AD中如何利用通孔去實(shí)現(xiàn)均流塊(盜銅Copper Thieving)的添加
一、盜銅的含義：
盜銅就是具有偷盜行為的銅，在電子行業(yè)內(nèi)稱(chēng)為均流塊，也叫作電鍍塊。其所指的是添加在多層PCB外層圖形區(qū)，pcb裝配輔調(diào)和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。
圖1 PCB上的盜銅塊
二、盜銅的作用：
在PCB生產(chǎn)過(guò)程的外層電鍍工藝環(huán)節(jié)中，可以平衡電鍍電流，把電鍍電流從銅箔密集區(qū)奪過(guò)來(lái)，讓電流分布更加均勻，避免在電鍍工序因電流不一致而導(dǎo)致成品銅厚不均勻。具體效果可以看圖1所示，這些小銅塊看起來(lái)像是覆銅但又有所不同，它是由許多個(gè)非常小的獨(dú)立方格狀銅塊組成的，每個(gè)銅塊都是獨(dú)立的單體，不與電路板上的其他組件進(jìn)行電氣連接。
三、如何在Altium Designer中設(shè)計(jì)出盜銅（Copper Thieving）？
在Altium Designer中利用通孔實(shí)現(xiàn)均流塊的過(guò)程主要是通過(guò)創(chuàng)建縫合孔之后轉(zhuǎn)換成自由焊盤(pán)，從而去實(shí)現(xiàn)均流塊。那么具體設(shè)計(jì)過(guò)程我們分為高低兩個(gè)軟件版本的教程格式編寫(xiě)，具體操作如下：
Altium Designer17以下版本：
1、首先我們需要按照先在PCB中創(chuàng)建一個(gè)新的網(wǎng)絡(luò)，這樣的目的是添加上縫合孔。PCB界面點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單欄，打開(kāi)“網(wǎng)絡(luò)表-編輯網(wǎng)絡(luò)”如下圖2所示。在彈出的“網(wǎng)表管理器”中點(diǎn)擊“添加”如圖3所示，即可彈出“編輯網(wǎng)絡(luò)”對(duì)話(huà)框，例如以添加一個(gè)“T1”網(wǎng)絡(luò)為例進(jìn)行添加，如下圖4所示：
圖2 網(wǎng)絡(luò)編輯菜單
圖3 網(wǎng)絡(luò)的編輯與添加窗口
圖4 網(wǎng)絡(luò)的添加
圖5 銅皮管理器
2、新網(wǎng)絡(luò)添加完成之后，我們需要添加以板框形狀創(chuàng)建的多邊形鋪銅。打開(kāi)銅皮管理器，如下圖5所示，在彈出的銅皮管理器對(duì)話(huà)框中，點(diǎn)擊“從...創(chuàng)建新的多邊形”選擇“板外形”，如下圖6所示：
圖6 選擇板外形創(chuàng)建銅皮
3、點(diǎn)擊彈出對(duì)應(yīng)的銅皮屬性設(shè)置框，將此銅皮賦予之前創(chuàng)建的新網(wǎng)絡(luò)“T1”，將銅皮放置于“BOTTOM”層，設(shè)置如下圖7所示，此時(shí)可以看到PCB中已在底層鋪上銅皮，如下圖8所示：
圖7 對(duì)銅皮屬性進(jìn)行設(shè)置
圖8 底層銅皮顯示
4、底層多邊形銅皮創(chuàng)建完成之后，點(diǎn)擊選中此銅皮，使用移動(dòng)命令按“M”，選擇”通過(guò)X/Y移動(dòng)選中對(duì)象”,設(shè)置一定的移動(dòng)步進(jìn)，將銅皮移出pcb設(shè)計(jì)界面，如下圖9所示：
圖 9 銅皮的移動(dòng)
5、移動(dòng)到板外之后，會(huì)彈出是否需要更新此銅皮的對(duì)話(huà)框，此時(shí)我們無(wú)需更新銅皮，直接點(diǎn)擊關(guān)閉即可，如下圖10所示：
圖10 不更新此銅皮
圖11 通過(guò)基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制
6、底層銅皮移出板外之后，選中將此銅皮通過(guò)智能粘貼的方法粘貼到頂層。“ctrl+c”光標(biāo)找到基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)擊進(jìn)行粘貼，如下圖11所示。切換到頂層，然后快捷鍵”EA”,彈出“選擇性粘貼”對(duì)話(huà)框選項(xiàng)設(shè)置如下圖12所示：
圖12 智能粘貼對(duì)話(huà)框
圖13 銅皮不更新
點(diǎn)擊“粘貼”，將銅皮粘貼到重合底層銅皮的位置，則還會(huì)彈出是否更新銅皮的對(duì)話(huà)框，我們依舊點(diǎn)擊關(guān)閉即可如下圖13所示，此時(shí)多邊形銅皮已經(jīng)在頂層以及底層進(jìn)行重合，如下圖14所示。
7、選中頂層銅皮，執(zhí)行命令“工具-縫合孔-給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔”如下圖15所示：
圖14 頂?shù)足~皮重合
圖15 添加縫合孔選項(xiàng)
彈出“添加過(guò)孔陣列到網(wǎng)絡(luò)”對(duì)話(huà)框，將網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為新添加的“T1”，柵格按照自己需要的進(jìn)行設(shè)置即可，設(shè)置完成之后點(diǎn)擊“確定”，如下圖16所示，此時(shí)頂層銅皮的縫合孔已經(jīng)添加完成。
圖16 添加縫合孔設(shè)置
圖17 縫合孔轉(zhuǎn)換成為自由焊盤(pán)
8、將此縫合孔全部選中之后，將其全部轉(zhuǎn)換成自由焊盤(pán)。選中縫合孔執(zhí)行命令“工具-轉(zhuǎn)換-選擇的過(guò)孔轉(zhuǎn)換成自由焊盤(pán)”或者是快捷鍵“TVV”，如下圖17所示。
9、選中通過(guò)縫合孔轉(zhuǎn)換而成的自由焊盤(pán)，按下“F11”打開(kāi)其屬性框，對(duì)其屬性的設(shè)置進(jìn)行修改。設(shè)置有將焊盤(pán)放置于底層，焊盤(pán)形狀由圓形改為矩形，旋轉(zhuǎn)45度使矩形變成菱形，適當(dāng)增加X(jué)軸Y軸長(zhǎng)度使其相連，網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為無(wú)網(wǎng)絡(luò)，如下圖18所示。此時(shí)可以在底層看到設(shè)置完成之后的自由焊盤(pán)狀態(tài)如下19圖所示。
圖18 自有焊盤(pán)屬性設(shè)置
圖19 底層完成自由焊盤(pán)的放置
10、將轉(zhuǎn)換成底層的自由焊盤(pán)選中，通過(guò)移動(dòng)命令，將其移回PCB設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)，設(shè)置如下圖20所示。
此時(shí)可以看到這些自由焊盤(pán)已經(jīng)放置于PCB中，如下圖21所示。
圖20 自由焊盤(pán)移動(dòng)命令
圖21 自由焊盤(pán)移動(dòng)到設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)
如果需要整體將自由焊盤(pán)選中移動(dòng)，可以將此聯(lián)合。自由焊盤(pán)全部選中執(zhí)行命令“工具-轉(zhuǎn)換-從選中的器件生成聯(lián)合”，如下圖22所示。此時(shí)自有焊盤(pán)已經(jīng)聯(lián)合成功，可以回到PCB中選中拖動(dòng)看下其整體效果，如下圖23所示：
圖22 從選中的器件生成聯(lián)合選項(xiàng)
圖23 自由焊盤(pán)聯(lián)合拖動(dòng)
Altium Designer17及其以上版本：
1、首先我們需要按照先在PCB中創(chuàng)建一個(gè)新的網(wǎng)絡(luò)，這樣的目的是添加上縫合孔。PCB界面點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單欄，打開(kāi)“網(wǎng)絡(luò)表-編輯網(wǎng)絡(luò)”如下24圖所示。
圖24 編輯網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)
圖25 網(wǎng)表管理器
在彈出的“網(wǎng)表管理器”中點(diǎn)擊“添加”，即可彈出“編輯網(wǎng)絡(luò)”對(duì)話(huà)框，如下圖25所示。例如以添加一個(gè)“T1”網(wǎng)絡(luò)為例進(jìn)行添加，如下26圖所示。
圖26 添加“T1”網(wǎng)絡(luò)
圖27 鋪銅管理器
2、新網(wǎng)絡(luò)添加完成之后，我們需要添加以板框形狀創(chuàng)建的多邊形鋪銅。打開(kāi)銅皮管理器，如下圖27所示。在彈出的銅皮管理器對(duì)話(huà)框中，點(diǎn)擊“從...創(chuàng)建新的多邊形”選擇“板外形”，如下圖28所示。點(diǎn)擊右邊彈出對(duì)應(yīng)的銅皮屬性設(shè)置框，將此銅皮賦予之前創(chuàng)建的新網(wǎng)絡(luò)“T1”，將銅皮放置于“BOTTOM”層，設(shè)置如下圖29所示。
圖28 選擇板外形創(chuàng)建銅皮
銅皮屬性設(shè)置完成之后點(diǎn)擊“確定”，此時(shí)可以看到PCB中已在底層鋪上銅皮，如下圖30所示：
圖29 銅皮屬性設(shè)置
圖30 底層鋪上板框銅皮
3、選中將此銅皮通過(guò)智能粘貼的方法粘貼到頂層?！癱trl+c”光標(biāo)找到基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)擊進(jìn)行粘貼，如下圖31所示。切換到頂層，然后快捷鍵”EA”,彈出“選擇性粘貼”對(duì)話(huà)框選項(xiàng)設(shè)置如下圖32所示：
圖31 通過(guò)基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行粘貼
圖32 選擇性粘貼對(duì)話(huà)框
點(diǎn)擊“粘貼”，將銅皮粘貼到重合底層銅皮的位置，此時(shí)多邊形銅皮已經(jīng)在頂層以及底層進(jìn)行重合，如下圖33所示：
圖33 頂?shù)足~皮重合
圖34 給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔選項(xiàng)
4、選中頂層銅皮，執(zhí)行命令“工具-縫合孔-給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔”如下圖34所示。彈出“添加過(guò)孔陣列到網(wǎng)絡(luò)”對(duì)話(huà)框，將網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為新添加的“T1”，柵格按照自己需要的進(jìn)行設(shè)置即可，設(shè)置完成之后點(diǎn)擊“確定”，如下圖35所示。此時(shí)頂層銅皮的縫合孔已經(jīng)添加完成，如下圖36所示：
圖35 添加縫合孔設(shè)置
圖36 頂層銅皮添加縫合孔
5、將此縫合孔全部選中之后，將其全部轉(zhuǎn)換成自由焊盤(pán)。選中縫合孔執(zhí)行命令“工具-轉(zhuǎn)換-選擇的過(guò)孔轉(zhuǎn)換成自由焊盤(pán)”或者是快捷鍵“TVV”，如下圖37所示：
圖37 過(guò)孔轉(zhuǎn)換成自由焊盤(pán)
圖38 自由焊盤(pán)屬性設(shè)置
轉(zhuǎn)換成功后，對(duì)應(yīng)自由焊盤(pán)被全部選中以及會(huì)彈出屬性框，對(duì)應(yīng)屬性框設(shè)置有將焊盤(pán)放置于底層，焊盤(pán)形狀由圓形改為矩形，旋轉(zhuǎn)45度使矩形變成菱形，網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為無(wú)網(wǎng)絡(luò)。如下圖38所示。
此時(shí)可以在底層看到設(shè)置完成之后的自由焊盤(pán)狀態(tài)如下圖39所示：
圖39 底層添加完成自由焊盤(pán)
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