(chǎng)規(guī)模也將飛速發(fā)展。