無論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器，都能夠應(yīng)付當下市場中的使用需求？

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

時間來到10月份，手機圈大家關(guān)注的焦點也開始向全新一代的驍龍旗艦芯片轉(zhuǎn)移。有消息稱，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會，屆時將正式推出新一代安卓頂級旗艦平臺——驍龍8 Gen2芯片，而關(guān)于新芯片的一些參數(shù)細節(jié)，近期也有不少爆料。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu)，相較目前驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)有了明顯變化，其中超大核升級為Cortex X3，性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，性能提高了5%，小核依舊是Cortex A510，而GPU部分則有可能升級為Adreno 740，安兔兔跑分有望突破120萬分。

這款泄露的三星Galaxy?S23是美版，型號為SM-S911U，處理器代號Kalama，采用1+3+4架構(gòu)，頻率分別是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz，同時搭載了Adreno?740?GPU。作為對比，驍龍8+?Gen?1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。

對比搭載驍龍8的小米12S來看，小米12S的單核跑分為1229分，多核為3706分。而根據(jù)高通官方透露的驍龍8+的數(shù)據(jù)，驍龍8+單核1333分，多核4211分。相當于驍龍8?Gen?2相比驍龍8單核和多核都提升了24%之多，而對比驍龍8+則是單核提升了14%，多核提升了9%，提升可謂明顯。

根據(jù)爆料，三星Galaxy?S23的性能調(diào)度相對保守，國產(chǎn)機型在性能調(diào)校上會更加激進，由此也會帶來更高的跑分，在實際的表現(xiàn)上也要優(yōu)于三星Galaxy?S23。相比驍龍8+，驍龍8?Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU?AI性能提升50%，ISP也有很大提升。

驍龍7 Plus Gen1如何能比其前代提高表現(xiàn)，答案就是在更好的制造工藝上進行大規(guī)模生產(chǎn)，在這種情況下，這將是臺積電的4納米節(jié)點，它也可能被用來制造驍龍8 Gen2臺積電的4納米工藝已被證明優(yōu)于三星的4納米工藝，這將最終使新的SoC能夠以更高的持續(xù)時鐘速度運行，從而在產(chǎn)生更少熱量的同時獲得更好的性能。

此外，這種三集群CPU配置可能與運行在驍龍7代上的配置完全不同。 例如，主要內(nèi)核可能是Cortex-X3，與Cortex-A710相比，它的架構(gòu)完全不同。此外，我們可能會看到Cortex-A710作為黃金核心，而不是讓Cortex-A715核心在驍龍7 Plus Gen 1上運行，因此這兩款SoC之間會有較大差異。

預計高通公司將在年度驍龍峰會期間發(fā)布驍龍7 Plus Gen1，驍龍8代也將在該會議上發(fā)布。就性能而言，這一新成員有望擊敗驍龍8代Gen 1，為2023年推出的非旗艦智能手機帶來更多價值。

最近幾代高通的芯片，表現(xiàn)都不怎么樣，特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片，不僅性能一般，還發(fā)熱嚴重，再次讓高通榮獲“火龍”稱號。

而高通對手蘋果，已經(jīng)將高通甩得遠遠的，別說拿A16了，只要拿出A14芯片來，就能夠比肩高通的驍龍8+，這讓高通情何以堪啊。

隨著iPhone14系列手機的發(fā)布，高通也將會發(fā)布其旗下的新一代旗艦芯片，高通驍龍8 Gen2，預計發(fā)布時間在2022年11月中旬，根據(jù)高通方面透露的消息來看，高通驍龍8 Gen2并不單單是驍龍8 Gen1的升級版，而是從底層開始，設(shè)計了不同的CPU架構(gòu)，在性能、穩(wěn)定性、散熱和功耗方面均有了質(zhì)的突破。

先回顧下驍龍8 Gen1 plus，屬于Gen1的優(yōu)化版，采用了臺積電4nm工藝制式，在CPU架構(gòu)方面，采用了ARM V9架構(gòu)，1+3+4的典型核心架構(gòu)，主核心采用了Cortex-X2，主頻達到了3.0GHz，主要升級了GPU的算力，據(jù)悉臺積電版本相對于三星版本來說，CPU性能提升了7%左右，GPU提升了10%左右。

驍龍8 Gen2，雖然還是4nm工藝，但是在技術(shù)上可不是擠牙膏式的創(chuàng)新，CPU架構(gòu)上市1+2+2+3的八核架構(gòu)設(shè)計，超大核為Cortex X3，核心頻率提升到了3.2GHz，這就意味著可以處理多種高強度任務(wù)，后臺處理高清視頻、多個游戲也不會有運算壓力。同時在GPU方面，升級到了Adreno 740，預計性能可以提升10%~15%，通信方面基帶升級到了X70，信號處理能力更強，整個集成電路是支持衛(wèi)星通信的，不過這個還要看具體的手機企業(yè)是否會為手機適配衛(wèi)星通信。

跑分方面，驍龍8 Gen2的具體跑分還沒有出來，但是根據(jù)相關(guān)信息推測，預計最高跑分有望突破120萬，畢竟天璣9000+的手機，跑分就達到了112萬的樣子。不過單從參數(shù)上來看，即便是更新了CPU的架構(gòu)，以及核心數(shù)的排布。但是總體來說，仍然是一次普通的創(chuàng)新，再加上工藝仍然是4nm工藝，可以說在硅晶圓為基礎(chǔ)的CPU材質(zhì)上，已經(jīng)很難有較快的突破，預計3nm工藝可能要歷經(jīng)3個版本迭代，2nm工藝要歷經(jīng)3年以上的版本迭代了。

眾所周知，現(xiàn)在大多數(shù)用戶使用手機產(chǎn)品的時候都很難用到極致的性能，因為很多主流的游戲和應(yīng)用都只需要中端處理器的性能，高端處理器只是能夠用的時間更久一些。

無論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器，都能夠應(yīng)付當下市場中的使用需求，除非是極致的折騰用戶，或者是長時間玩游戲的用戶，才會去關(guān)注性能。

但是，自從驍龍888和驍龍8 Gen1發(fā)布之后，市場中確實出現(xiàn)了非常多的爭議聲，認為性能強悍的同時，產(chǎn)品本身的功耗控制應(yīng)該也要出色才可以。

在這種情況下，驍龍8+處理器發(fā)布了，不僅找到了性能和功耗控制都非常給力的中間點，各大手機廠商的散熱技術(shù)也得到了明顯提升。

關(guān)鍵是驍龍?zhí)幚砥髟谑謾C市場中的發(fā)展時間很久，也積累了很多的口碑，在這種情況下，驍龍8 Gen2處理器的期待值開始大幅度的提升。

只因為此前有消息稱會在11月左右進行發(fā)布，那么隨著時間即將進入10月，自然有很多新的爆料信息出爐了，甚至可以說再次被確認了。

即8個CPU核，要變成，“1 + 2 + 2 + 3”這樣的“四叢集”CPU 架構(gòu)配置，具體來講，由1個Cortex-X3 超大核心+2個Cortex-A715 大核心+2個Cortex-A710核心+3個Cortex-A510的效率核心。